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반도체 후공정 기초완성
- 반도체 후공정 Package와 Test 기술법 전반을 학습할 수 있는 과정으로 반도체 후공정 핵심이론을 터득할 수 있는 과정
| 학습시간 | 총 8차시 35일 과정 |
|---|---|
| 강사 | 김기세, 김준호, 김창호 |
| 교재 |
|
수료 조건
| 수료항목 | 수료기준 | 평가 방법 |
|---|---|---|
| 평가 |
- 시험 있는 과정 : 시험 응시(점수 무관) - 시험 없는 과정 : 시험 없음(진도율로 수료) ※ 기업의 요청이 있을 경우, 수료기준은 다를 수 있습니다. |
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| 진도율 |
진도율 100% 기준, 100% 이상 시 수료 가능 ※ 기업의 요청이 있을 경우, 수료기준은 다를 수 있습니다. |
차시별 총 학습시간의 50% 이상 학습한 차시만 해당 과정의 총 진도율에 반영됩니다. |
학습목표
- - 반도체 후공정 기술의 트렌드와 시장에 대해서 이해할 수 있다.
- - 반도체 후공정의 중요성을 이해하고, 제품별로 이해도를 높일 수 있다.
- - 반도체 후공정에 대해서 원리를 이해하고 간접 경험할 수 있다.
- - 1, 2, 3번의 이해과정을 통해서 후공정 업무 내에서 직무 능력을 향상시킬 수 있다.
학습대상
- - 후공정 관련 우선지원 대상 기업의 업무를 진행하고 있는 사원~부장, 수석급
- - 후공정 관련 우선지원 대상 기업에서 영업을 진행하고 있는 사원~부장, 수석급
- - 후공정과 유사한 공정 process를 진행하고 있는 우선지원 대상 기업의 사원~부장, 수석급
강사 소개
김기세
(강사)
- 경력
- 총 경력 : 30년 0개월
- - 페어차일드 코리아 ( 25 년 )
- - 삼성전자 ( 4 년 11 개월 )
- 학력
- - 인하대학교 전자공학과( 석사졸업 )
김준호
(내용전문가)
- 경력
- 현) 엘캠퍼스 교강사
- 전) 대기업 반도체 선행 연구 개발팀 연구원 3년
- 전) 연구 개발 담당 및 공정 프로세스 담당
- 학력
- 미국 TOP 10 대학원 출신
김창호
(내용전문가)
- 경력
- 전) 국내 대기업 11년 근무
- 현) 엘캠퍼스 교강사
- 학력
- 미국 Top 20 MBA 출신
훈련내용
| 차시 | 차시명 | 강의시간 |
|---|---|---|
| 1차시 | 반도체 산업에 대한 이해_제품시장 조사하기 | 30분 |
| 2차시 | 반도체 후공정 개요_공정흐름도 해석하기 | 28분 |
| 3차시 | EDS Test (Wafer Test) _패키징전공정개발하기 | 28분 |
| 4차시 | Packaging 공정 (1)_패키징전공정개발하기 | 31분 |
| 5차시 | Packaging 공정 (2)_웨이퍼범핑공정개발하기 | 26분 |
| 6차시 | Final Test (Package Test)_웨이퍼레벨기능검증하기 | 28분 |
| 7차시 | 패키지 (Package) 기술 | 31분 |
| 8차시 | TSV (Through Silicon Via_패키징전공정개발하기 | 25분 |
모사답안 처리기준
- 모사답안의 정의
- 과제·시험에서 타인의 답안을 그대로 복사하거나, 문장의 구조·핵심 표현이 동일한 상태에서 일부만 바꾸어 제출한 답안을 모사답안이라고 합니다. 인터넷·서적·강의자료의 내용을 출처 없이 그대로 옮겨 적는 경우도 포함될 수 있습니다. - 처리 원칙
- 모사답안으로 판정된 경우, 해당 평가의 점수는 0점 처리됩니다.
- 모사답안이 1건 이상 적발되면 해당 수강생의 전체 과정이 미수료로 처리될 수 있습니다.
- 반복·중대한 부정행위 발생 시, 해당 사업장은 최대 1년간 직업능력개발훈련비 지원이 제한될 수 있습니다.
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