(학습자료) 한 방에 끝내는 반도체 공정 이론
(학습자료집) 한방에 끝내는 반도체 공정 이론
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일반 수강료 | 예상 수강료 (기업/단체) |
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141,680 원 |
대기업교육비 : 141,680원
예상지원금액 : 51,004원
예상수강료 : 90,676원
본인이 수강지원금 환급 대상자인지의 여부는
소속 노동사무소 (고용지원센터)에 문의하여 반드시 확인하시기 바랍니다. |
중견기업교육비 : 141,680원
예상지원금액 : 102,009원
예상수강료 : 39,671원
본인이 수강지원금 환급 대상자인지의 여부는
소속 노동사무소 (고용지원센터)에 문의하여 반드시 확인하시기 바랍니다. |
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우선지원대상기업교육비 : 141,680원
예상지원금액 : 114,760원
예상수강료 : 26,920원
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과정 분류 | 제목 | 모집마감일 | 교육기간 | 상태 | 강의신청 |
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신규과정으로, 현재 작업 중입니다. (약 일주일 소요 예정) |
※교육기간은 해당 회사 인사담당자의 승인 여부에 따라 달라질 수 있습니다.
수료 항목 | 수료 기준 | 평가 방법 |
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시험 | * 환급(사업주훈련) 과정 100점 만점 기준 60점 이상 * 비환급(일반) 과정 - 시험 있는 과정 : 시험 응시(점수 무관) - 시험 없는 과정 : 시험 없음(진도율로 수료) ※ 기업의 요청이 있을 경우, 수료기준은 다를 수 있습니다. |
- 최종평가 선다형, 진위형 문제 10문항 출제, 총 100점만점, 배점 각 10점 (총 80%반영) - 과제 서술형 1문항 출제, 총 100점만점, 배점 100점 (총 20%반영) |
진도율 | * 환급(사업주훈련) 과정 진도율 100% 기준, 80% 이상 시 수료 가능 * 비환급(일반) 과정 진도율 100% 기준, 100% 이상 시 수료 가능 |
차시별 총 학습시간의 50% 이상 학습한 차시만 해당 과정의 총 진도율에 반영됩니다. |
차시 | 차시명 | 학습 목표 | 강의 시간 |
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1차시 | 반도체 공정 개요 | - 반도체 제조의 목적으로 사용되는 Fab과 각종 설비 및 utility를 이해하고, 반도체 공정에 영향을 미치는 process parameter를 설명할 수 있다. | 43분 |
2차시 | 진공 (Vacuum) | - 진공의 정의와 원리 그리고 사용되는 장치를 이해하고, 반도체 공정에 영향을 미치는 process parameter를 설명할 수 있다. | 43분 |
3차시 | 플라즈마 (Plasma) | - Plasma의 정의와 원리를 이해하고, 반도체에서 플라즈마가 사용되는 공정을 바탕으로 각 process parameter가 공정에 미치는 영향을 설명할 수 있다. | 37분 |
4차시 | Photolithography (1) | - Photolithography의 정의와 개념을 이해하고, 패턴을 뜨는 공정을 표면처리부터 Track System까지 설명할 수 있다. | 44분 |
5차시 | Photolithography (2) | -Photolithography에서 빛이 가지는 물리 이론적인 의미와 더불어 Photolithography가 가진 역사적 의미를 알 수 있다. | 32분 |
6차시 | Photolithography (3) | - Photolithography 중 화두로 떠오르고 있는 EUVL 공정의 개념과 EUVL이 화두로 떠오른 이유에 대해서 알 수 있다. | 37분 |
7차시 | Etch (1) | - Etch의 기본적인 개념을 이해하고 Wet Etch와 Dry Etch의 차이점을 알 수 있다. | 41분 |
8차시 | Etch (2) | - 현업에서 더 많이 사용되는 Dry Etch의 특성과 장비들을 심도 있게 알 수 있다. - 차세대 Etch라고 볼 수 있는 ALE에 대해서 설명할 수 있다. |
31분 |
9차시 | 박막공정 (1) | - 박막이란 무엇인지 그 개념을 이해하고, 물리적인 박막 방법인 PVD를 설명할 수 있다. | 39분 |
10차시 | 박막공정 (2) | - 박막의 품질을 정의하는 방법을 이해하고, 화학적 가스를 사용하는 CVD의 개념 및 종류를 설명할 수 있다. - ALD의 개념을 이해하고 그 장단점 및 특성을 설명할 수 있다. |
39분 |
11차시 | 금속배선공정 | - Silicide, Contact Plug, 구리배선 각 단계별 공정을 이해하고, 각 공정 스텝의 필요성에 대해 설명할 수 있다. | 47분 |
12차시 | 산화공정 | - 산화 공정의 물리적 의미를 파악하고, 실제 반도체 공정에서의 쓰임과 각 열 공정 방식의 차이를 비교할 수 있다. | 30분 |
13차시 | 도핑공정 | - 확산 공정과 Implant 방법의 특성을 이해하고, 방법의 차이에 의한 특성 차이를 비교 및 설명할 수 있다. | 48분 |
14차시 | CMP & CLEAN | - CMP와 Clean 공정의 목적을 이해하고, Clean 공정 중 건식과 습식 세정의 특성 차이점을 비교 및 설명할 수 있다. | 46분 |
15차시 | 반도체 테스트 공정 | - 테스트의 개념과 그 목적을 이해하여, 불량품이 다음 공정으로 넘어가지 않도록 방지하는 방법을 알 수 있다. | 29분 |
16차시 | 반도체 패키징 공정 (1) | - 패키징 공정의 개념과 그 필요성을 이해하고, 어떠한 방식으로 패키징 공정이 진행되는 지 알 수 있다. | 35분 |
17차시 | 반도체 패키징 공정 (2) | - 솔더 볼 부착 공정부터 외관검사 까지 각 공정의 역할과 중요성을 이해하고, 전체적인 패키징 공정의 흐름을 설명할 수 있다. | 27분 |
18차시 | 반도체 패키징 기술 | - 다양한 반도체 패키지 기술에 대해서 이해하고, 반도체 패키징 기술의 발전 방향에 대해서 설명할 수 있다. - TSV 기술의 개념과 특징, 그 발전 방향에 대해서 알 수 있다. |
35분 |
19차시 | 반도체 재료의 소개 | - 반도체 산업의 구조를 이해하고, 반도체 재료를 사용하는 목적 및 재료의 형태에 따라 어떠한 재료들이 사용되는지 알 수 있다. - 반도체의 각 공정들이 어떠한 기술 변화를 겪었고, 이에 따라 재료가 어떻게 변화해 왔는지 설명할 수 있다. |
39분 |
20차시 | 반도체 기본재료 (Si 웨이퍼) | - 반도체의 특성과 종류들을 이해하고 반도체의 가장 중요한 재료인 Si의 특성 및 웨이퍼 제조 흐름을 알 수 있다. | 42분 |
21차시 | 제조 공정별 주요 재료 | - FAB 8대 공정을 기준으로 박막 공정에서 산화 공정까지, 각 공정별 기본적인 목적과 그 목적에 맞는 주요 재료들을 설명할 수 있다. | 36분 |
22차시 | 제조 공정별 주요 재료와 주요 재료의 이슈 | - FAB 8대 공정을 기준으로 이온주입 공정에서 패키지 공정까지, 각 공정별 기본적인 목적과 그 목적에 맞는 주요 재료들을 설명할 수 있다. - 팹 공정을 위한 설비 관련 Utility 재료들 및 일반 소모품들의 종류에 대해 설명할 수 있다. - 재료 관련하여 공정들의 이슈들을 살펴보고, 차세대 반도체 재료 및 소자에 대해 알 수 있다. |
39분 |
번호 | 과정 분류 | 제목 | 등록일 | 조회수 |
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10 | 반도체 | 좋은 수업 감사합니다.. | 2024-11-24 | 166 |
9 | 반도체 | 후공정에 대하여 체계적으로 잘 이해되었습니다. | 2024-11-13 | 166 |
8 | 반도체 | 후공정에 대한 전반적인 이해에 도움이 많이 되었습니다. | 2024-11-06 | 146 |
7 | 반도체 | 신입교육으로 받은 좋은강의 | 2024-11-04 | 163 |
6 | 반도체 | 교육후기 | 2024-10-31 | 149 |
5 | 반도체 | 의미 있는 교육이였습니다. | 2024-09-23 | 223 |
4 | 반도체 | 반도체 후공정 수업 후 | 2024-08-16 | 259 |
3 | 반도체 | 반도체 전공정 집중과정 후기 | 2024-07-27 | 364 |
2 | 반도체 | deposition 강의 후기 | 2024-07-19 | 541 |
1 | 반도체 | 병아리 반도체 교육을 듣고.... | 2024-06-28 | 418 |