서브 경로
총10차시 5주 과정
김준호 외 3명 선생님
수강대상
직무영역
연구개발
생산/제조
일반/영업/마케팅
교육대상
신입
과장/선임
부장/수석
교재안내
※교재는 환급제외 대상입니다.[강의자료] 반도체 8대 공정장비의 이해 - Cleaning
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훈련목표
- 반도체 Cleaning가 들어가는 공정에 대한 전반적인 지식을 이해하고, 이를 현업에 활용할 수 있다.
- 반도체 Cleaning의 기본작동 동작을 이해하고, 공정별로 이해도를 높일 수 있다.
- 반도체 Cleaning이 쓰이는 생산에 이용되는 공정에 대해서 원리를 이해하고 간접 경험할 수 있다.
- 반도체 Cleaning 적용 공정의 이해과정을 통해서 업무 내에서 직무 능력을 향상시킬 수 있다.
훈련대상
- 반도체 Cleaning이 적용되는 공정과 관련 기업의 업무를 진행하고 있는 사원~부장, 수석급
- 반도체 Cleaning이 적용되는 공정과 관련 기업에서 영업을 진행하고 있는 사원~부장, 수석급
- 반도체 Cleaning이 적용되는 공정 및 유사한 공정 Process를 진행중인 기업의 사원~부장, 수석급
교수진소개
내용전문가
김준호 선생님
학력
미국 TOP 10 대학원 출신
경력
현) 엘캠퍼스 교강사
전) 대기업 반도체 선행 연구 개발팀 연구원 3년
전) 연구 개발 담당 및 공정 프로세스 담당
전) 대기업 반도체 선행 연구 개발팀 연구원 3년
전) 연구 개발 담당 및 공정 프로세스 담당
내용전문가
김기세 선생님
학력
- 인하대학교 전자공학과( 석사졸업 )
경력
총 경력 : 30년 0개월
- 페어차일드 코리아 ( 25 년 )
- 삼성전자 ( 4 년 11 개월 )
- 페어차일드 코리아 ( 25 년 )
- 삼성전자 ( 4 년 11 개월 )
내용전문가
조남면 선생님
학력
- 서울대학교 무기재료공학과( 석사졸업 )
경력
총 경력 : 13년 3개월
- 삼성전자 공정개발팀 ( 13 년 3 개월 )
- 삼성전자 공정개발팀 ( 13 년 3 개월 )
내용전문가
김창호 선생님
학력
미국 Top 20 MBA 출신
경력
전) 국내 대기업 11년 근무
현) 엘캠퍼스 교강사
현) 엘캠퍼스 교강사
수료기준
| 수료 항목 | 수료 기준 | 평가 방법 |
|---|---|---|
| 시험 | 100점 만점 기준 60점 이상 |
- 최종평가 선다형 문제 20문항 출제 총 100점 만점, 배점 각 5점. (총 100% 반영) |
| 진도율 | 진도율 100% 기준 80% 이상 시 수료가능 |
차시별 총 학습시간의 50% 이상 학습한 차시만 해당 과정의 총 진도율에 반영됩니다. |
훈련내용
| 차시 | 차시명 | 학습 목표 | 강의 시간 |
|---|---|---|---|
| 1차시 | Prologue - Wafer Fabrication(1) | - 반도체 소자 생산 5단계를 이해한다. - 반도체 소자 생산 5단계중 전공정에 해당하는 Wafer Fabrication에서 사용되는 반도체 8대 공정에 대해서 간략히 이해한다 |
42분 |
| 2차시 | Prologue - Wafer Fabrication(2) | - 반도체 소자 생산 5단계중 전공정에 해당하는 Wafer Fabrication에서 사용되는 반도체 8대 공정에 대해서 간략히 이해한다 | 35분 |
| 3차시 | Cleaning 장비 Setup하기 – Contamination | 1.1장비 설치 및 운영 매뉴얼에 따라 Cleaning 장비의 구조를 이해하고 조립 및 장착을 할 수 있으며, loader, bath 및 dryer 등 주요 구성부품의 동작 원리를 이해하고 조작할 수 있다. 1.2세정(Cleaning) 공정 특성에 따라 초순수, 케미컬 등 Utility 제원을 파악하고 Cleaning 장비를 Set-up할 수 있다. 1.3세정(Cleaning) 공정 특성에 따라 황산, 불산 및 solvent 등 주요 케미컬을 적용하여 웨이퍼의 Cleaning 및 Wet Etch 공정 평가를 진행할 수 있다. 1.4세정(Cleaning) 공정 특성에 초음파, Brush 및 케미컬 등 주요 부품소재의 성능 및 수명 평가를 진행할 수 있다. |
30분 |
| 4차시 | Cleaning 장비 Setup하기 – Contamination Removal | 1.1장비 설치 및 운영 매뉴얼에 따라 Cleaning 장비의 구조를 이해하고 조립 및 장착을 할 수 있으며, loader, bath 및 dryer 등 주요 구성부품의 동작 원리를 이해하고 조작할 수 있다. 1.2세정(Cleaning) 공정 특성에 따라 초순수, 케미컬 등 Utility 제원을 파악하고 Cleaning 장비를 Set-up할 수 있다. 1.3세정(Cleaning) 공정 특성에 따라 황산, 불산 및 solvent 등 주요 케미컬을 적용하여 웨이퍼의 Cleaning 및 Wet Etch 공정 평가를 진행할 수 있다. 1.4세정(Cleaning) 공정 특성에 초음파, Brush 및 케미컬 등 주요 부품소재의 성능 및 수명 평가를 진행할 수 있다. |
31분 |
| 5차시 | Cleaning 장비 Setup하기 – Introduction to Cleaning | 1.1장비 설치 및 운영 매뉴얼에 따라 Cleaning 장비의 구조를 이해하고 조립 및 장착을 할 수 있으며, loader, bath 및 dryer 등 주요 구성부품의 동작 원리를 이해하고 조작할 수 있다. 1.2세정(Cleaning) 공정 특성에 따라 초순수, 케미컬 등 Utility 제원을 파악하고 Cleaning 장비를 Set-up할 수 있다. 1.3세정(Cleaning) 공정 특성에 따라 황산, 불산 및 solvent 등 주요 케미컬을 적용하여 웨이퍼의 Cleaning 및 Wet Etch 공정 평가를 진행할 수 있다. 1.4세정(Cleaning) 공정 특성에 초음파, Brush 및 케미컬 등 주요 부품소재의 성능 및 수명 평가를 진행할 수 있다. |
29분 |
| 6차시 | Cleaning 장비 Setup하기 – Cleaning Chemical(세정액, SC1, Zeta Potential) | 1.1장비 설치 및 운영 매뉴얼에 따라 Cleaning 장비의 구조를 이해하고 조립 및 장착을 할 수 있으며, loader, bath 및 dryer 등 주요 구성부품의 동작 원리를 이해하고 조작할 수 있다. 1.2세정(Cleaning) 공정 특성에 따라 초순수, 케미컬 등 Utility 제원을 파악하고 Cleaning 장비를 Set-up할 수 있다. 1.3세정(Cleaning) 공정 특성에 따라 황산, 불산 및 solvent 등 주요 케미컬을 적용하여 웨이퍼의 Cleaning 및 Wet Etch 공정 평가를 진행할 수 있다. 1.4세정(Cleaning) 공정 특성에 초음파, Brush 및 케미컬 등 주요 부품소재의 성능 및 수명 평가를 진행할 수 있다. |
31분 |
| 7차시 | Cleaning 장비 Setup하기 – Cleaning Chemical(DHF, Contact Angle, 친수,소수성) | 1.1장비 설치 및 운영 매뉴얼에 따라 Cleaning 장비의 구조를 이해하고 조립 및 장착을 할 수 있으며, loader, bath 및 dryer 등 주요 구성부품의 동작 원리를 이해하고 조작할 수 있다. 1.2세정(Cleaning) 공정 특성에 따라 초순수, 케미컬 등 Utility 제원을 파악하고 Cleaning 장비를 Set-up할 수 있다. 1.3세정(Cleaning) 공정 특성에 따라 황산, 불산 및 solvent 등 주요 케미컬을 적용하여 웨이퍼의 Cleaning 및 Wet Etch 공정 평가를 진행할 수 있다. 1.4세정(Cleaning) 공정 특성에 초음파, Brush 및 케미컬 등 주요 부품소재의 성능 및 수명 평가를 진행할 수 있다. |
30분 |
| 8차시 | Cleaning 장비 Setup하기 – Cleaning Chemical(SPM, SiN Wet Etch) | 1.1장비 설치 및 운영 매뉴얼에 따라 Cleaning 장비의 구조를 이해하고 조립 및 장착을 할 수 있으며, loader, bath 및 dryer 등 주요 구성부품의 동작 원리를 이해하고 조작할 수 있다. 1.2세정(Cleaning) 공정 특성에 따라 초순수, 케미컬 등 Utility 제원을 파악하고 Cleaning 장비를 Set-up할 수 있다. 1.3세정(Cleaning) 공정 특성에 따라 황산, 불산 및 solvent 등 주요 케미컬을 적용하여 웨이퍼의 Cleaning 및 Wet Etch 공정 평가를 진행할 수 있다. 1.4세정(Cleaning) 공정 특성에 초음파, Brush 및 케미컬 등 주요 부품소재의 성능 및 수명 평가를 진행할 수 있다. |
29분 |
| 9차시 | Cleaning장비 유지·개선하기 - Cleaning Equipment | 2.1 Cleaning 및 Wet Etch 장비 특성에 따라 장비 운영 매뉴얼을 작성하고 수깆하여, 주기적인 사전 예방 점검 항목 및 점검 방법을 파악할 수 있다. 2.2 Cleaning 및 Wet Etch 장비 운영 매뉴얼에 따라 장비를 조작하고 주기적으로 예방 및 점검할 수 있다. 2.3 Cleaning 및 Wet Etch 장비 dnsdud 매뉴얼에 따라 장비 성능 유지를 위해 장비 이력 관리 및 주요 Utility를 점검할 수 있다. 2.4 Cleaning 및 Wet Etch 장비 운영 매뉴얼에 따라 주요 세부 공정 Key Parameter를 관리하고 고장 종류에 따라 점검 및 조치를 할 수 있다. 2.5 Cleaning 및 Wet Etch 장비 내 주요 구성 부품의 동작원리를 숙지하여 이상상황 발생시 문제 해결을 할 수 있다. 2.6 Cleaning 및 Wet Etch 장비의 주요 부품, 소재 및 케미컬의 수명을 주기적으로 관리하여 최적의 공정 진행을 할 수 있다. |
28분 |
| 10차시 | Cleaning 장비 Setup하기 – Physical Cleaning Method | 1.1장비 설치 및 운영 매뉴얼에 따라 Cleaning 장비의 구조를 이해하고 조립 및 장착을 할 수 있으며, loader, bath 및 dryer 등 주요 구성부품의 동작 원리를 이해하고 조작할 수 있다. 1.2세정(Cleaning) 공정 특성에 따라 초순수, 케미컬 등 Utility 제원을 파악하고 Cleaning 장비를 Set-up할 수 있다. 1.3세정(Cleaning) 공정 특성에 따라 황산, 불산 및 solvent 등 주요 케미컬을 적용하여 웨이퍼의 Cleaning 및 Wet Etch 공정 평가를 진행할 수 있다. 1.4세정(Cleaning) 공정 특성에 초음파, Brush 및 케미컬 등 주요 부품소재의 성능 및 수명 평가를 진행할 수 있다. |
29분 |
수강후기
더보기
| 번호 | 과정 분류 | 제목 | 등록일 | 조회수 |
|---|---|---|---|---|
| 10 | 반도체 | 좋은 강의 감사합니다. | 2024-03-28 | 49 |
| 9 | 반도체 | 공정에 대해 심도있게 알 수 있었습니다. | 2024-03-26 | 65 |
| 8 | 반도체 | 잘 들었습니다 | 2024-03-05 | 70 |
| 7 | 반도체 | 반도체 공정이론 후기 | 2024-02-29 | 78 |
| 6 | 반도체 | 도움이됐습니다 | 2024-02-20 | 95 |
| 5 | 반도체 | 굳 | 2024-02-14 | 83 |
| 4 | 반도체 | 반도체 환경 설비 직무향상에 도움이됩니다 | 2024-01-26 | 109 |
| 3 | 반도체 | 막연했던 그림이 구체적으로.... | 2023-12-03 | 174 |
| 2 | 반도체 | 교육 | 2023-11-06 | 158 |
| 1 | 반도체 | 유익한 정보를 많이 배웠습니다. | 2023-09-21 | 243 |
유의사항
