서브 경로
총7차시 4주 과정
하태민
선생님
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수강대상
직무영역
연구개발
생산/제조
일반/영업/마케팅
교육대상
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과장/선임
부장/수석
교재안내
※교재는 환급제외 대상입니다.(학습자료) 반도체 공정 집중과정 - Etch
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STEP1 과정유형 선택
| 일반 수강료 | 예상 수강료 (기업/단체) |
|---|---|
| 49,280 원 |
대기업교육비 : 49,280원
예상지원금액 : 17,740원
예상수강료 : 31,540원
본인이 수강지원금 환급 대상자인지의 여부는
소속 노동사무소 (고용지원센터)에 문의하여 반드시 확인하시기 바랍니다. |
|
중견기업교육비 : 49,280원
예상지원금액 : 35,481원
예상수강료 : 13,799원
본인이 수강지원금 환급 대상자인지의 여부는
소속 노동사무소 (고용지원센터)에 문의하여 반드시 확인하시기 바랍니다. |
|
|
우선지원대상기업교육비 : 49,280원
예상지원금액 : 39,916원
예상수강료 : 9,364원
본인이 수강지원금 환급 대상자인지의 여부는
소속 노동사무소 (고용지원센터)에 문의하여 반드시 확인하시기 바랍니다. |
STEP2 개강일 선택
| 과정 분류 | 제목 | 모집마감일 | 교육기간 | 상태 | 강의신청 |
|---|---|---|---|---|---|
| 반도체 NCS수료증 발급가능
|
반도체 공정 집중과정 - Etch | 2024-05-20 | 2024-06-01 ~ 2024-06-30 | 모집중 | 신청하기 |
※교육기간은 해당 회사 인사담당자의 승인 여부에 따라 달라질 수 있습니다.
컨텐츠 탭
훈련목표
- 반도체의 기초 원리에 대하여 이해하고 식각 공정에서 사용되는 진공 장비의 기본 원리에 대하여 이해할 수 있다.
- Etch rate, Etch profile, Selectivity, Uniformity등 식각 공정의 중요 특성에 대해 설명할 수 있다.
- 식각 공정을 Chemical Etch, Physical Etch 방식으로 구분하여 각 공정의 특성에 대해 알 수 있다.
- Etch 공정에 사용되는 플라즈마 생성 원리에 대하여 이해하고 생성
훈련대상
- 반도체 8대 공정 중 Etch 공정에 집중하여 기본부터 심화까지 다루고 싶은 자
- Etch 공정의 원리와 Etch 공정에 사용되는 설비 구조에 대한 이해가 필요한 자
- Etch 공정을 Chemical, Physical 방식으로 구분하여 각 방식의 특성을 통해 chip 제작 시 최적화 된 공정 방법을 도출하고 싶은 자
- 현대 Etch 공정에서 중요한 파라미터와 문제점에 대하여 이해하고 차세대 Etch 기술에 대한 방향성을 알고 싶은 자
교수진소개
강사+내용전문가
하태민 선생님
학력
국내 유명 대학 전자공학과 출신
경력
現 국내 대학 산학 협력단 연구교수
現 반도체 공정실습교육 진행
前 반도체 기업 대표이사
現 반도체 공정실습교육 진행
前 반도체 기업 대표이사
내용전문가
김준호 선생님
학력
미국 TOP 10 대학원 출신
경력
현) 엘캠퍼스 교강사
전) 대기업 반도체 선행 연구 개발팀 연구원 3년
전) 연구 개발 담당 및 공정 프로세스 담당
전) 대기업 반도체 선행 연구 개발팀 연구원 3년
전) 연구 개발 담당 및 공정 프로세스 담당
내용전문가
김창호 선생님
학력
미국 Top 20 MBA 출신
경력
전) 국내 대기업 11년 근무
현) 엘캠퍼스 교강사
현) 엘캠퍼스 교강사
수료기준
| 수료 항목 | 수료 기준 | 평가 방법 |
|---|---|---|
| 시험 | * 환급(사업주훈련) 과정 100점 만점 기준 60점 이상 * 비환급(일반) 과정 - 시험 있는 과정 : 시험 응시(점수 무관) - 시험 없는 과정 : 시험 없음(진도율로 수료) ※ 기업의 요청이 있을 경우, 수료기준은 다를 수 있습니다. |
- 최종평가 선다형, 진위형 문제 10문항 출제, 총 100점만점, 배점 각 10점 (총 80%반영) - 과제 서술형 1문항 출제, 총 100점만점, 배점 100점 (총 20%반영) |
| 진도율 | * 환급(사업주훈련) 과정 진도율 100% 기준, 80% 이상 시 수료 가능 * 비환급(일반) 과정 진도율 100% 기준, 100% 이상 시 수료 가능 |
차시별 총 학습시간의 50% 이상 학습한 차시만 해당 과정의 총 진도율에 반영됩니다. |
훈련내용
| 차시 | 차시명 | 학습 목표 | 강의 시간 |
|---|---|---|---|
| 1차시 | 단위공정 최적화하기_What is Semiconductor? | - 6.1 공정개선 요구사항을 확인하여 성능개선을 위한 재료 선택 및 공정 방법을 도출할 수 있다. - 6.2 성능 개선의 요구에 따라 전/후 공정을 고려하여 단위공정을 효율적으로 재구성할 수 있다. |
25분 |
| 2차시 | 단위공정 최적화하기_What is Etch? | - 6.1 공정개선 요구사항을 확인하여 성능개선을 위한 재료 선택 및 공정 방법을 도출할 수 있다. - 6.2 성능 개선의 요구에 따라 전/후 공정을 고려하여 단위공정을 효율적으로 재구성할 수 있다. - 6.4 공정의 특성을 객관적으로 평가하여 개발된 공정의 적합성을 판별할 수 있다. |
39분 |
| 3차시 | 플라즈마장비 원리 파악하기_Equipment environment | - 2.1 플라즈마 종류 및 구성품, 제원(세부사양), 작동 메커니즘(원리)을 검증할 수 있다. | 33분 |
| 4차시 | 플라즈마장비 원리 파악하기_Plasma generation method(ICP vs CCP) | - 2.1 플라즈마 종류 및 구성품, 제원(세부사양), 작동 메커니즘(원리)을 검증할 수 있다. | 27분 |
| 5차시 | 단위공정 최적화하기_Chemical reaction | - 6.1 공정개선 요구사항을 확인하여 성능개선을 위한 재료 선택 및 공정 방법을 도출할 수 있다. - 6.2 성능 개선의 요구에 따라 전/후 공정을 고려하여 단위공정을 효율적으로 재구성할 수 있다. - 6.3 공정 최적화를 통해 효율적인 공정을 설계하고 검증할 수 있다. - 6.4 공정의 특성을 객관적으로 평가하여 개발된 공정의 적합성을 판별할 수 있다. |
25분 |
| 6차시 | 단위공정 최적화하기_Physical reaction | - 6.1 공정개선 요구사항을 확인하여 성능개선을 위한 재료 선택 및 공정 방법을 도출할 수 있다. - 6.2 성능 개선의 요구에 따라 전/후 공정을 고려하여 단위공정을 효율적으로 재구성할 수 있다. - 6.3 공정 최적화를 통해 효율적인 공정을 설계하고 검증할 수 있다. - 6.4 공정의 특성을 객관적으로 평가하여 개발된 공정의 적합성을 판별할 수 있다. |
43분 |
| 7차시 | 단위공정 최적화하기_Etch Issue & Tech | - 6.1 공정개선 요구사항을 확인하여 성능개선을 위한 재료 선택 및 공정 방법을 도출할 수 있다. - 6.2 성능 개선의 요구에 따라 전/후 공정을 고려하여 단위공정을 효율적으로 재구성할 수 있다. |
38분 |
수강후기
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| 번호 | 과정 분류 | 제목 | 등록일 | 조회수 |
|---|---|---|---|---|
| 10 | 반도체 | 좋은 강의 감사합니다. | 2024-03-28 | 68 |
| 9 | 반도체 | 공정에 대해 심도있게 알 수 있었습니다. | 2024-03-26 | 99 |
| 8 | 반도체 | 잘 들었습니다 | 2024-03-05 | 84 |
| 7 | 반도체 | 반도체 공정이론 후기 | 2024-02-29 | 94 |
| 6 | 반도체 | 도움이됐습니다 | 2024-02-20 | 112 |
| 5 | 반도체 | 굳 | 2024-02-14 | 92 |
| 4 | 반도체 | 반도체 환경 설비 직무향상에 도움이됩니다 | 2024-01-26 | 126 |
| 3 | 반도체 | 막연했던 그림이 구체적으로.... | 2023-12-03 | 188 |
| 2 | 반도체 | 교육 | 2023-11-06 | 168 |
| 1 | 반도체 | 유익한 정보를 많이 배웠습니다. | 2023-09-21 | 253 |
유의사항
