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반도체 후공정(패키지&테스트) 집중과정
- 반도체 전체 공정 중 패키징과 테스트 공정에 특화된 강의
| 학습시간 | 총 9차시 30일 과정 |
|---|---|
| 강사 | 이호덕 |
| 교재 |
|
수료 조건
| 수료항목 | 수료기준 | 평가 방법 |
|---|---|---|
| 평가 |
- 시험 있는 과정 : 시험 응시(점수 무관) - 시험 없는 과정 : 시험 없음(진도율로 수료) ※ 기업의 요청이 있을 경우, 수료기준은 다를 수 있습니다. |
|
| 진도율 |
진도율 100% 기준, 100% 이상 시 수료 가능 ※ 기업의 요청이 있을 경우, 수료기준은 다를 수 있습니다. |
차시별 총 학습시간의 50% 이상 학습한 차시만 해당 과정의 총 진도율에 반영됩니다. |
학습목표
- - 반도체 후공정 기술 시장과 관련 최신 트렌드에 대해서 알 수 있다.
- - 반도체 후공정의 중요성 및 필요성을 이해하고, 제품별 이해도를 높일 수 있다.
- - 반도체 후공정 원리에 대해 이해하고 간접 경험할 수 있다.
- - 후공정 관련 직무 역량을 향상시킬 수 있다.
학습대상
- - 반도체 후공정 기업 재직자
강사 소개
이호덕
(강사)
- 경력
- 現 울산과학대 겸임교수
- 現 (주)렛유인에듀 반도체 후공정 분야 강사
- 前 반도체 부품 기업 임원 출신
- 前 반도체 장비 기업 임원 출신
- 前 반도체 장비, 부품 기업 20년 경력
- 前 앰코테크놀로지코리아 엔지니어 8년 경력
훈련내용
| 차시 | 차시명 | 강의시간 |
|---|---|---|
| 1차시 | ① 반도체 산업의 이해 | 44분 |
| 2차시 | ② 패키지 전공정 개발하기_반도체 패키지의 종류(1) | 43분 |
| 3차시 | ③ 패키지 전공정 개발하기_반도체 패키지의 종류(2) | 41분 |
| 4차시 | ④,⑤ 패키지 전공정 개발하기_반도체 패키지 공정(1), (2) | 45분 |
| 5차시 | ⑥ 웨이퍼 범핑공정 개발하기_반도체 패키지 공정(3) | 44분 |
| 6차시 | ⑦ 패키지 후공정 개발하기_반도체 패키지 공정(4) | 28분 |
| 7차시 | ⑧ 패키지 전공정 개발하기_반도체 패키지 공정(5) | 30분 |
| 8차시 | ⑨ 패키지 전공정 개발하기_반도체 패키지 공정(6) | 29분 |
| 9차시 | ⑩ 패키지레벨 성능 검증하기_반도체 패키지 테스트 | 27분 |
모사답안 처리기준
- 모사답안의 정의
- 과제·시험에서 타인의 답안을 그대로 복사하거나, 문장의 구조·핵심 표현이 동일한 상태에서 일부만 바꾸어 제출한 답안을 모사답안이라고 합니다. 인터넷·서적·강의자료의 내용을 출처 없이 그대로 옮겨 적는 경우도 포함될 수 있습니다. - 처리 원칙
- 모사답안으로 판정된 경우, 해당 평가의 점수는 0점 처리됩니다.
- 모사답안이 1건 이상 적발되면 해당 수강생의 전체 과정이 미수료로 처리될 수 있습니다.
- 반복·중대한 부정행위 발생 시, 해당 사업장은 최대 1년간 직업능력개발훈련비 지원이 제한될 수 있습니다.
수강 후기
반도체
좀 더 공부해야할 것 같긴 합니다. 2025.07.28
반도체
시간 가는 줄 모르고 봤습니다 재밌습니다
2025.04.01
2025.04.01
반도체
덕분에 반도체 후공정에 대해서 잘 공부하고 갑니다 추천합니다 2025.05.26