서브 경로
총9차시 4주 과정
김준호 외 3명 선생님
수강대상
직무영역
연구개발
생산/제조
일반/영업/마케팅
교육대상
신입
과장/선임
부장/수석
교재안내
※교재는 환급제외 대상입니다.교재가 없습니다.
컨텐츠 탭
훈련목표
- CIS가 적용되는 시장의 트렌드와 시장에 대해서 이해할 수 있다.
- CIS의 기본작동 동작을 이해하고, 제품별로 이해도를 높일 수 있다.
- CIS의 생산에 이용되는 공정에 대해서 원리를 이해하고 간접 경험할 수 있다.
- 1,2,3번의 이해과정을 통해서 업무 내에서 직무 능력을 향상시킬 수 있다.
훈련대상
- CIS 관련 기업의 업무를 진행하고 있는 사원~부장, 수석급
- CIS 관련 기업에서 영업을 진행하고 있는 사원~부장, 수석급
- CIS와 유사한 생산/공정 Process를 진행하고 있는 기업의 사원~부장, 수석급
- 반도체 시장, 스마트폰 시장, IT 시장 등 CIS전반에 걸친 정보가 필요한 기업의 사원 ~ 부장, 수석급
교수진소개
내용전문가
조남면 선생님
학력
- 서울대학교 무기재료공학과( 석사졸업 )
경력
총 경력 : 13년 3개월
- 삼성전자 공정개발팀 ( 13 년 3 개월 )
- 삼성전자 공정개발팀 ( 13 년 3 개월 )
내용전문가
김준호 선생님
학력
미국 TOP 10 대학원 출신
경력
현) 엘캠퍼스 교강사
전) 대기업 반도체 선행 연구 개발팀 연구원 3년
전) 연구 개발 담당 및 공정 프로세스 담당
전) 대기업 반도체 선행 연구 개발팀 연구원 3년
전) 연구 개발 담당 및 공정 프로세스 담당
내용전문가
김창호 선생님
학력
미국 Top 20 MBA 출신
경력
전) 국내 대기업 11년 근무
현) 엘캠퍼스 교강사
현) 엘캠퍼스 교강사
내용전문가
김기세 선생님
학력
- 인하대학교 전자공학과( 석사졸업 )
경력
총 경력 : 30년 0개월
- 페어차일드 코리아 ( 25 년 )
- 삼성전자 ( 4 년 11 개월 )
- 페어차일드 코리아 ( 25 년 )
- 삼성전자 ( 4 년 11 개월 )
수료기준
| 수료 항목 | 수료 기준 | 평가 방법 |
|---|---|---|
| 시험 | 100점 만점 기준 60점 이상 |
- 최종평가 선다형 문제 20문항 출제 총 100점 만점, 배점 각 5점. (총 100% 반영) |
| 진도율 | 진도율 100% 기준 80% 이상 시 수료가능 |
차시별 총 학습시간의 50% 이상 학습한 차시만 해당 과정의 총 진도율에 반영됩니다. |
훈련내용
| 차시 | 차시명 | 학습 목표 | 강의 시간 |
|---|---|---|---|
| 1차시 | 시스템IC 산업의 이해 - 제품시장,기술동향 조사하기 | -고객의 요구사항과 진입 시장의 규모를 파악할 수 있다. -파악된 자료, 시장조사기관의 분석자료 및 인터넷의 정보를 통해 개발 제품에 대한 전반적인 시장 동향을 분석할 수 있다. -시장동향 분석결과를 바탕으로 분석보고서를 작성할 수 있다. |
33분 |
| 2차시 | Back to Basics - 직업기초능력 | 1.1 기초 물리 및 일반 상식을 이해한다. | 34분 |
| 3차시 | 반도체의 제작(Fabrication) - 공정흐름도 해석하기 | 1.1 MOSFET 제작 구조를 해석하고 설명할 수 있다. 1.2 메탈배선의 적층 구조를 해석하고 설명할 수 있다. 1.4 공정흐름도로부터 필요한 단위 공정을 파악할 수 있다. |
32분 |
| 4차시 | 반도체의 제작(Fabrication)- 공정흐름도 해석하기(후반) | -웨이퍼 종류와 특성을 해석하고 설명할 수 있다. -MOSFET 제작 구조를 해석하고 설명할 수 있다. -메탈배선의 적층 구조를 해석하고 설명할 수 있다. -패드(Pad) 및 보호막(Passivation Layer)의 구조를 해석하고 설명할 수 있다. -공정흐름도로부터 필요한 단위 공정을 파악할 수 있다. |
35분 |
| 5차시 | 카메라(Camera)의 기본들 - 직업기초능력 | -센서가 장착될 카메라의 기본 구조 및 부품을 이해한다. | 35분 |
| 6차시 | 센서(Sensor)란?- 실장검증하기 | -제작된 반도체 칩의 전기적 특성을 고려하여 상호연동 가능한 부품 선정을 할 수 있으며, 반도체 칩과 연결시킬 수 있다. -반도체 칩과 전기적 특성을 고려하여 설계된 하드웨어플랫폼(Hardware Platform)을 제작할 수 있다. |
34분 |
| 7차시 | Pixel 기본 구조의 이해- 설계 사양 결정하기- 적용공정분석하기 | -응용처의 사용 방법에 따라 반도체의 주요 규격을 분석할 수 있다. -기존 반도체 제품의 규격을 통해 사양을 분석 및 비교할 수 있다. -요구 사항에 따라 설계 하고자 하는 반도체 제품의 설계 사양을 결정할 수 있다. -설계 사양에 따라 반도체 공정을 선정할 수 있다. |
34분 |
| 8차시 | Pixel 특성 (Characteristics)- 패키지레벨성능 검증하기 | -제품의 동작특성 및 규격에 근거하여 조립품의 제품 시험 장비를 선정할 수 있다 -조립품의 제품 시험 장비 사용법을 숙지하고 적용할 수 있다 -시험 측정 데이터로 시험 대상 조립품의 불량 여부를 판별할 수 있다. -시험 측정 데이터를 토대로 조립품의 공정특성에 따른 수율 변화를 해석하고 문서화 할 수 있다. -시험 측정 데이터를 토대로 조립품의 특성 산포를 파악하고 문서화 할 수 있다. |
30분 |
| 9차시 | 응용(Application) 및 기타 - 제품사양 수립하기 | -시장 및 기술 분석결과에 따라 개발하고자 하는 제품의 기능을 정의할 수 있다. -정의된 제품의 기능들에 대하여 개발 가능한 수준여부를 판단할 수 있다. -설계자와 협의를 통해 개발 제품의 기능목표를 수립하고 기능목표 명세서를 작성할 수 있다. -성능 평가자와 협의를 통해 개발 제품의 품질목표를 수립하고 성능목표 명세서를 작성할 수 있다. |
32분 |
수강후기
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| 번호 | 과정 분류 | 제목 | 등록일 | 조회수 |
|---|---|---|---|---|
| 10 | 반도체 | 좋은 강의 감사합니다. | 2024-03-28 | 36 |
| 9 | 반도체 | 공정에 대해 심도있게 알 수 있었습니다. | 2024-03-26 | 50 |
| 8 | 반도체 | 잘 들었습니다 | 2024-03-05 | 65 |
| 7 | 반도체 | 반도체 공정이론 후기 | 2024-02-29 | 68 |
| 6 | 반도체 | 도움이됐습니다 | 2024-02-20 | 86 |
| 5 | 반도체 | 굳 | 2024-02-14 | 79 |
| 4 | 반도체 | 반도체 환경 설비 직무향상에 도움이됩니다 | 2024-01-26 | 106 |
| 3 | 반도체 | 막연했던 그림이 구체적으로.... | 2023-12-03 | 168 |
| 2 | 반도체 | 교육 | 2023-11-06 | 152 |
| 1 | 반도체 | 유익한 정보를 많이 배웠습니다. | 2023-09-21 | 235 |
유의사항
