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전체강의 > 반도체 > [기업직업훈련카드] 반도체 공정설비 - 플라즈마

[기업직업훈련카드] 반도체 공정설비 - 플라즈마

휴대폰수강가능 컴퓨터수강가능
15차시 5주 과정
플라즈마 기초
기체 분자 운동론과 진공
플라즈마 형성 방법
플라즈마 사용 공정
김준호 외 2명 선생님

수강대상

직무영역
연구개발
생산/제조
일반/영업/마케팅
교육대상
신입
과장/선임
부장/수석

교재안내

※교재는 환급제외 대상입니다.

[학습자료] 반도체 공정설비 - 플라즈마

0 원

수강신청

STEP1 과정유형 선택

사업주훈련

근로자 내일배움카드

일반과정 (비환급)

일반 수강료 예상 수강료 (기업/단체)
47,520
대기업교육비 : 47,520원
예상지원금액 : 9,504원
예상수강료 : 38,016원
본인이 수강지원금 환급 대상자인지의 여부는
소속 노동사무소 (고용지원센터)에 문의하여
반드시 확인하시기 바랍니다.

대기업(1000명 이상)

물음표호버

38,016

중견기업교육비 : 47,520원
예상지원금액 : 19,008원
예상수강료 : 28,512원
본인이 수강지원금 환급 대상자인지의 여부는
소속 노동사무소 (고용지원센터)에 문의하여
반드시 확인하시기 바랍니다.

중견기업(1000명 미만)

물음표호버

28,512

우선지원대상기업교육비 : 47,520원
예상지원금액 : 23,760원
예상수강료 : 23,760원
본인이 수강지원금 환급 대상자인지의 여부는
소속 노동사무소 (고용지원센터)에 문의하여
반드시 확인하시기 바랍니다.

우선지원기업

우선지원대상기업이란? 물음표호버

23,760

일반 수강료 예상 수강료
47,520 0
수강료
150,000

STEP2 개강일 선택

과정 분류 제목 모집마감일 교육기간 상태 강의신청
신규과정으로, 현재 작업 중입니다.
(약 일주일 소요 예정)

※교육기간은 해당 회사 인사담당자의 승인 여부에 따라 달라질 수 있습니다.

과정 분류 제목 모집마감일 교육기간 상태 강의신청
신규과정으로, 현재 작업 중입니다.
(약 일주일 소요 예정)
과정 분류 제목 모집마감일 교육기간 상태 강의신청
신규과정으로, 현재 작업 중입니다.
(약 일주일 소요 예정)
훈련목표
  • 플라즈마 원리와 특성을 알고, 반도체 공정에서 사용하는 플라즈마의 특성에 대해 이해할 수 있다.
  • 플라즈마 형성 과정과 상호작용을 이해할 수 있다.
  • 기체 분자 운동론과 진공에 대해 이해하고, 진공 상태에서 공정의 특성을 이해할 수 있다.
  • Dry Etch, PECVD, PVD 등 플라즈마 사용 공정의 각 구조와 특성을 이해할 수 있다.
훈련대상
  • 반도체 관련 기업의 업무를 진행하고 있는 사원~부장, 수석급
  • 반도체 관련 기업에서 영업을 진행하고 있는 사원~부장, 수석급
  • 반도체와 유사한 공정 Process를 진행하고 있는 기업의 사원~부장, 수석급
교수진소개
내용전문가
김준호 선생님
학력
미국 TOP 10 대학원 출신
경력
현) 엘캠퍼스 교강사
전) 대기업 반도체 선행 연구 개발팀 연구원 3년
전) 연구 개발 담당 및 공정 프로세스 담당
내용전문가
김창호 선생님
학력
미국 Top 20 MBA 출신
경력
전) 국내 대기업 11년 근무
현) 엘캠퍼스 교강사
내용전문가
조남면 선생님
학력
- 서울대학교 무기재료공학과( 석사졸업 )
경력
총 경력 : 13년 3개월
- 삼성전자 공정개발팀 ( 13 년 3 개월 )
수료기준
평가방법 및 수료기준
수료 항목 수료 기준 평가 방법
시험 * 환급(사업주훈련) 과정
100점 만점 기준 60점 이상

* 비환급(일반) 과정
- 시험 있는 과정 : 시험 응시(점수 무관)
- 시험 없는 과정 : 시험 없음(진도율로 수료)
※ 기업의 요청이 있을 경우, 수료기준은 다를 수 있습니다.
- 최종평가
선다형 문제 20문항 출제 총 100점 만점, 배점 각 5점. (총 100% 반영)
진도율 * 환급(사업주훈련) 과정
진도율 100% 기준, 80% 이상 시 수료 가능

* 비환급(일반) 과정
진도율 100% 기준, 100% 이상 시 수료 가능

차시별 총 학습시간의 50% 이상 학습한 차시만 해당 과정의 총 진도율에 반영됩니다.
모사답안
훈련내용
차시 차시명 학습 목표 강의 시간
1차시 단위공정 최적화하기_Plasma 기초 (1) - 공정개선 요구사항을 확인하여 성능개선을 위한 재료 선택 및 공정 방법을 도출할 수 있다.
- 성능 개선의 요구에 따라 전/후 공정을 고려하여 단위공정을 효율적으로 재구성할 수 있다.
- 공정 최적화를 통해 효율적인 공정을 설계하고 검증할 수 있다.
- 공정의 특성을 객관적으로 평가하여 개발된 공정의 적합성을 판별할 수 있다.
29분
2차시 단위공정 최적화하기_Plasma 기초 (2) - 공정개선 요구사항을 확인하여 성능개선을 위한 재료 선택 및 공정 방법을 도출할 수 있다.
- 성능 개선의 요구에 따라 전/후 공정을 고려하여 단위공정을 효율적으로 재구성할 수 있다.
- 공정 최적화를 통해 효율적인 공정을 설계하고 검증할 수 있다.
- 공정의 특성을 객관적으로 평가하여 개발된 공정의 적합성을 판별할 수 있다.
25분
3차시 단위공정 최적화하기_Plasma 기초 (3) - 공정개선 요구사항을 확인하여 성능개선을 위한 재료 선택 및 공정 방법을 도출할 수 있다.
- 성능 개선의 요구에 따라 전/후 공정을 고려하여 단위공정을 효율적으로 재구성할 수 있다.
- 공정 최적화를 통해 효율적인 공정을 설계하고 검증할 수 있다.
- 공정의 특성을 객관적으로 평가하여 개발된 공정의 적합성을 판별할 수 있다.
27분
4차시 단위공정 최적화하기_Plasma 기초 (4) - 공정개선 요구사항을 확인하여 성능개선을 위한 재료 선택 및 공정 방법을 도출할 수 있다.
- 성능 개선의 요구에 따라 전/후 공정을 고려하여 단위공정을 효율적으로 재구성할 수 있다.
- 공정 최적화를 통해 효율적인 공정을 설계하고 검증할 수 있다.
- 공정의 특성을 객관적으로 평가하여 개발된 공정의 적합성을 판별할 수 있다.
26분
5차시 단위공정 최적화하기_Plasma 기초 (5) - 공정개선 요구사항을 확인하여 성능개선을 위한 재료 선택 및 공정 방법을 도출할 수 있다.
- 성능 개선의 요구에 따라 전/후 공정을 고려하여 단위공정을 효율적으로 재구성할 수 있다.
- 공정 최적화를 통해 효율적인 공정을 설계하고 검증할 수 있다.
- 공정의 특성을 객관적으로 평가하여 개발된 공정의 적합성을 판별할 수 있다.
29분
6차시 단위공정 최적화하기_기체 분자 운동론과 진공 (1) - 공정개선 요구사항을 확인하여 성능개선을 위한 재료 선택 및 공정 방법을 도출할 수 있다.
- 성능 개선의 요구에 따라 전/후 공정을 고려하여 단위공정을 효율적으로 재구성할 수 있다.
- 공정 최적화를 통해 효율적인 공정을 설계하고 검증할 수 있다.
- 공정의 특성을 객관적으로 평가하여 개발된 공정의 적합성을 판별할 수 있다.
26분
7차시 단위공정 최적화하기_기체 분자 운동론과 진공 (2) - 공정개선 요구사항을 확인하여 성능개선을 위한 재료 선택 및 공정 방법을 도출할 수 있다.
- 성능 개선의 요구에 따라 전/후 공정을 고려하여 단위공정을 효율적으로 재구성할 수 있다.
- 공정 최적화를 통해 효율적인 공정을 설계하고 검증할 수 있다.
- 공정의 특성을 객관적으로 평가하여 개발된 공정의 적합성을 판별할 수 있다.
30분
8차시 단위공정 최적화하기_Plasma 형성 방법 (1) - 공정개선 요구사항을 확인하여 성능개선을 위한 재료 선택 및 공정 방법을 도출할 수 있다.
- 성능 개선의 요구에 따라 전/후 공정을 고려하여 단위공정을 효율적으로 재구성할 수 있다.
- 공정 최적화를 통해 효율적인 공정을 설계하고 검증할 수 있다.
- 공정의 특성을 객관적으로 평가하여 개발된 공정의 적합성을 판별할 수 있다.
25분
9차시 단위공정 최적화하기_Plasma 형성 방법 (2) - 공정개선 요구사항을 확인하여 성능개선을 위한 재료 선택 및 공정 방법을 도출할 수 있다.
- 성능 개선의 요구에 따라 전/후 공정을 고려하여 단위공정을 효율적으로 재구성할 수 있다.
- 공정 최적화를 통해 효율적인 공정을 설계하고 검증할 수 있다.
- 공정의 특성을 객관적으로 평가하여 개발된 공정의 적합성을 판별할 수 있다.
25분
10차시 단위공정 최적화하기_Plasma 사용 공정 - Dry Etch (1) - 공정개선 요구사항을 확인하여 성능개선을 위한 재료 선택 및 공정 방법을 도출할 수 있다.
- 성능 개선의 요구에 따라 전/후 공정을 고려하여 단위공정을 효율적으로 재구성할 수 있다.
- 공정 최적화를 통해 효율적인 공정을 설계하고 검증할 수 있다.
- 공정의 특성을 객관적으로 평가하여 개발된 공정의 적합성을 판별할 수 있다.
- 실시간 공정 모니터링 센서를 활용하여 실시간 공정진단을 수행할 수 있다.
28분
11차시 단위공정 최적화하기_Plasma 사용 공정 - Dry Etch (2) - 공정개선 요구사항을 확인하여 성능개선을 위한 재료 선택 및 공정 방법을 도출할 수 있다.
- 성능 개선의 요구에 따라 전/후 공정을 고려하여 단위공정을 효율적으로 재구성할 수 있다.
- 공정 최적화를 통해 효율적인 공정을 설계하고 검증할 수 있다.
- 공정의 특성을 객관적으로 평가하여 개발된 공정의 적합성을 판별할 수 있다.
- 실시간 공정 모니터링 센서를 활용하여 실시간 공정진단을 수행할 수 있다.
29분
12차시 단위공정 최적화하기_Plasma 사용 공정 - Dry Etch (3) - 공정개선 요구사항을 확인하여 성능개선을 위한 재료 선택 및 공정 방법을 도출할 수 있다.
- 성능 개선의 요구에 따라 전/후 공정을 고려하여 단위공정을 효율적으로 재구성할 수 있다.
- 공정 최적화를 통해 효율적인 공정을 설계하고 검증할 수 있다.
- 공정의 특성을 객관적으로 평가하여 개발된 공정의 적합성을 판별할 수 있다.
- 실시간 공정 모니터링 센서를 활용하여 실시간 공정진단을 수행할 수 있다.
27분
13차시 단위공정 최적화하기_Plasma 사용 공정 - PECVD - 공정개선 요구사항을 확인하여 성능개선을 위한 재료 선택 및 공정 방법을 도출할 수 있다.
- 성능 개선의 요구에 따라 전/후 공정을 고려하여 단위공정을 효율적으로 재구성할 수 있다.
- 공정 최적화를 통해 효율적인 공정을 설계하고 검증할 수 있다.
- 공정의 특성을 객관적으로 평가하여 개발된 공정의 적합성을 판별할 수 있다.
30분
14차시 단위공정 최적화하기_Plasma 사용 공정 - PVD (Sputtering) - 공정개선 요구사항을 확인하여 성능개선을 위한 재료 선택 및 공정 방법을 도출할 수 있다.
- 성능 개선의 요구에 따라 전/후 공정을 고려하여 단위공정을 효율적으로 재구성할 수 있다.
- 공정 최적화를 통해 효율적인 공정을 설계하고 검증할 수 있다.
- 공정의 특성을 객관적으로 평가하여 개발된 공정의 적합성을 판별할 수 있다.
31분
15차시 단위공정 최적화하기_Plasma 사용 공정 - Doping - 공정개선 요구사항을 확인하여 성능개선을 위한 재료 선택 및 공정 방법을 도출할 수 있다.
- 성능 개선의 요구에 따라 전/후 공정을 고려하여 단위공정을 효율적으로 재구성할 수 있다.
- 공정 최적화를 통해 효율적인 공정을 설계하고 검증할 수 있다.
- 공정의 특성을 객관적으로 평가하여 개발된 공정의 적합성을 판별할 수 있다.
28분
유의사항
학습한경유의사항 수강진행이 불가능한 경우