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반도체 공정 집중과정 - Etch
- 반도체 8대 공정 중 Etch 공정에 집중하여 학습할 수 있는 강의로 식각 공정에서 사용되는 진공 장비의 기본 원리에 대하여 이해할 수 있는 강의
| 학습시간 | 총 7차시 30일 과정 |
|---|---|
| 강사 | 하태민, 김준호, 김창호 |
| 교재 |
|
수료 조건
| 수료항목 | 수료기준 | 평가 방법 |
|---|---|---|
| 평가 |
- 시험 있는 과정 : 시험 응시(점수 무관) - 시험 없는 과정 : 시험 없음(진도율로 수료) ※ 기업의 요청이 있을 경우, 수료기준은 다를 수 있습니다. |
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| 진도율 |
진도율 100% 기준, 100% 이상 시 수료 가능 ※ 기업의 요청이 있을 경우, 수료기준은 다를 수 있습니다. |
차시별 총 학습시간의 50% 이상 학습한 차시만 해당 과정의 총 진도율에 반영됩니다. |
학습목표
- - 반도체의 기초 원리에 대하여 이해하고 식각 공정에서 사용되는 진공 장비의 기본 원리에 대하여 이해할 수 있다.
- - Etch rate, Etch profile, Selectivity, Uniformity등 식각 공정의 중요 특성에 대해 설명할 수 있다.
- - 식각 공정을 Chemical Etch, Physical Etch 방식으로 구분하여 각 공정의 특성에 대해 알 수 있다.
- - Etch 공정에 사용되는 플라즈마 생성 원리에 대하여 이해하고 생성
학습대상
- - 반도체 8대 공정 중 Etch 공정에 집중하여 기본부터 심화까지 다루고 싶은 자
- - Etch 공정의 원리와 Etch 공정에 사용되는 설비 구조에 대한 이해가 필요한 자
- - Etch 공정을 Chemical, Physical 방식으로 구분하여 각 방식의 특성을 통해 chip 제작 시 최적화 된 공정 방법을 도출하고 싶은 자
- - 현대 Etch 공정에서 중요한 파라미터와 문제점에 대하여 이해하고 차세대 Etch 기술에 대한 방향성을 알고 싶은 자
강사 소개
하태민
(강사+내용전문가)
- 경력
- 現 국내 대학 산학 협력단 연구교수
- 現 반도체 공정실습교육 진행
- 前 반도체 기업 대표이사
- 학력
- 국내 유명 대학 전자공학과 출신
김준호
(내용전문가)
- 경력
- 현) 엘캠퍼스 교강사
- 전) 대기업 반도체 선행 연구 개발팀 연구원 3년
- 전) 연구 개발 담당 및 공정 프로세스 담당
- 학력
- 미국 TOP 10 대학원 출신
김창호
(내용전문가)
- 경력
- 전) 국내 대기업 11년 근무
- 현) 엘캠퍼스 교강사
- 학력
- 미국 Top 20 MBA 출신
훈련내용
| 차시 | 차시명 | 강의시간 |
|---|---|---|
| 1차시 | 단위공정 최적화하기_What is Semiconductor? | 25분 |
| 2차시 | 단위공정 최적화하기_What is Etch? | 39분 |
| 3차시 | 플라즈마장비 원리 파악하기_Equipment environment | 33분 |
| 4차시 | 플라즈마장비 원리 파악하기_Plasma generation method(ICP vs CCP) | 27분 |
| 5차시 | 단위공정 최적화하기_Chemical reaction | 25분 |
| 6차시 | 단위공정 최적화하기_Physical reaction | 43분 |
| 7차시 | 단위공정 최적화하기_Etch Issue & Tech | 38분 |
모사답안 처리기준
- 모사답안의 정의
- 과제·시험에서 타인의 답안을 그대로 복사하거나, 문장의 구조·핵심 표현이 동일한 상태에서 일부만 바꾸어 제출한 답안을 모사답안이라고 합니다. 인터넷·서적·강의자료의 내용을 출처 없이 그대로 옮겨 적는 경우도 포함될 수 있습니다. - 처리 원칙
- 모사답안으로 판정된 경우, 해당 평가의 점수는 0점 처리됩니다.
- 모사답안이 1건 이상 적발되면 해당 수강생의 전체 과정이 미수료로 처리될 수 있습니다.
- 반복·중대한 부정행위 발생 시, 해당 사업장은 최대 1년간 직업능력개발훈련비 지원이 제한될 수 있습니다.
수강 후기
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