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반도체 기술 트렌드
- AI 반도체, 첨단 패키징, 양자컴퓨터, 차량용 반도체, 차세대 공정 등 최신 반도체 산업 트렌드를 이해하고, 산업 변화 흐름과 핵심 기술의 방향성을 폭넓게 배울 수 있는 과
| 학습시간 | 총 5차시 30일 과정 |
|---|---|
| 강사 | 터치다운 |
| 교재 |
|
수료 조건
| 수료항목 | 수료기준 | 평가 방법 |
|---|---|---|
| 평가 | - 시험 있는 과정 : 시험 응시(점수 무관) - 시험 없는 과정 : 시험 없음(진도율로 수료) ※ 기업의 요청이 있을 경우, 수료기준은 다를 수 있습니다. |
시험평가 없음 |
| 진도율 | 진도율 100% 기준, 100% 이상 시 수료 가능 ※ 기업의 요청이 있을 경우, 수료기준은 다를 수 있습니다. |
차시별 총 학습시간의 50% 이상 학습한 차시만 해당 과정의 총 진도율에 반영됩니다.차시별 총 학습시간의 특정 시간 이상 학습한 차시만 해당 과정의 총 진도율에 반영됩니다. ※ 산업안전보건교육은 90%이상 학습한 차시만 해당 과정의 총 진도율에 반영됩니다. |
학습목표
- AI 반도체와 GPU·HBM 등 최신 반도체 기술 트렌드를 설명할 수 있다.
- 칩렛, 첨단 패키징, 차세대 공정 구조 등 반도체 산업의 기술 혁신 방향을 이해할 수 있다.
- 양자컴퓨터와 차량용 반도체 등 미래 반도체 산업의 성장 분야와 시장 변화를 파악할 수 있다.
학습대상
- 반도체 산업의 최신 기술 트렌드를 이해하고 싶은 반도체 분야 재직자
- AI 반도체·차량용 반도체 등 미래 산업 변화에 대응하고 싶은 전자·반도체 분야 재직자
- 반도체 공정, 설계, 패키징 기술의 흐름을 실무 관점에서 학습하고 싶은 기술 분야 재직자
강사 소개
터치다운
(강사)
- 경력
- 前) 삼성전자 반도체 연구소 공정개발 엔지니어 2년(Flash DNI / Flash PM)
- 現) 반도체 특허 전문 변리사 (2021-현재)
- 학력
- 서울대학교 재료공학부 학사
훈련내용
| 차시 | 차시명 | 강의시간 |
|---|---|---|
| 1차시 | AI 반도체 뽀개기- GPU， TPU， NPU가 무엇인가 왜 중요한가 | 37분 |
| 2차시 | Chiplet과 3D 패키징- 반도체도 이제 조립 시대 | 39분 |
| 3차시 | 양자컴퓨터 원리와 반도체 산업의 연결고리 | 28분 |
| 4차시 | 차량용 반도체 새로운 격전지 - 전기차·자율주행 시대의 핵심 기술 트렌드 | 20분 |
| 5차시 | 반도체 공정과 구조혁신 - EUV 이후의 기술 및 차세대 트랜지스터 | 17분 |
모사답안 처리기준
- 모사답안의 정의
- 과제·시험에서 타인의 답안을 그대로 복사하거나, 문장의 구조·핵심 표현이 동일한 상태에서 일부만 바꾸어 제출한 답안을 모사답안이라고 합니다. 인터넷·서적·강의자료의 내용을 출처 없이 그대로 옮겨 적는 경우도 포함될 수 있습니다. - 처리 원칙
- 모사답안으로 판정된 경우, 해당 평가의 점수는 0점 처리됩니다.
- 모사답안이 1건 이상 적발되면 해당 수강생의 전체 과정이 미수료로 처리될 수 있습니다.
- 반복·중대한 부정행위 발생 시, 해당 사업장은 최대 1년간 직업능력개발훈련비 지원이 제한될 수 있습니다.
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