후공정 직무 향상 과정
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후공정 직무 향상 과정

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사업주 훈련과정은 기업규모에 따라 정부 지원금 및 실제 결제 금액이 달라질 수 있습니다.
수강료 구분 정부지원금 기업부담금
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후공정 직무 향상 과정
  • 반도체 시장 트렌드를 학습하여 반도체 산업의 구조와 현재 제품의 방향을 이해할 수 있으며, 이와 동시에 후공정 패키징과 테스트의 기초를 완벽히 이해하여, 현재 제품에서 내가 담당하는 부분을 이해하고 현업을 진행할 수 있는 역량을 키우는 과정
학습시간 총 32차시 60일 과정
강사 김준호, 김창호
교재
  • [학습자료] 후공정 직무 향상 과정
수료 조건
수료 기준 안내 테이블
수료항목 수료기준 평가 방법
평가 - 시험 있는 과정 : 시험 응시(점수 무관)
- 시험 없는 과정 : 시험 없음(진도율로 수료)
※ 기업의 요청이 있을 경우, 수료기준은 다를 수 있습니다.
- 최종평가
선다형 문제 20문항 출제 총 100점 만점, 배점 각 5점. (총 100% 반영)
진도율 진도율 100% 기준, 100% 이상 시 수료 가능
※ 기업의 요청이 있을 경우, 수료기준은 다를 수 있습니다.
차시별 총 학습시간의 특정 시간 이상 학습한 차시만 해당 과정의 총 진도율에 반영됩니다.
※ 산업안전보건교육은 90%이상 학습한 차시만 해당 과정의 총 진도율에 반영됩니다.
학습목표
  1. 반도체가 적용되는 시장의 트렌드와 신시장(IT/IoT)에 대해서 이해할 수 있다. 
  2. 반도체의 기본작동 동작을 이해하고, 제품별로 이해도를 높일 수 있다. 
  3. 반도체의 생산에 이용되는 공정에 대해서 원리를 이해하고 간접 경험할 수 있다. 
  4. 1,2,3번의 이해과정을 통해서 업무 내에서 직무 능력을 향상시킬 수 있다. 
학습대상
  • 반도체 관련 우선지원 대상 기업의 업무를 진행하고 있는 사원~부장, 수석급
  • 반도체 관련 우선지원 대상 기업에서 영업을 진행하고 있는 사원~부장, 수석급
  • 반도체와 유사한 공정 Process를 진행하고 있는 우선지원 대상 기업의 사원~부장, 수석급
  • 반도체, 스마트폰, IT 시장 등 IT전반에 걸친 정보가 필요한 우선지원 대상 기업의 사원 ~ 부장, 수석급
강사 소개
김준호 (강사+내용전문가)
경력
현) 엘캠퍼스 교강사
전) 대기업 반도체 선행 연구 개발팀 연구원 3년
전) 연구 개발 담당 및 공정 프로세스 담당
학력
미국 TOP 10 대학원 출신
김창호 (강사+내용전문가)
경력
전) 국내 대기업 11년 근무
현) 엘캠퍼스 교강사
학력
미국 Top 20 MBA 출신
훈련내용
훈련내용 안내 테이블
차시 차시명 강의시간
1차시 IoT 제품시장 조사하기 - 1. IoT란 무엇인가? 28분
2차시 IoT 제품시장 조사하기 - 2. IoT 산업 트렌드 및 전망 28분
3차시 IoT 제품시장 조사하기 - 3. IoT Systems & Terms 27분
4차시 IoT 제품시장 조사하기 - 4. IoT 제품별 기술 분석 30분
5차시 IoT 제품시장 조사하기 - 5. IoT 회사별 & 분야별 기술 전략 분석 - 1 29분
6차시 IoT 제품시장 조사하기 - 6. IoT 회사별 & 분야별 기술 전략 분석 - 2 28분
7차시 IoT 제품시장 조사하기 - 7. 확장하고 진화하는 IoT 27분
8차시 반도체 패키지전공정개발하기 - 1. 반도체 후공정 소개 36분
9차시 반도체 패키지전공정개발하기 - 2. 반도체 후공정 - Packaging 1 35분
10차시 반도체 패키지전공정개발하기 - 3. 반도체 후공정 - Packaging 2 30분
11차시 반도체 패키지전공정개발하기 - 4. 반도체 후공정 - 후공정 Test 28분
12차시 반도체 패키지전공정개발하기 - 5. 반도체 후공정 - Package 기술 31분
13차시 반도체 패키지전공정개발하기 - 6. 반도체 후공정 - TSV(Through Silicon Via) 26분
14차시 반도체 후공정 중점관리항목 선정하기 - 7. 통계적 공정관리 38분
15차시 반도체 후공정 중점관리항목 선정하기 - 8. 공정 문제 해결 기법 27분
16차시 반도체 후공정 중점관리항목 선정하기 - 9. 공정관리 26분
17차시 반도체 패키지 산업의 발전 및 기능 35분
18차시 반도체 패키징 공정 - 1 29분
19차시 반도체 패키징 공정 - 2 28분
20차시 반도체 패키징 공정 - 3 30분
21차시 반도체 패키징 공정 - 4 29분
22차시 반도체 패키징 공정 - 5 38분
23차시 반도체 테스트 공정 - 1 31분
24차시 반도체 테스트 공정 - 2 29분
25차시 반도체 패키지 기술 - 1 30분
26차시 반도체 패키지 기술 - 2 31분
27차시 반도체 공정관리 - 1 32분
28차시 반도체 공정관리 - 2 26분
29차시 패키지 후공정 개발하기 - 패키지 방열,냉각설계_1 31분
30차시 패키지 후공정 개발하기 - 패키지 방열,냉각설계_2 31분
31차시 패키지 후공정 개발하기 - 패키지 방열,냉각설계_3 31분
32차시 패키지 후공정 개발하기 - 패키지 방열,냉각설계_4 30분
모사답안 처리기준
  1. 모사답안의 정의
    - 과제·시험에서 타인의 답안을 그대로 복사하거나, 문장의 구조·핵심 표현이 동일한 상태에서 일부만 바꾸어 제출한 답안을 모사답안이라고 합니다. 인터넷·서적·강의자료의 내용을 출처 없이 그대로 옮겨 적는 경우도 포함될 수 있습니다.
  2. 처리 원칙
    - 모사답안으로 판정된 경우, 해당 평가의 점수는 0점 처리됩니다.
    - 모사답안이 1건 이상 적발되면 해당 수강생의 전체 과정이 미수료로 처리될 수 있습니다.
    - 반복·중대한 부정행위 발생 시, 해당 사업장은 최대 1년간 직업능력개발훈련비 지원이 제한될 수 있습니다.
수강 후기
김*준
IOT 부터 전반적인 반도체에 대한 내용, 후공정으로 연결하여 잘 이해할 수 있도록 좋은 강의 감사합니다.
5.0
우*준
단순히 조심하기만 하면 될 줄 알았던 산업현장 안전관리에 대해 제 무지를 깨닫고, 더욱 자세한 이해를 얻을 수 있었습니다.
앞으로 안전에 관한 규칙들을 준수하며 근로하도록 노력할 것입니다.
5.0
장*재
해당 강의 듣고 앞으로 조심해야겠습니다
5.0
민*빈
산업안전보건교육 유익하게 잘 들었습니다.
5.0
한*언
알지 못했던 산업안전보건 내용을 알게된 유익한 교육이 었습니다. 
5.0
손*훈
잘들었습니다!
5.0
이*섭
수고하셨습니다.
5.0
서*훈
반도체 후공정 과정에 대한 이론을 습득하고 싶었는데, 이번 기회에 많은 도움이 된 것 같습니다.
앞으로도 더 세분화된 내용으로 강의를 부탁드리며,
다운받을 수 있는 자료 중에 중복되는 내용이 있습니다.
확인 후 수정해주시면 다시 로그인해서 자료를 다운받겠습니다.
감사합니다. 
5.0

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