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반도체 8대 공정장비의 이해 - Etching
- 반도체 8대 공정에서 가장 중요한 공정 중에 한개인 Etching에 대한 기본적 원리 부터 사용공정, 건식/습식 Etching 각각의 특징과 장비의 중요 조건들과 필요 요소에 대해 학습하여 장비 운영 역량을 키우는 과정
| 학습시간 | 총 26차시 35일 과정 |
|---|---|
| 강사 | 김창호, 김준호, 하태민 |
| 교재 |
|
수료 조건
| 수료항목 | 수료기준 | 평가 방법 |
|---|---|---|
| 평가 |
- 시험 있는 과정 : 시험 응시(점수 무관) - 시험 없는 과정 : 시험 없음(진도율로 수료) ※ 기업의 요청이 있을 경우, 수료기준은 다를 수 있습니다. |
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| 진도율 |
진도율 100% 기준, 100% 이상 시 수료 가능 ※ 기업의 요청이 있을 경우, 수료기준은 다를 수 있습니다. |
차시별 총 학습시간의 50% 이상 학습한 차시만 해당 과정의 총 진도율에 반영됩니다. |
학습목표
- - 반도체 에칭 공정에 대한 전반적인 지식을 이해 할 수 있다.
- - 반도체의 기본작동 동작을 이해하고, 제품별로 이해도를 높일 수 있다.
- - 반도체의 생산에 이용되는 에칭 공정에 대해서 원리를 이해 할 수 있다.
- - 반도체 에칭 공정의 이해과정을 통해서 업무 내에서 직무 능력을 향상시킬 수 있다.
학습대상
- - 반도체 관련 기업의 업무를 진행하고 있는 사원~부장, 수석급
- - 반도체 관련 기업에서 영업을 진행하고 있는 사원~부장, 수석급
- - 반도체와 유사한 공정 Process를 진행하고 있는 기업의 사원~부장, 수석급
강사 소개
김창호
(내용전문가)
- 경력
- 전) 국내 대기업 11년 근무
- 현) 엘캠퍼스 교강사
- 학력
- 미국 Top 20 MBA 출신
김준호
(내용전문가)
- 경력
- 현) 엘캠퍼스 교강사
- 전) 대기업 반도체 선행 연구 개발팀 연구원 3년
- 전) 연구 개발 담당 및 공정 프로세스 담당
- 학력
- 미국 TOP 10 대학원 출신
하태민
(강사)
- 경력
- 現 국내 대학 산학 협력단 연구교수
- 現 반도체 공정실습교육 진행
- 前 반도체 기업 대표이사
- 학력
- 국내 유명 대학 전자공학과 출신
훈련내용
| 차시 | 차시명 | 강의시간 |
|---|---|---|
| 1차시 | Etching_1차시_공정장비 운용하기_반도체 제조 공정의 이해1 | 44분 |
| 2차시 | Etching_2차시_공정장비 운용하기_반도체 제조 공정의 이해2 | 42분 |
| 3차시 | Etching_3차시_공정장비 운용하기_반도체 식각 공정의 이해1 | 30분 |
| 4차시 | Etching_4차시_공정장비 운용하기_반도체 식각 공정의 이해2 | 32분 |
| 5차시 | Etching_5차시_공정장비 운용하기_반도체 식각 공정에서의 중요 조건1 | 30분 |
| 6차시 | Etching_6차시_공정장비 운용하기_반도체 식각 공정에서의 중요 조건2 | 28분 |
| 7차시 | Etching_7차시_공정장비 운용하기_반도체 식각 공정 필요 요소 | 34분 |
| 8차시 | Etching_8차시_공정장비 운용하기_반도체 제조 공정에서의 플라즈마 | 28분 |
| 9차시 | Etching_9차시_공정장비 운용하기_반도체 습식 식각 공정1 | 26분 |
| 10차시 | Etching_10차시_공정장비 운용하기_반도체 습식 식각 공정2 | 27분 |
| 11차시 | Etching_11차시_공정장비 운용하기_반도체 건식 식각 공정1 | 29분 |
| 12차시 | Etching_12차시_공정장비 운용하기_반도체 건식 식각 공정2 | 27분 |
| 13차시 | Etching_13차시_공정장비 운용하기_반도체 건식 식각 공정3 | 44분 |
| 14차시 | Etching_14차시_공정장비 운용하기_반도체 제조 공정의 이해1 | 37분 |
| 15차시 | Etching_15차시_공정장비 운용하기_반도체 제조 공정의 이해2 | 30분 |
| 16차시 | Etching_16차시_공정장비 운용하기_반도체 식각 공정의 이해1 | 27분 |
| 17차시 | Etching_17차시_공정장비 운용하기_반도체 식각 공정의 이해2 | 30분 |
| 18차시 | Etching_18차시_공정장비 운용하기_반도체 식각 공정에서의 중요 조건1 | 28분 |
| 19차시 | Etching_19차시_공정장비 운용하기_반도체 식각 공정에서의 중요 조건2 | 28분 |
| 20차시 | Etching_20차시_공정장비 운용하기_반도체 식각 공정 필요 요소1 | 27분 |
| 21차시 | Etching_21차시_공정장비 운용하기_반도체 식각 공정 필요 요소2 | 27분 |
| 22차시 | Etching_22차시_공정장비 운용하기_반도체 제조 공정에서의 플라즈마1 | 29분 |
| 23차시 | Etching_23차시_공정장비 운용하기_반도체 제조 공정에서의 플라즈마2 | 27분 |
| 24차시 | Etching_24차시_공정장비 운용하기_반도체 습식 식각 공정1 | 27분 |
| 25차시 | Etching_25차시_공정장비 운용하기_반도체 건식 식각 공정1 | 27분 |
| 26차시 | Etching_26차시_공정장비 운용하기_반도체 건식 식각 공정2 | 33분 |
모사답안 처리기준
- 모사답안의 정의
- 과제·시험에서 타인의 답안을 그대로 복사하거나, 문장의 구조·핵심 표현이 동일한 상태에서 일부만 바꾸어 제출한 답안을 모사답안이라고 합니다. 인터넷·서적·강의자료의 내용을 출처 없이 그대로 옮겨 적는 경우도 포함될 수 있습니다. - 처리 원칙
- 모사답안으로 판정된 경우, 해당 평가의 점수는 0점 처리됩니다.
- 모사답안이 1건 이상 적발되면 해당 수강생의 전체 과정이 미수료로 처리될 수 있습니다.
- 반복·중대한 부정행위 발생 시, 해당 사업장은 최대 1년간 직업능력개발훈련비 지원이 제한될 수 있습니다.
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