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전체강의 > 반도체 > 반도체 Vacuum(진공) Technology

반도체 Vacuum(진공) Technology

휴대폰수강가능 컴퓨터수강가능
NCS 수료증 발급
기업
일반
19차시 5주 과정
진공관련 장비 주변부 사양 정하기
진공에서 기체의 흐름 이해
진공 펌프의 종류와 특징 파악
진공 부품의 이해
김준호 외 3명 선생님

수강대상

직무영역
연구개발
생산/제조
일반/영업/마케팅
교육대상
신입
과장/선임
부장/수석

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※교재는 환급제외 대상입니다.

[학습자료] 반도체 Vacuum(진공) Technology

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사업주훈련

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일반과정 (비환급)

일반 수강료 예상 수강료 (기업/단체)
83,600
대기업교육비 : 83,600원
예상지원금액 : 33,440원
예상수강료 : 50,160원
본인이 수강지원금 환급 대상자인지의 여부는
소속 노동사무소 (고용지원센터)에 문의하여
반드시 확인하시기 바랍니다.

대기업(1000명 이상)

물음표호버

50,160

중견기업교육비 : 83,600원
예상지원금액 : 66,880원
예상수강료 : 16,720원
본인이 수강지원금 환급 대상자인지의 여부는
소속 노동사무소 (고용지원센터)에 문의하여
반드시 확인하시기 바랍니다.

중견기업(1000명 미만)

물음표호버

16,720

우선지원대상기업교육비 : 83,600원
예상지원금액 : 75,240원
예상수강료 : 8,360원
본인이 수강지원금 환급 대상자인지의 여부는
소속 노동사무소 (고용지원센터)에 문의하여
반드시 확인하시기 바랍니다.
일반 수강료 예상 수강료
83,600 0
수강료
190,000

STEP2 개강일 선택

과정 분류 제목 모집마감일 교육기간 상태 강의신청
신규과정으로, 현재 작업 중입니다.
(약 일주일 소요 예정)

※교육기간은 해당 회사 인사담당자의 승인 여부에 따라 달라질 수 있습니다.

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신규과정으로, 현재 작업 중입니다.
(약 일주일 소요 예정)
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반도체
반도체 Vacuum(진공) Technology 상시모집 5주 상시 모집중 신청하기
훈련목표
  • 반도체 Vacuum이 들어가는 공정에 대한 전반적인 지식을 이해하고, 이를 현업에 활용할 수 있다.
  • 반도체 Vacuum Tech의 기본작동 동작을 이해하고, 공정별로 이해도를 높일 수 있다.
  • 반도체 Vacuum이 쓰이는 생산에 이용되는 공정에 대해서 원리를 이해하고 간접 경험할 수 있다.
  • 반도체 Vacuum Tech 적용 공정의 이해과정을 통해서 업무 내에서 직무 능력을 향상시킬 수 있다.
훈련대상
  • 반도체 Vacuum Tech가 적용되는 공정과 관련 기업의 업무를 진행하고 있는 사원~부장, 수석급
  • 반도체 Vacuum Tech가 적용되는 공정과 관련 기업에서 영업을 진행하고 있는 사원~부장, 수석급
  • 반도체 Vacuum Tech가 적용되는 공정 및 유사한 공정 Process를 진행하고 있는 기업의 사원~부장, 수석급
교수진소개
내용전문가
김기세 선생님
학력
- 인하대학교 전자공학과( 석사졸업 )
경력
총 경력 : 30년 0개월
- 페어차일드 코리아 ( 25 년 )
- 삼성전자 ( 4 년 11 개월 )
내용전문가
김창호 선생님
학력
미국 Top 20 MBA 출신
경력
전) 국내 대기업 11년 근무
현) 엘캠퍼스 교강사
내용전문가
김준호 선생님
학력
미국 TOP 10 대학원 출신
경력
현) 엘캠퍼스 교강사
전) 대기업 반도체 선행 연구 개발팀 연구원 3년
전) 연구 개발 담당 및 공정 프로세스 담당
수료기준
평가방법 및 수료기준
수료 항목 수료 기준 평가 방법
시험 * 환급(사업주훈련) 과정
100점 만점 기준 60점 이상

* 비환급(일반) 과정
- 시험 있는 과정 : 시험 응시(점수 무관)
- 시험 없는 과정 : 시험 없음(진도율로 수료)
※ 기업의 요청이 있을 경우, '수료기준'은 다를 수 있습니다.
- 최종평가
선다형 문제 20문항 출제 총 100점만점, 배점 각 5점.(총 100%반영)
진도율 * 환급(사업주훈련) 과정
진도율 100% 기준, 80% 이상 시 수료 가능

* 비환급(일반) 과정
진도율 100% 기준, 100% 이상 시 수료 가능

차시별 총 학습시간의 50% 이상 학습한 차시만 해당 과정의 총 진도율에 반영됩니다.
모사답안
훈련내용
차시 차시명 학습 목표 강의 시간
1차시 유틸리티 사양 결정하기_진공 관련 반도체 장비 주변부 사양 정하기 - 반도체 소자제조기술에서 요구하는 장비 및 공정 성능수준에 따른 각종 전원, 공압, 열, 유체 공급 및 배출 등 최적의 유틸리티 구성 요소기술을 분석할 수 있다.
- 반도체 장비별 유틸리티 구성 요소기술에 대한 SEMI 표준 및 고객 요구사항을 검토하고, 각종 유틸리티 선정 및 세부설계에 적용할 수 있다.
- 다양한 종류의 펌프, 모터, 센서 및 배관 등의 소재 특성 및 장단점을 비교 분석할 수 있다.
- 공정장비 성능수준, 고객요구 및 제조비용을 고려한 유틸리티를 선정할 수 있다.
26분
2차시 유틸리티 사양 결정하기_진공 관련 반도체 장비 주변부 사양 정하기 위한 이론적 접근 1 - 반도체 소자제조기술에서 요구하는 장비 및 공정 성능수준에 따른 각종 전원, 공압, 열, 유체 공급 및 배출 등 최적의 유틸리티 구성 요소기술을 분석할 수 있다.
- 반도체 장비별 유틸리티 구성 요소기술에 대한 SEMI 표준 및 고객 요구사항을 검토하고, 각종 유틸리티 선정 및 세부설계에 적용할 수 있다.
- 다양한 종류의 펌프, 모터, 센서 및 배관 등의 소재 특성 및 장단점을 비교 분석할 수 있다.
- 공정장비 성능수준, 고객요구 및 제조비용을 고려한 유틸리티를 선정할 수 있다.
26분
3차시 유틸리티 사양 결정하기_진공 관련 반도체 장비 주변부 사양 정하기 위한 이론적 접근 2 - 반도체 소자제조기술에서 요구하는 장비 및 공정 성능수준에 따른 각종 전원, 공압, 열, 유체 공급 및 배출 등 최적의 유틸리티 구성 요소기술을 분석할 수 있다.
- 반도체 장비별 유틸리티 구성 요소기술에 대한 SEMI 표준 및 고객 요구사항을 검토하고, 각종 유틸리티 선정 및 세부설계에 적용할 수 있다.
- 다양한 종류의 펌프, 모터, 센서 및 배관 등의 소재 특성 및 장단점을 비교 분석할 수 있다.
- 공정장비 성능수준, 고객요구 및 제조비용을 고려한 유틸리티를 선정할 수 있다.
30분
4차시 유틸리티 사양 결정하기_진공 관련 반도체 장비 주변부 사양 정하기 위한 이론적 접근 3 - 반도체 소자제조기술에서 요구하는 장비 및 공정 성능수준에 따른 각종 전원, 공압, 열, 유체 공급 및 배출 등 최적의 유틸리티 구성 요소기술을 분석할 수 있다.
- 반도체 장비별 유틸리티 구성 요소기술에 대한 SEMI 표준 및 고객 요구사항을 검토하고, 각종 유틸리티 선정 및 세부설계에 적용할 수 있다.
- 다양한 종류의 펌프, 모터, 센서 및 배관 등의 소재 특성 및 장단점을 비교 분석할 수 있다.
- 공정장비 성능수준, 고객요구 및 제조비용을 고려한 유틸리티를 선정할 수 있다.
31분
5차시 유틸리티 사양 결정하기_진공 관련 반도체 장비 주변부 사양 정하기 - 기체의 흐름 이해 - 반도체 소자제조기술에서 요구하는 장비 및 공정 성능수준에 따른 각종 전원, 공압, 열, 유체 공급 및 배출 등 최적의 유틸리티 구성 요소기술을 분석할 수 있다.
- 반도체 장비별 유틸리티 구성 요소기술에 대한 SEMI 표준 및 고객 요구사항을 검토하고, 각종 유틸리티 선정 및 세부설계에 적용할 수 있다.
- 다양한 종류의 펌프, 모터, 센서 및 배관 등의 소재 특성 및 장단점을 비교 분석할 수 있다.
- 공정장비 성능수준, 고객요구 및 제조비용을 고려한 유틸리티를 선정할 수 있다.
32분
6차시 유틸리티 사양 결정하기_진공 관련 반도체 장비 주변부 사양 정하기 - 기체와 고체의 상호 작용 이해 - 반도체 소자제조기술에서 요구하는 장비 및 공정 성능수준에 따른 각종 전원, 공압, 열, 유체 공급 및 배출 등 최적의 유틸리티 구성 요소기술을 분석할 수 있다.
- 반도체 장비별 유틸리티 구성 요소기술에 대한 SEMI 표준 및 고객 요구사항을 검토하고, 각종 유틸리티 선정 및 세부설계에 적용할 수 있다.
- 다양한 종류의 펌프, 모터, 센서 및 배관 등의 소재 특성 및 장단점을 비교 분석할 수 있다.
- 공정장비 성능수준, 고객요구 및 제조비용을 고려한 유틸리티를 선정할 수 있다.
32분
7차시 유틸리티 사양 결정하기_진공 관련 반도체 장비 주변부 사양 정하기 위한 진공 재료의 이해 - 반도체 소자제조기술에서 요구하는 장비 및 공정 성능수준에 따른 각종 전원, 공압, 열, 유체 공급 및 배출 등 최적의 유틸리티 구성 요소기술을 분석할 수 있다.
- 반도체 장비별 유틸리티 구성 요소기술에 대한 SEMI 표준 및 고객 요구사항을 검토하고, 각종 유틸리티 선정 및 세부설계에 적용할 수 있다.
- 다양한 종류의 펌프, 모터, 센서 및 배관 등의 소재 특성 및 장단점을 비교 분석할 수 있다.
- 공정장비 성능수준, 고객요구 및 제조비용을 고려한 유틸리티를 선정할 수 있다.
30분
8차시 유틸리티 사양 결정하기_진공 관련 반도체 장비 주변부 사양 정하기 위한 진공 펌프의 이해 1 - 반도체 소자제조기술에서 요구하는 장비 및 공정 성능수준에 따른 각종 전원, 공압, 열, 유체 공급 및 배출 등 최적의 유틸리티 구성 요소기술을 분석할 수 있다.
- 반도체 장비별 유틸리티 구성 요소기술에 대한 SEMI 표준 및 고객 요구사항을 검토하고, 각종 유틸리티 선정 및 세부설계에 적용할 수 있다.
- 다양한 종류의 펌프, 모터, 센서 및 배관 등의 소재 특성 및 장단점을 비교 분석할 수 있다.
- 공정장비 성능수준, 고객요구 및 제조비용을 고려한 유틸리티를 선정할 수 있다.
26분
9차시 유틸리티 사양 결정하기_진공 관련 반도체 장비 주변부 사양 정하기 위한 진공 펌프의 이해 2 - 반도체 소자제조기술에서 요구하는 장비 및 공정 성능수준에 따른 각종 전원, 공압, 열, 유체 공급 및 배출 등 최적의 유틸리티 구성 요소기술을 분석할 수 있다.
- 반도체 장비별 유틸리티 구성 요소기술에 대한 SEMI 표준 및 고객 요구사항을 검토하고, 각종 유틸리티 선정 및 세부설계에 적용할 수 있다.
- 다양한 종류의 펌프, 모터, 센서 및 배관 등의 소재 특성 및 장단점을 비교 분석할 수 있다.
- 공정장비 성능수준, 고객요구 및 제조비용을 고려한 유틸리티를 선정할 수 있다.
28분
10차시 유틸리티 사양 결정하기_진공 관련 반도체 장비 주변부 사양 정하기 위한 진공 펌프의 이해 3 - 반도체 소자제조기술에서 요구하는 장비 및 공정 성능수준에 따른 각종 전원, 공압, 열, 유체 공급 및 배출 등 최적의 유틸리티 구성 요소기술을 분석할 수 있다.
- 반도체 장비별 유틸리티 구성 요소기술에 대한 SEMI 표준 및 고객 요구사항을 검토하고, 각종 유틸리티 선정 및 세부설계에 적용할 수 있다.
- 다양한 종류의 펌프, 모터, 센서 및 배관 등의 소재 특성 및 장단점을 비교 분석할 수 있다.
- 공정장비 성능수준, 고객요구 및 제조비용을 고려한 유틸리티를 선정할 수 있다.
26분
11차시 유틸리티 사양 결정하기_진공 관련 반도체 장비 주변부 사양 정하기 위한 진공 펌프의 이해 4 - 반도체 소자제조기술에서 요구하는 장비 및 공정 성능수준에 따른 각종 전원, 공압, 열, 유체 공급 및 배출 등 최적의 유틸리티 구성 요소기술을 분석할 수 있다.
- 반도체 장비별 유틸리티 구성 요소기술에 대한 SEMI 표준 및 고객 요구사항을 검토하고, 각종 유틸리티 선정 및 세부설계에 적용할 수 있다.
- 다양한 종류의 펌프, 모터, 센서 및 배관 등의 소재 특성 및 장단점을 비교 분석할 수 있다.
- 공정장비 성능수준, 고객요구 및 제조비용을 고려한 유틸리티를 선정할 수 있다.
28분
12차시 진공 시스템을 설계하기 위한 진공 게이지의 이해 1 - 주변부 동작을 확인하기 위한 최적의 센서를 선정 할 수 있다.
- 주변부의 움직임을 제어하기 위한 유공압, 위치나 각도를 제어할 수 있는 최적의 서보기구를 활용 할 수 있다.
- Frame 및 Bracket을 설계하고 드로잉 할 수 있다.
- 주변기구 유닛들을 제어하기 위한 시퀀스, 통신, 연산제어 프로그래밍을 할 수 있다.
26분
13차시 진공 시스템을 설계하기 위한 진공 게이지의 이해 2 - 주변부 동작을 확인하기 위한 최적의 센서를 선정 할 수 있다.
- 주변부의 움직임을 제어하기 위한 유공압, 위치나 각도를 제어할 수 있는 최적의 서보기구를 활용 할 수 있다.
- Frame 및 Bracket을 설계하고 드로잉 할 수 있다.
- 주변기구 유닛들을 제어하기 위한 시퀀스, 통신, 연산제어 프로그래밍을 할 수 있다.
27분
14차시 진공 시스템을 설계하기 위한 진공 누수 탐지법 이해 - 주변부 동작을 확인하기 위한 최적의 센서를 선정 할 수 있다.
- 주변부의 움직임을 제어하기 위한 유공압, 위치나 각도를 제어할 수 있는 최적의 서보기구를 활용 할 수 있다.
29분
15차시 유틸리티 사양 결정하기_진공 관련 반도체 장비 주변부 사양 정하기 위한 진공 부품의 이해 1 - 반도체 소자제조기술에서 요구하는 장비 및 공정 성능수준에 따른 각종 전원, 공압, 열, 유체 공급 및 배출 등 최적의 유틸리티 구성 요소기술을 분석할 수 있다.
- 반도체 장비별 유틸리티 구성 요소기술에 대한 SEMI 표준 및 고객 요구사항을 검토하고, 각종 유틸리티 선정 및 세부설계에 적용할 수 있다.
- 다양한 종류의 펌프, 모터, 센서 및 배관 등의 소재 특성 및 장단점을 비교 분석할 수 있다.
- 공정장비 성능수준, 고객요구 및 제조비용을 고려한 유틸리티를 선정할 수 있다.
28분
16차시 유틸리티 사양 결정하기_진공 관련 반도체 장비 주변부 사양 정하기 위한 진공 부품의 이해 2 - 반도체 소자제조기술에서 요구하는 장비 및 공정 성능수준에 따른 각종 전원, 공압, 열, 유체 공급 및 배출 등 최적의 유틸리티 구성 요소기술을 분석할 수 있다.
- 반도체 장비별 유틸리티 구성 요소기술에 대한 SEMI 표준 및 고객 요구사항을 검토하고, 각종 유틸리티 선정 및 세부설계에 적용할 수 있다.
- 다양한 종류의 펌프, 모터, 센서 및 배관 등의 소재 특성 및 장단점을 비교 분석할 수 있다.
- 공정장비 성능수준, 고객요구 및 제조비용을 고려한 유틸리티를 선정할 수 있다.
32분
17차시 유틸리티 사양 결정하기_진공 관련 반도체 장비 주변부 사양 정하기 위한 진공 부품의 이해 3 - 반도체 소자제조기술에서 요구하는 장비 및 공정 성능수준에 따른 각종 전원, 공압, 열, 유체 공급 및 배출 등 최적의 유틸리티 구성 요소기술을 분석할 수 있다.
- 반도체 장비별 유틸리티 구성 요소기술에 대한 SEMI 표준 및 고객 요구사항을 검토하고, 각종 유틸리티 선정 및 세부설계에 적용할 수 있다.
- 다양한 종류의 펌프, 모터, 센서 및 배관 등의 소재 특성 및 장단점을 비교 분석할 수 있다.
- 공정장비 성능수준, 고객요구 및 제조비용을 고려한 유틸리티를 선정할 수 있다.
26분
18차시 유틸리티 사양 결정하기_진공 관련 반도체 장비 주변부 사양 정하기 위한 진공 부품의 이해 4 - 반도체 소자제조기술에서 요구하는 장비 및 공정 성능수준에 따른 각종 전원, 공압, 열, 유체 공급 및 배출 등 최적의 유틸리티 구성 요소기술을 분석할 수 있다.
- 반도체 장비별 유틸리티 구성 요소기술에 대한 SEMI 표준 및 고객 요구사항을 검토하고, 각종 유틸리티 선정 및 세부설계에 적용할 수 있다.
- 다양한 종류의 펌프, 모터, 센서 및 배관 등의 소재 특성 및 장단점을 비교 분석할 수 있다.
- 공정장비 성능수준, 고객요구 및 제조비용을 고려한 유틸리티를 선정할 수 있다.
33분
19차시 유틸리티 기구 설계하기_진공 시스템을 설계하기 위한 분석법 - 시뮬레이션 및 해석기반으로 최적의 펌프, 모터, 센서 및 배관 등의 소재 선정할 수 있다.
- 선정한 유틸리티 기구들을 최적의 위치에 배치하고 환경안전 및 위험물 관리 기준에 적합한 안전부를 추가 설계할 수 있다.
- 유틸리티 기구들을 지지하기 위한 프레임(Frame) 및 브래킷(Bracket) 등의 보조기구를 설계할 수 있다.
27분
유의사항
학습한경유의사항 수강진행이 불가능한 경우