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반도체 최신 기술 트렌드 : HBM
- 차세대 메모리 소자인 HBM 제품의 정의, 기술, 현재 issue를 학습하면서 향후 HBM 시장의 성장성 및 기술적 개발 방향성을 이해할 수 있는 과정
| 학습시간 | 총 3차시 30일 과정 |
|---|---|
| 강사 | 터치다운 |
| 교재 |
|
수료 조건
| 수료항목 | 수료기준 | 평가 방법 |
|---|---|---|
| 평가 |
- 시험 있는 과정 : 시험 응시(점수 무관) - 시험 없는 과정 : 시험 없음(진도율로 수료) ※ 기업의 요청이 있을 경우, 수료기준은 다를 수 있습니다. |
시험평가 없음 |
| 진도율 |
진도율 100% 기준, 100% 이상 시 수료 가능 ※ 기업의 요청이 있을 경우, 수료기준은 다를 수 있습니다. |
차시별 총 학습시간의 특정 시간 이상 학습한 차시만 해당 과정의 총 진도율에 반영됩니다. ※ 산업안전보건교육은 90%이상 학습한 차시만 해당 과정의 총 진도율에 반영됩니다. |
학습목표
- - 반도체 산업에서 차세대 메모리 소자인 HBM을 정의하고 HBM 시장이 성장하게 된 배경과 특징에 대해서 설명할 수 있다.
- - HBM 메모리 소자의 동작 원리에 대해서 이해하고 현재 기술적 issue와 차세대 HBM 소자 발전 방향성에 대해서 설명할 수 있다.
- - HBM 제조 기업인 삼성, SK하이닉스의 HBM 제품에 대해서 이해하고 각 기업마다 추구하는 HBM 기술 차이점을 설명할 수 있다.
학습대상
- - 메모리 반도체 중 차세대 메모리 반도체에 대한 전공 학습 및 심화 학습이 필요한 분
- - HBM 메모리 소자의 발전 방향성 및 소자 구조에 대한 지식이 필요한 분
강사 소개
터치다운
(강사)
- 경력
- 前) 삼성전자 반도체 연구소 공정개발 엔지니어 2년(Flash DNI / Flash PM)
- 現) 반도체 특허 전문 변리사 (2021-현재)
- 학력
- 서울대학교 재료공학부 학사
훈련내용
| 차시 | 차시명 | 강의시간 |
|---|---|---|
| 1차시 | HBM의 정의 및 중요성 | 20분 |
| 2차시 | HBM의 기술 원리 및 issue | 37분 |
| 3차시 | 삼성과 SK의 HBM 차이점 및 향후 전망 | 17분 |
모사답안 처리기준
- 모사답안의 정의
- 과제·시험에서 타인의 답안을 그대로 복사하거나, 문장의 구조·핵심 표현이 동일한 상태에서 일부만 바꾸어 제출한 답안을 모사답안이라고 합니다. 인터넷·서적·강의자료의 내용을 출처 없이 그대로 옮겨 적는 경우도 포함될 수 있습니다. - 처리 원칙
- 모사답안으로 판정된 경우, 해당 평가의 점수는 0점 처리됩니다.
- 모사답안이 1건 이상 적발되면 해당 수강생의 전체 과정이 미수료로 처리될 수 있습니다.
- 반복·중대한 부정행위 발생 시, 해당 사업장은 최대 1년간 직업능력개발훈련비 지원이 제한될 수 있습니다.
수강 후기
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