서브 경로
총22차시 5주 과정
정건화 외 4명 선생님
수강대상
직무영역
연구개발
생산/제조
일반/영업/마케팅
교육대상
신입
과장/선임
부장/수석
교재안내
※교재는 환급제외 대상입니다.(학습자료) 한 방에 끝내는 반도체 공정 이론
(학습자료집) 한방에 끝내는 반도체 공정 이론
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STEP1 과정유형 선택
| 일반 수강료 | 예상 수강료 (기업/단체) |
|---|---|
| 141,680 원 |
대기업교육비 : 141,680원
예상지원금액 : 51,004원
예상수강료 : 90,676원
본인이 수강지원금 환급 대상자인지의 여부는
소속 노동사무소 (고용지원센터)에 문의하여 반드시 확인하시기 바랍니다. |
|
중견기업교육비 : 141,680원
예상지원금액 : 102,009원
예상수강료 : 39,671원
본인이 수강지원금 환급 대상자인지의 여부는
소속 노동사무소 (고용지원센터)에 문의하여 반드시 확인하시기 바랍니다. |
|
|
우선지원대상기업교육비 : 141,680원
예상지원금액 : 114,760원
예상수강료 : 26,920원
본인이 수강지원금 환급 대상자인지의 여부는
소속 노동사무소 (고용지원센터)에 문의하여 반드시 확인하시기 바랍니다. |
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| 과정 분류 | 제목 | 모집마감일 | 교육기간 | 상태 | 강의신청 |
|---|---|---|---|---|---|
| 반도체 | 한방에 끝내는 반도체 공정 이론 | 2024-05-20 | 2024-06-01 ~ 2024-07-05 | 모집중 | 신청하기 |
※교육기간은 해당 회사 인사담당자의 승인 여부에 따라 달라질 수 있습니다.
컨텐츠 탭
훈련목표
- 반도체 공정의 기본인 플라즈마, 포토, 에칭의 원리를 학습할 수 있다.
- 박막 공정, 패턴형성 공정, 그 외 부가 공정들의 과정 및 개념을 상세하게 정리하고 설명할 수 있다.
- 후공정의 패키징 방식별 특징을 상세히 알 수 있다.
- 반도체 제조에 사용되는 주요 재료를 이해하고 관련한 기본 지식을 넓힐 수 있다.
훈련대상
- 반도체 산업에 입문하는 비전공자
- 반도체 공정 기초 개념에 대해 확실히 알고자 하는 자
- 공정 프로세스별 개념을 다잡고자 하는 자
- 반도체 소자/전공정/후공정에 사용되는 재료에 대해 알고자 하는 자
교수진소개
강사
정건화 선생님
학력
경력
前 삼성전자 반도체연구소 공정개발 엔지니어
前 SK하이닉스 DRAM 소자개발 엔지니어
前 외국계반도체회사 소자개발 엔지니어
前 SK하이닉스 DRAM 소자개발 엔지니어
前 외국계반도체회사 소자개발 엔지니어
강사
유제규 선생님
학력
경력
前 삼성전자 반도체 수석연구원 14년 (생산/공정, 제품기술 담당)
前 페어차일드반도체(외국계) 12년 (파워IC개발)
前 삼성전자 LED 수석연구원 3년 (소자개발)
前 경기과학기술대 전자전기공학 외래교수 4년
前 페어차일드반도체(외국계) 12년 (파워IC개발)
前 삼성전자 LED 수석연구원 3년 (소자개발)
前 경기과학기술대 전자전기공학 외래교수 4년
강사
이강완 선생님
학력
경력
前 대기업 반도체 기술, 생산, 영업, 신규사업기획 분야 23년
前 대기업 금속, 재료, 교육 분야 11년 경력
다이오드, LED등 전자부품, 장비 분야 7년 경력
現 HRMPOWER 부사장
前 대기업 금속, 재료, 교육 분야 11년 경력
다이오드, LED등 전자부품, 장비 분야 7년 경력
現 HRMPOWER 부사장
내용전문가
김준호 선생님
학력
미국 TOP 10 대학원 출신
경력
현) 엘캠퍼스 교강사
전) 대기업 반도체 선행 연구 개발팀 연구원 3년
전) 연구 개발 담당 및 공정 프로세스 담당
전) 대기업 반도체 선행 연구 개발팀 연구원 3년
전) 연구 개발 담당 및 공정 프로세스 담당
내용전문가
김창호 선생님
학력
미국 Top 20 MBA 출신
경력
전) 국내 대기업 11년 근무
현) 엘캠퍼스 교강사
현) 엘캠퍼스 교강사
수료기준
| 수료 항목 | 수료 기준 | 평가 방법 |
|---|---|---|
| 시험 | * 환급(사업주훈련) 과정 100점 만점 기준 60점 이상 * 비환급(일반) 과정 - 시험 있는 과정 : 시험 응시(점수 무관) - 시험 없는 과정 : 시험 없음(진도율로 수료) ※ 기업의 요청이 있을 경우, 수료기준은 다를 수 있습니다. |
- 최종평가 선다형, 진위형 문제 10문항 출제, 총 100점만점, 배점 각 10점 (총 80%반영) - 과제 서술형 1문항 출제, 총 100점만점, 배점 100점 (총 20%반영) |
| 진도율 | * 환급(사업주훈련) 과정 진도율 100% 기준, 80% 이상 시 수료 가능 * 비환급(일반) 과정 진도율 100% 기준, 100% 이상 시 수료 가능 |
차시별 총 학습시간의 50% 이상 학습한 차시만 해당 과정의 총 진도율에 반영됩니다. |
훈련내용
| 차시 | 차시명 | 학습 목표 | 강의 시간 |
|---|---|---|---|
| 1차시 | 반도체 공정 개요 | - 반도체 제조의 목적으로 사용되는 Fab과 각종 설비 및 utility를 이해하고, 반도체 공정에 영향을 미치는 process parameter를 설명할 수 있다. | 43분 |
| 2차시 | 진공 (Vacuum) | - 진공의 정의와 원리 그리고 사용되는 장치를 이해하고, 반도체 공정에 영향을 미치는 process parameter를 설명할 수 있다. | 43분 |
| 3차시 | 플라즈마 (Plasma) | - Plasma의 정의와 원리를 이해하고, 반도체에서 플라즈마가 사용되는 공정을 바탕으로 각 process parameter가 공정에 미치는 영향을 설명할 수 있다. | 37분 |
| 4차시 | Photolithography (1) | - Photolithography의 정의와 개념을 이해하고, 패턴을 뜨는 공정을 표면처리부터 Track System까지 설명할 수 있다. | 44분 |
| 5차시 | Photolithography (2) | -Photolithography에서 빛이 가지는 물리 이론적인 의미와 더불어 Photolithography가 가진 역사적 의미를 알 수 있다. | 32분 |
| 6차시 | Photolithography (3) | - Photolithography 중 화두로 떠오르고 있는 EUVL 공정의 개념과 EUVL이 화두로 떠오른 이유에 대해서 알 수 있다. | 37분 |
| 7차시 | Etch (1) | - Etch의 기본적인 개념을 이해하고 Wet Etch와 Dry Etch의 차이점을 알 수 있다. | 41분 |
| 8차시 | Etch (2) | - 현업에서 더 많이 사용되는 Dry Etch의 특성과 장비들을 심도 있게 알 수 있다. - 차세대 Etch라고 볼 수 있는 ALE에 대해서 설명할 수 있다. |
31분 |
| 9차시 | 박막공정 (1) | - 박막이란 무엇인지 그 개념을 이해하고, 물리적인 박막 방법인 PVD를 설명할 수 있다. | 39분 |
| 10차시 | 박막공정 (2) | - 박막의 품질을 정의하는 방법을 이해하고, 화학적 가스를 사용하는 CVD의 개념 및 종류를 설명할 수 있다. - ALD의 개념을 이해하고 그 장단점 및 특성을 설명할 수 있다. |
39분 |
| 11차시 | 금속배선공정 | - Silicide, Contact Plug, 구리배선 각 단계별 공정을 이해하고, 각 공정 스텝의 필요성에 대해 설명할 수 있다. | 47분 |
| 12차시 | 산화공정 | - 산화 공정의 물리적 의미를 파악하고, 실제 반도체 공정에서의 쓰임과 각 열 공정 방식의 차이를 비교할 수 있다. | 30분 |
| 13차시 | 도핑공정 | - 확산 공정과 Implant 방법의 특성을 이해하고, 방법의 차이에 의한 특성 차이를 비교 및 설명할 수 있다. | 48분 |
| 14차시 | CMP & CLEAN | - CMP와 Clean 공정의 목적을 이해하고, Clean 공정 중 건식과 습식 세정의 특성 차이점을 비교 및 설명할 수 있다. | 46분 |
| 15차시 | 반도체 테스트 공정 | - 테스트의 개념과 그 목적을 이해하여, 불량품이 다음 공정으로 넘어가지 않도록 방지하는 방법을 알 수 있다. | 29분 |
| 16차시 | 반도체 패키징 공정 (1) | - 패키징 공정의 개념과 그 필요성을 이해하고, 어떠한 방식으로 패키징 공정이 진행되는 지 알 수 있다. | 35분 |
| 17차시 | 반도체 패키징 공정 (2) | - 솔더 볼 부착 공정부터 외관검사 까지 각 공정의 역할과 중요성을 이해하고, 전체적인 패키징 공정의 흐름을 설명할 수 있다. | 27분 |
| 18차시 | 반도체 패키징 기술 | - 다양한 반도체 패키지 기술에 대해서 이해하고, 반도체 패키징 기술의 발전 방향에 대해서 설명할 수 있다. - TSV 기술의 개념과 특징, 그 발전 방향에 대해서 알 수 있다. |
35분 |
| 19차시 | 반도체 재료의 소개 | - 반도체 산업의 구조를 이해하고, 반도체 재료를 사용하는 목적 및 재료의 형태에 따라 어떠한 재료들이 사용되는지 알 수 있다. - 반도체의 각 공정들이 어떠한 기술 변화를 겪었고, 이에 따라 재료가 어떻게 변화해 왔는지 설명할 수 있다. |
39분 |
| 20차시 | 반도체 기본재료 (Si 웨이퍼) | - 반도체의 특성과 종류들을 이해하고 반도체의 가장 중요한 재료인 Si의 특성 및 웨이퍼 제조 흐름을 알 수 있다. | 42분 |
| 21차시 | 제조 공정별 주요 재료 | - FAB 8대 공정을 기준으로 박막 공정에서 산화 공정까지, 각 공정별 기본적인 목적과 그 목적에 맞는 주요 재료들을 설명할 수 있다. | 36분 |
| 22차시 | 제조 공정별 주요 재료와 주요 재료의 이슈 | - FAB 8대 공정을 기준으로 이온주입 공정에서 패키지 공정까지, 각 공정별 기본적인 목적과 그 목적에 맞는 주요 재료들을 설명할 수 있다. - 팹 공정을 위한 설비 관련 Utility 재료들 및 일반 소모품들의 종류에 대해 설명할 수 있다. - 재료 관련하여 공정들의 이슈들을 살펴보고, 차세대 반도체 재료 및 소자에 대해 알 수 있다. |
39분 |
수강후기
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| 번호 | 과정 분류 | 제목 | 등록일 | 조회수 |
|---|---|---|---|---|
| 10 | 반도체 | 좋은 강의 감사합니다. | 2024-03-28 | 46 |
| 9 | 반도체 | 공정에 대해 심도있게 알 수 있었습니다. | 2024-03-26 | 59 |
| 8 | 반도체 | 잘 들었습니다 | 2024-03-05 | 69 |
| 7 | 반도체 | 반도체 공정이론 후기 | 2024-02-29 | 72 |
| 6 | 반도체 | 도움이됐습니다 | 2024-02-20 | 93 |
| 5 | 반도체 | 굳 | 2024-02-14 | 80 |
| 4 | 반도체 | 반도체 환경 설비 직무향상에 도움이됩니다 | 2024-01-26 | 107 |
| 3 | 반도체 | 막연했던 그림이 구체적으로.... | 2023-12-03 | 172 |
| 2 | 반도체 | 교육 | 2023-11-06 | 156 |
| 1 | 반도체 | 유익한 정보를 많이 배웠습니다. | 2023-09-21 | 240 |
유의사항
