서브 경로
총17차시 5주 과정
김준호 외 3명 선생님
수강대상
직무영역
연구개발
생산/제조
일반/영업/마케팅
교육대상
신입
과장/선임
부장/수석
교재안내
※교재는 환급제외 대상입니다.[상세질문 List] 차근차근 배워보는 전자회로설계
[학습자료] 차근차근 배워보는 전자회로설계
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수강신청
STEP1 과정유형 선택
| 일반 수강료 | 예상 수강료 (기업/단체) |
|---|---|
| 75,240 원 |
대기업교육비 : 75,240원
예상지원금액 : 27,086원
예상수강료 : 48,154원
본인이 수강지원금 환급 대상자인지의 여부는
소속 노동사무소 (고용지원센터)에 문의하여 반드시 확인하시기 바랍니다. |
|
중견기업교육비 : 75,240원
예상지원금액 : 54,172원
예상수강료 : 21,068원
본인이 수강지원금 환급 대상자인지의 여부는
소속 노동사무소 (고용지원센터)에 문의하여 반드시 확인하시기 바랍니다. |
|
|
우선지원대상기업교육비 : 75,240원
예상지원금액 : 60,944원
예상수강료 : 14,296원
본인이 수강지원금 환급 대상자인지의 여부는
소속 노동사무소 (고용지원센터)에 문의하여 반드시 확인하시기 바랍니다. |
STEP2 개강일 선택
| 과정 분류 | 제목 | 모집마감일 | 교육기간 | 상태 | 강의신청 |
|---|---|---|---|---|---|
| 신규과정으로, 현재 작업 중입니다. (약 일주일 소요 예정) |
|||||
※교육기간은 해당 회사 인사담당자의 승인 여부에 따라 달라질 수 있습니다.
컨텐츠 탭
훈련목표
- 회로 설계 및 연구개발 직무에 필요한 기초 회로이론의 이론 및 특성 이해
- 회로 설계 및 연구개발 직무에 필요한 반도체소자의 특성 이해
- 회로 설계 및 연구개발 직무에 필요한 디지털 회로의 특성 이해
훈련대상
- 회로 설계 관련 업무를 진행하고 있는 사원~부장, 수석급
- 회로 설계 관련 직무 능력 향상을 희망하는 사원~부장, 수석급
교수진소개
내용전문가
김준호 선생님
학력
미국 TOP 10 대학원 출신
경력
현) 엘캠퍼스 교강사
전) 대기업 반도체 선행 연구 개발팀 연구원 3년
전) 연구 개발 담당 및 공정 프로세스 담당
전) 대기업 반도체 선행 연구 개발팀 연구원 3년
전) 연구 개발 담당 및 공정 프로세스 담당
내용전문가
김창호 선생님
학력
미국 Top 20 MBA 출신
경력
전) 국내 대기업 11년 근무
현) 엘캠퍼스 교강사
현) 엘캠퍼스 교강사
수료기준
| 수료 항목 | 수료 기준 | 평가 방법 |
|---|---|---|
| 시험 | * 환급(사업주훈련) 과정 100점 만점 기준 60점 이상 * 비환급(일반) 과정 - 시험 있는 과정 : 시험 응시(점수 무관) - 시험 없는 과정 : 시험 없음(진도율로 수료) ※ 기업의 요청이 있을 경우, 수료기준은 다를 수 있습니다. |
- 최종평가 선다형 문제 20문항 출제 총 100점 만점, 배점 각 5점. (총 100% 반영) |
| 진도율 | * 환급(사업주훈련) 과정 진도율 100% 기준, 80% 이상 시 수료 가능 * 비환급(일반) 과정 진도율 100% 기준, 100% 이상 시 수료 가능 |
차시별 총 학습시간의 50% 이상 학습한 차시만 해당 과정의 총 진도율에 반영됩니다. |
훈련내용
| 차시 | 차시명 | 학습 목표 | 강의 시간 |
|---|---|---|---|
| 1차시 | 회로 구성하기- 회로이론 이해하기(1) | 2.1설계하고자 하는 전체 칩의 시스템에 대한 이해를 할 수 있고 전체 회로에 대한 기능을 적절한 블록다이어그램으로 표현할 수 있다. 2.2각 세부 블록에 대해서 주어진 설계 목표에 따라 기능 및 특성을 만족하는 회로를 설계할 수 있다. 2.3설계 회로에 대하여 기능별로 모델링을 할 수 있으며 모델링 특성을 분석할 수 있다. 2.4설계된 회로를 단위 소자의 매칭 특성, 온도 특성 등을 고려하여 단위회로 및 전체 블록에 대한 배치도를 설계할 수 있다. 2.5기존에 설계된 회로를 해석하고 분석하여 설계 사양에 맞게 변경 및 적용할 수 있다. |
33분 |
| 2차시 | 회로 구성하기- 회로이론 이해하기(2) | 2.1설계하고자 하는 전체 칩의 시스템에 대한 이해를 할 수 있고 전체 회로에 대한 기능을 적절한 블록다이어그램으로 표현할 수 있다. 2.2각 세부 블록에 대해서 주어진 설계 목표에 따라 기능 및 특성을 만족하는 회로를 설계할 수 있다. 2.3설계 회로에 대하여 기능별로 모델링을 할 수 있으며 모델링 특성을 분석할 수 있다. 2.4설계된 회로를 단위 소자의 매칭 특성, 온도 특성 등을 고려하여 단위회로 및 전체 블록에 대한 배치도를 설계할 수 있다. 2.5기존에 설계된 회로를 해석하고 분석하여 설계 사양에 맞게 변경 및 적용할 수 있다. |
35분 |
| 3차시 | 회로 구성하기- 회로이론 이해하기(3) | 2.1설계하고자 하는 전체 칩의 시스템에 대한 이해를 할 수 있고 전체 회로에 대한 기능을 적절한 블록다이어그램으로 표현할 수 있다. 2.2각 세부 블록에 대해서 주어진 설계 목표에 따라 기능 및 특성을 만족하는 회로를 설계할 수 있다. 2.3설계 회로에 대하여 기능별로 모델링을 할 수 있으며 모델링 특성을 분석할 수 있다. 2.4설계된 회로를 단위 소자의 매칭 특성, 온도 특성 등을 고려하여 단위회로 및 전체 블록에 대한 배치도를 설계할 수 있다. 2.5기존에 설계된 회로를 해석하고 분석하여 설계 사양에 맞게 변경 및 적용할 수 있다. |
43분 |
| 4차시 | 디지털회로 합성하기- 디지털 논리회로 이해하기(1) | 3.1합성 환경을 구축할 수 있다. 3.2합성 툴을 이용하여 HDL 코드를 게이트(Gate) 수준의 네트리스트(Netlist)로 변환할 수 있다. 3.3설계 제약 조건을 고려하여 위반 여부를 검사할 수 있다. 3.4설계 검증을 위한 표준 지연시간 등의 물리적 특성을 추출할 수 있다. 3.5합성 툴의 스크립트를 설계 제약 조건을 포함하여 작성할 수 있다. |
32분 |
| 5차시 | 디지털회로 합성하기- 디지털 논리회로 이해하기(2) | 3.1합성 환경을 구축할 수 있다. 3.2합성 툴을 이용하여 HDL 코드를 게이트(Gate) 수준의 네트리스트(Netlist)로 변환할 수 있다. 3.3설계 제약 조건을 고려하여 위반 여부를 검사할 수 있다. 3.4설계 검증을 위한 표준 지연시간 등의 물리적 특성을 추출할 수 있다. 3.5합성 툴의 스크립트를 설계 제약 조건을 포함하여 작성할 수 있다. |
26분 |
| 6차시 | 디지털회로 합성하기- 디지털 논리회로 이해하기(3) | 3.1합성 환경을 구축할 수 있다. 3.2합성 툴을 이용하여 HDL 코드를 게이트(Gate) 수준의 네트리스트(Netlist)로 변환할 수 있다. 3.3설계 제약 조건을 고려하여 위반 여부를 검사할 수 있다. 3.4설계 검증을 위한 표준 지연시간 등의 물리적 특성을 추출할 수 있다. 3.5합성 툴의 스크립트를 설계 제약 조건을 포함하여 작성할 수 있다. |
32분 |
| 7차시 | 디지털회로 합성하기- 디지털 논리회로 이해하기(4) | 3.1합성 환경을 구축할 수 있다. 3.2합성 툴을 이용하여 HDL 코드를 게이트(Gate) 수준의 네트리스트(Netlist)로 변환할 수 있다. 3.3설계 제약 조건을 고려하여 위반 여부를 검사할 수 있다. 3.4설계 검증을 위한 표준 지연시간 등의 물리적 특성을 추출할 수 있다. 3.5합성 툴의 스크립트를 설계 제약 조건을 포함하여 작성할 수 있다. |
32분 |
| 8차시 | 디지털회로 합성하기- 디지털 논리회로 이해하기(5) | 3.1합성 환경을 구축할 수 있다. 3.2합성 툴을 이용하여 HDL 코드를 게이트(Gate) 수준의 네트리스트(Netlist)로 변환할 수 있다. 3.3설계 제약 조건을 고려하여 위반 여부를 검사할 수 있다. 3.4설계 검증을 위한 표준 지연시간 등의 물리적 특성을 추출할 수 있다. 3.5합성 툴의 스크립트를 설계 제약 조건을 포함하여 작성할 수 있다. |
30분 |
| 9차시 | 적용공정 분석하기- 반도체소자 이해하기(1) | 1.1수립된 설계규격서에 따라서 회로를 설계 할 수 있도록 적절한 공정을 선정할 수 있다. 1.2개발된 칩을 탑재할 수 있도록 전기․기계적 특성을 고려하여 적합한 패키지 형식을 선택할 수 있다. 1.3공정에서 제공하는 소자들의 전기적 특성을 분석하여 설계 시에 제약사항의 발생여부를 사전에 예측할 수 있다 1.4적용 공정이 정전기에 대한 내성을 갖출 수 있는지를 분석하여 적절한 입/출력 구조를 구성할 수 있다. |
35분 |
| 10차시 | 적용공정 분석하기- 반도체소자 이해하기(2) | 1.1수립된 설계규격서에 따라서 회로를 설계 할 수 있도록 적절한 공정을 선정할 수 있다. 1.2개발된 칩을 탑재할 수 있도록 전기․기계적 특성을 고려하여 적합한 패키지 형식을 선택할 수 있다. 1.3공정에서 제공하는 소자들의 전기적 특성을 분석하여 설계 시에 제약사항의 발생여부를 사전에 예측할 수 있다 1.4적용 공정이 정전기에 대한 내성을 갖출 수 있는지를 분석하여 적절한 입/출력 구조를 구성할 수 있다. |
29분 |
| 11차시 | 적용공정 분석하기- 반도체소자 이해하기(3) | 1.1수립된 설계규격서에 따라서 회로를 설계 할 수 있도록 적절한 공정을 선정할 수 있다. 1.2개발된 칩을 탑재할 수 있도록 전기․기계적 특성을 고려하여 적합한 패키지 형식을 선택할 수 있다. 1.3공정에서 제공하는 소자들의 전기적 특성을 분석하여 설계 시에 제약사항의 발생여부를 사전에 예측할 수 있다 1.4적용 공정이 정전기에 대한 내성을 갖출 수 있는지를 분석하여 적절한 입/출력 구조를 구성할 수 있다. |
30분 |
| 12차시 | 적용공정 분석하기- 반도체소자 이해하기(4) | 1.1수립된 설계규격서에 따라서 회로를 설계 할 수 있도록 적절한 공정을 선정할 수 있다. 1.2개발된 칩을 탑재할 수 있도록 전기․기계적 특성을 고려하여 적합한 패키지 형식을 선택할 수 있다. 1.3공정에서 제공하는 소자들의 전기적 특성을 분석하여 설계 시에 제약사항의 발생여부를 사전에 예측할 수 있다 1.4적용 공정이 정전기에 대한 내성을 갖출 수 있는지를 분석하여 적절한 입/출력 구조를 구성할 수 있다. |
46분 |
| 13차시 | 적용공정 분석하기- 반도체소자 이해하기(5) | 1.1수립된 설계규격서에 따라서 회로를 설계 할 수 있도록 적절한 공정을 선정할 수 있다. 1.2개발된 칩을 탑재할 수 있도록 전기․기계적 특성을 고려하여 적합한 패키지 형식을 선택할 수 있다. 1.3공정에서 제공하는 소자들의 전기적 특성을 분석하여 설계 시에 제약사항의 발생여부를 사전에 예측할 수 있다 1.4적용 공정이 정전기에 대한 내성을 갖출 수 있는지를 분석하여 적절한 입/출력 구조를 구성할 수 있다. |
33분 |
| 14차시 | 회로 구성하기- 전자회로 이해하기(1) | 2.1설계하고자 하는 전체 칩의 시스템에 대한 이해를 할 수 있고 전체 회로에 대한 기능을 적절한 블록다이어그램으로 표현할 수 있다. 2.2각 세부 블록에 대해서 주어진 설계 목표에 따라 기능 및 특성을 만족하는 회로를 설계할 수 있다. 2.3설계 회로에 대하여 기능별로 모델링을 할 수 있으며 모델링 특성을 분석할 수 있다. 2.4설계된 회로를 단위 소자의 매칭 특성, 온도 특성 등을 고려하여 단위회로 및 전체 블록에 대한 배치도를 설계할 수 있다. 2.5기존에 설계된 회로를 해석하고 분석하여 설계 사양에 맞게 변경 및 적용할 수 있다. |
31분 |
| 15차시 | 회로 구성하기- 전자회로 이해하기(2) | 2.1설계하고자 하는 전체 칩의 시스템에 대한 이해를 할 수 있고 전체 회로에 대한 기능을 적절한 블록다이어그램으로 표현할 수 있다. 2.2각 세부 블록에 대해서 주어진 설계 목표에 따라 기능 및 특성을 만족하는 회로를 설계할 수 있다. 2.3설계 회로에 대하여 기능별로 모델링을 할 수 있으며 모델링 특성을 분석할 수 있다. 2.4설계된 회로를 단위 소자의 매칭 특성, 온도 특성 등을 고려하여 단위회로 및 전체 블록에 대한 배치도를 설계할 수 있다. 2.5기존에 설계된 회로를 해석하고 분석하여 설계 사양에 맞게 변경 및 적용할 수 있다. |
30분 |
| 16차시 | 회로 구성하기- 전자회로 이해하기(3) | 2.1설계하고자 하는 전체 칩의 시스템에 대한 이해를 할 수 있고 전체 회로에 대한 기능을 적절한 블록다이어그램으로 표현할 수 있다. 2.2각 세부 블록에 대해서 주어진 설계 목표에 따라 기능 및 특성을 만족하는 회로를 설계할 수 있다. 2.3설계 회로에 대하여 기능별로 모델링을 할 수 있으며 모델링 특성을 분석할 수 있다. 2.4설계된 회로를 단위 소자의 매칭 특성, 온도 특성 등을 고려하여 단위회로 및 전체 블록에 대한 배치도를 설계할 수 있다. 2.5기존에 설계된 회로를 해석하고 분석하여 설계 사양에 맞게 변경 및 적용할 수 있다. |
25분 |
| 17차시 | 회로 구성하기- 집적회로 이해하기 | 2.1설계하고자 하는 전체 칩의 시스템에 대한 이해를 할 수 있고 전체 회로에 대한 기능을 적절한 블록다이어그램으로 표현할 수 있다. 2.2각 세부 블록에 대해서 주어진 설계 목표에 따라 기능 및 특성을 만족하는 회로를 설계할 수 있다. 2.3설계 회로에 대하여 기능별로 모델링을 할 수 있으며 모델링 특성을 분석할 수 있다. 2.4설계된 회로를 단위 소자의 매칭 특성, 온도 특성 등을 고려하여 단위회로 및 전체 블록에 대한 배치도를 설계할 수 있다. 2.5기존에 설계된 회로를 해석하고 분석하여 설계 사양에 맞게 변경 및 적용할 수 있다. |
42분 |
수강후기
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| 번호 | 과정 분류 | 제목 | 등록일 | 조회수 |
|---|---|---|---|---|
| 10 | 반도체 | 잘 | 2025-12-17 | 54 |
| 9 | 반도체 | 질문하기 | 2025-12-12 | 79 |
| 8 | 반도체 | 교육후기 | 2025-11-17 | 118 |
| 7 | 반도체 | 좋은 교육 감사합니다 | 2025-09-25 | 203 |
| 6 | 반도체 | 수고하셨습니다 | 2025-09-17 | 203 |
| 5 | 반도체 | 아주 좋은 교육이었습니다. | 2025-07-28 | 278 |
| 4 | 반도체 | 중급 과정을 기대 합니다. | 2025-07-04 | 401 |
| 3 | 반도체 | 반도체 환경 설비 직무 향상 과정교육후기 | 2025-06-03 | 410 |
| 2 | 반도체 | 잘들었습니다 | 2025-05-26 | 364 |
| 1 | 반도체 | 잘들었습니다 | 2025-05-22 | 335 |
유의사항
