서브 경로
반도체 8대 공정장비의 이해 - Diffusion & Ion Implantation
NCS 수료증 발급
기업
일반
총14차시 5주 과정
김창호 외 3명 선생님
수강대상
직무영역
연구개발
생산/제조
일반/영업/마케팅
교육대상
신입
과장/선임
부장/수석
교재안내
※교재는 환급제외 대상입니다.[학습자료] 반도체 8대 공정장비의 이해 - Diffusion & Ion Implantation
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STEP1 과정유형 선택
| 일반 수강료 | 예상 수강료 (기업/단체) |
|---|---|
| 62,700 원 |
대기업교육비 : 62,700원
예상지원금액 : 25,080원
예상수강료 : 37,620원
본인이 수강지원금 환급 대상자인지의 여부는
소속 노동사무소 (고용지원센터)에 문의하여 반드시 확인하시기 바랍니다. |
|
중견기업교육비 : 62,700원
예상지원금액 : 50,160원
예상수강료 : 12,540원
본인이 수강지원금 환급 대상자인지의 여부는
소속 노동사무소 (고용지원센터)에 문의하여 반드시 확인하시기 바랍니다. |
|
|
우선지원대상기업교육비 : 62,700원
예상지원금액 : 56,430원
예상수강료 : 6,270원
본인이 수강지원금 환급 대상자인지의 여부는
소속 노동사무소 (고용지원센터)에 문의하여 반드시 확인하시기 바랍니다. |
STEP2 개강일 선택
| 과정 분류 | 제목 | 모집마감일 | 교육기간 | 상태 | 강의신청 |
|---|---|---|---|---|---|
| 신규과정으로, 현재 작업 중입니다. (약 일주일 소요 예정) |
|||||
※교육기간은 해당 회사 인사담당자의 승인 여부에 따라 달라질 수 있습니다.
컨텐츠 탭
훈련목표
- 반도체 DNI가 들어가는 공정에 대한 전반적인 지식을 이해하고, 이를 현업에 활용할 수 있다.
- 반도체 DNI의 기본작동 동작을 이해하고, 공정별로 이해도를 높일 수 있다.
- 반도체 DNI가 쓰이는 생산에 이용되는 공정에 대해서 원리를 이해하고 간접 경험할 수 있다.
- 반도체 DNI 적용 공정의 이해과정을 통해서 업무 내에서 직무 능력을 향상시킬 수 있다.
훈련대상
- 반도체 diffusion & ion implantation가 적용되는 공정과 관련 기업의 업무를 진행하고 있는 사원~부장, 수석급
- 반도체 diffusion & ion implantation가 적용되는 공정과 관련 기업에서 영업을 진행하고 있는 사원~부장, 수석급
- 반도체 diffusion & ion implantation가 적용되는 공정 및 유사한 공정 Process를 진행하고 있는 기업의 사원~부장, 수석급
교수진소개
내용전문가
김기세 선생님
학력
- 인하대학교 전자공학과( 석사졸업 )
경력
총 경력 : 30년 0개월
- 페어차일드 코리아 ( 25 년 )
- 삼성전자 ( 4 년 11 개월 )
- 페어차일드 코리아 ( 25 년 )
- 삼성전자 ( 4 년 11 개월 )
내용전문가
조남면 선생님
학력
- 서울대학교 무기재료공학과( 석사졸업 )
경력
총 경력 : 13년 3개월
- 삼성전자 공정개발팀 ( 13 년 3 개월 )
- 삼성전자 공정개발팀 ( 13 년 3 개월 )
내용전문가
김창호 선생님
학력
미국 Top 20 MBA 출신
경력
전) 국내 대기업 11년 근무
현) 엘캠퍼스 교강사
현) 엘캠퍼스 교강사
내용전문가
김준호 선생님
학력
미국 TOP 10 대학원 출신
경력
현) 엘캠퍼스 교강사
전) 대기업 반도체 선행 연구 개발팀 연구원 3년
전) 연구 개발 담당 및 공정 프로세스 담당
전) 대기업 반도체 선행 연구 개발팀 연구원 3년
전) 연구 개발 담당 및 공정 프로세스 담당
수료기준
| 수료 항목 | 수료 기준 | 평가 방법 |
|---|---|---|
| 시험 | * 환급(사업주훈련) 과정 100점 만점 기준 60점 이상 * 비환급(일반) 과정 - 시험 있는 과정 : 시험 응시(점수 무관) - 시험 없는 과정 : 시험 없음(진도율로 수료) ※ 기업의 요청이 있을 경우, 수료기준은 다를 수 있습니다. |
- 최종평가 선다형 문제 10문항 출제 총 100점만점, 배점 각 10점.(총 80%반영) - 과제 서술형 문제 1문항 출제 총 100점 만점, 배점 각 100점.(총 20%반영) |
| 진도율 | * 환급(사업주훈련) 과정 진도율 100% 기준, 80% 이상 시 수료 가능 * 비환급(일반) 과정 진도율 100% 기준, 100% 이상 시 수료 가능 |
차시별 총 학습시간의 50% 이상 학습한 차시만 해당 과정의 총 진도율에 반영됩니다. |
훈련내용
| 차시 | 차시명 | 학습 목표 | 강의 시간 |
|---|---|---|---|
| 1차시 | Prologue - Patterning 과정 | - 반도체 소자 생산 5단계를 이해한다. - Patterning 과정을 이해한다. |
30분 |
| 2차시 | Prologue - Wafer Fabrication(1)_공정흐름도 해석하기 | - MOSFET 제작 구조를 해석하고 설명할 수 있다. - 메탈배선의 적층 구조를 해석하고 설명할 수 있다. - 패드(Pad) 및 보호막(Passivation Layer)의 구조를 해석하고 설명할 수 있다. - 공정흐름도로부터 필요한 단위 공정을 파악할 수 있다. |
30분 |
| 3차시 | Prologue - Wafer Fabrication(2)_공정흐름도 해석하기 | - MOSFET 제작 구조를 해석하고 설명할 수 있다. - 메탈배선의 적층 구조를 해석하고 설명할 수 있다. - 패드(Pad) 및 보호막(Passivation Layer)의 구조를 해석하고 설명할 수 있다. - 공정흐름도로부터 필요한 단위 공정을 파악할 수 있다. |
36분 |
| 4차시 | 확산장비 Set-Up하기 – About SiO2(1) | - 확산공정에 대해서 이해하고, 필요한 utility와 utility 공급 조건을 확인하고 준비할 수 있다. | 31분 |
| 5차시 | 확산장비 Set-Up하기 – About SiO2(2) | - 확산공정에 대해서 이해하고, 필요한 utility와 utility 공급 조건을 확인하고 준비할 수 있다. | 32분 |
| 6차시 | 확산장비 Set-Up하기 – About SiO2(3) | - 확산공정에 대해서 이해하고, 필요한 utility와 utility 공급 조건을 확인하고 준비할 수 있다. | 29분 |
| 7차시 | 확산장비 Set-Up하기 – About SiO2(4) | - 확산공정에 대해서 이해하고, 필요한 utility와 utility 공급 조건을 확인하고 준비할 수 있다. | 30분 |
| 8차시 | 확산장비 Set-Up하기 – SiO2 Growth | - 확산공정에 대해서 이해하고, 필요한 utility와 utility 공급 조건을 확인하고 준비할 수 있다. | 30분 |
| 9차시 | 확산장비 Set-Up하기 – SiO2 Growth Equipment(1) | - 확산장비의 주요 구성품, 즉 wafer 반송시스템, process chamber 조작, wafer loading & unloading, 진공펌프 및 적절한 펌프선정, chiller, gas 공급장치 등을 이해하고 정상 동작이 되도록 조작할 수 있다. - 확산장비의 주요 구성품을 구성하여, 하드웨어적으로 설치를 완료할 수 있다. - 확산 조건에 따라 recipe를 구성하여 공정 진행 후, 확산공정이 정확하게 이루어졌는지 확인 및 수정/보완할 수 있다. |
28분 |
| 10차시 | 확산장비 Set-Up하기 – SiO2 Growth Equipment(2) | - 확산장비의 주요 구성품, 즉 wafer 반송시스템, process chamber 조작, wafer loading & unloading, 진공펌프 및 적절한 펌프선정, chiller, gas 공급장치 등을 이해하고 정상 동작이 되도록 조작할 수 있다. - 확산장비의 주요 구성품을 구성하여, 하드웨어적으로 설치를 완료할 수 있다. - 확산 조건에 따라 recipe를 구성하여 공정 진행 후, 확산공정이 정확하게 이루어졌는지 확인 및 수정/보완할 수 있다. |
29분 |
| 11차시 | 이온주입장비 Set-Up하기 – Ion Implantation(1) | - Ion Implantation 공정의 목표에 대해 이해한다. - 도핑 parameter에 대해 이해한다. |
29분 |
| 12차시 | 이온주입장비 Set-Up하기 – Ion Implantation(2) | - 이온주입장비 set-up시 불순물원자 이온화 챔버부, wafer 반송 시스템, analyzer magnet부, beam focus system beam scan system, end station system, 고진공시스템, cryo pump의 compressor 등 주요 구성부품의 동작 원리를 이해하고 정상 동작이 되도록 조작할 수 있다. - 이온주입장비의 주요 구성품을 구성하여, 하드웨어적으로 설치를 완료할 수 있다. |
29분 |
| 13차시 | 이온주입장비 Set-Up하기 – Ion Implantation Application(1) | - 이온주입장비 set-up에 필요한 utility 및 공급조건을 알고 준비할 수 있다. | 30분 |
| 14차시 | 이온주입장비 Set-Up하기 – Ion Implantation Application(2) | - 공정종류별 이온주입량 및 방법에 대해서 이해하고, 공정 진행 후, 이온주입공정 결과에 대한 평가를 진행하고 그 결과에 따라 공정조건을 수정/보완할 수 있다. | 33분 |
수강후기
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| 번호 | 과정 분류 | 제목 | 등록일 | 조회수 |
|---|---|---|---|---|
| 10 | 반도체 | 좋은 강의 감사합니다. | 2024-03-28 | 47 |
| 9 | 반도체 | 공정에 대해 심도있게 알 수 있었습니다. | 2024-03-26 | 63 |
| 8 | 반도체 | 잘 들었습니다 | 2024-03-05 | 70 |
| 7 | 반도체 | 반도체 공정이론 후기 | 2024-02-29 | 77 |
| 6 | 반도체 | 도움이됐습니다 | 2024-02-20 | 93 |
| 5 | 반도체 | 굳 | 2024-02-14 | 82 |
| 4 | 반도체 | 반도체 환경 설비 직무향상에 도움이됩니다 | 2024-01-26 | 109 |
| 3 | 반도체 | 막연했던 그림이 구체적으로.... | 2023-12-03 | 174 |
| 2 | 반도체 | 교육 | 2023-11-06 | 157 |
| 1 | 반도체 | 유익한 정보를 많이 배웠습니다. | 2023-09-21 | 241 |
유의사항
