서브 경로
총8차시 5주 과정
김상수 외 2명 선생님
수강대상
직무영역
연구개발
생산/제조
일반/영업/마케팅
교육대상
신입
과장/선임
부장/수석
교재안내
※교재는 환급제외 대상입니다.[학습자료] 반도체 후공정 기초완성
(학습자료집) 반도체 후공정 기초완성
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수강신청
STEP1 과정유형 선택
| 일반 수강료 | 예상 수강료 (기업/단체) |
|---|---|
| 37,620 원 |
대기업교육비 : 37,620원
예상지원금액 : 13,543원
예상수강료 : 24,077원
본인이 수강지원금 환급 대상자인지의 여부는
소속 노동사무소 (고용지원센터)에 문의하여 반드시 확인하시기 바랍니다. |
|
중견기업교육비 : 37,620원
예상지원금액 : 27,086원
예상수강료 : 10,534원
본인이 수강지원금 환급 대상자인지의 여부는
소속 노동사무소 (고용지원센터)에 문의하여 반드시 확인하시기 바랍니다. |
|
|
우선지원대상기업교육비 : 37,620원
예상지원금액 : 30,472원
예상수강료 : 7,148원
본인이 수강지원금 환급 대상자인지의 여부는
소속 노동사무소 (고용지원센터)에 문의하여 반드시 확인하시기 바랍니다. |
STEP2 개강일 선택
| 과정 분류 | 제목 | 모집마감일 | 교육기간 | 상태 | 강의신청 |
|---|---|---|---|---|---|
| 신규과정으로, 현재 작업 중입니다. (약 일주일 소요 예정) |
|||||
※교육기간은 해당 회사 인사담당자의 승인 여부에 따라 달라질 수 있습니다.
컨텐츠 탭
훈련목표
- 반도체 후공정 기술의 트렌드와 시장에 대해서 이해할 수 있다.
- 반도체 후공정의 중요성을 이해하고, 제품별로 이해도를 높일 수 있다.
- 반도체 후공정에 대해서 원리를 이해하고 간접 경험할 수 있다.
- 1, 2, 3번의 이해과정을 통해서 후공정 업무 내에서 직무 능력을 향상시킬 수 있다.
훈련대상
- 후공정 관련 우선지원 대상 기업의 업무를 진행하고 있는 사원~부장, 수석급
- 후공정 관련 우선지원 대상 기업에서 영업을 진행하고 있는 사원~부장, 수석급
- 후공정과 유사한 공정 process를 진행하고 있는 우선지원 대상 기업의 사원~부장, 수석급
교수진소개
강사
김기세 선생님
학력
- 인하대학교 전자공학과( 석사졸업 )
경력
총 경력 : 30년 0개월
- 페어차일드 코리아 ( 25 년 )
- 삼성전자 ( 4 년 11 개월 )
- 페어차일드 코리아 ( 25 년 )
- 삼성전자 ( 4 년 11 개월 )
강사
김준호 선생님
학력
미국 TOP 10 대학원 출신
경력
현) 엘캠퍼스 교강사
전) 대기업 반도체 선행 연구 개발팀 연구원 3년
전) 연구 개발 담당 및 공정 프로세스 담당
전) 대기업 반도체 선행 연구 개발팀 연구원 3년
전) 연구 개발 담당 및 공정 프로세스 담당
강사
김창호 선생님
학력
미국 Top 20 MBA 출신
경력
전) 국내 대기업 11년 근무
현) 엘캠퍼스 교강사
현) 엘캠퍼스 교강사
수료기준
| 수료 항목 | 수료 기준 | 평가 방법 |
|---|---|---|
| 시험 | * 환급(사업주훈련) 과정 100점 만점 기준 60점 이상 * 비환급(일반) 과정 - 시험 있는 과정 : 시험 응시(점수 무관) - 시험 없는 과정 : 시험 없음(진도율로 수료) ※ 기업의 요청이 있을 경우, '수료기준'은 다를 수 있습니다. |
- 최종평가 선다형 문제 20문항 출제 총 100점 만점, 배점 각 5점. (총 100% 반영) |
| 진도율 | * 환급(사업주훈련) 과정 진도율 100% 기준, 80% 이상 시 수료 가능 * 비환급(일반) 과정 진도율 100% 기준, 100% 이상 시 수료 가능 |
차시별 총 학습시간의 50% 이상 학습한 차시만 해당 과정의 총 진도율에 반영됩니다. |
훈련내용
| 차시 | 차시명 | 학습 목표 | 강의 시간 |
|---|---|---|---|
| 1차시 | 반도체 산업에 대한 이해_제품시장 조사하기 | - 고객의 요구사항과 진입 시장의 규모를 파악할 수 있다. - 파악된 자료, 시장조사기관의 분석자료 및 인터넷의 정보를 통해 개발 제품에 대한 전반적인 시장 동향을 분석할 수 있다. |
30분 |
| 2차시 | 반도체 후공정 개요_공정흐름도 해석하기 | - 공정 흐름도로부터 필요한 단위 공정을 파악할 수 있다. | 28분 |
| 3차시 | EDS Test (Wafer Test) _패키징전공정개발하기 | - 후면연마 공정을 통해 규정되어 있는 제품별 패키지 높이를 맞추기 위해 웨이퍼의 뒷면을 기계적 또는 화학적 방법으로 연마할 수 있다. | 28분 |
| 4차시 | Packaging 공정 (1)_패키징전공정개발하기 | - 웨이퍼 소잉(Sawing) 공정을 통해 칩(Die)을 개별적으로 분리할 수 있다. - 다이 접착 공정을 통해 리드프레임이나 반도체 기판 등의 패키지 재료에 다이를 고정시킬 수 있고, 스페이서 테이프를 이용하여 추가로 반도체 칩을 적층할 수 있다. 또한 제품에 따라서 다양한 접합공정이 사용될 수 있다. - 본드 공정을 통해 다이의 전극과 리드프레임 또는 반도체 기판의 전극을 금속 세선(Wire), TAB(Tape Automated Bonding), 플립 칩 방식으로 전기적 신호를 연결할 수 있다. |
31분 |
| 5차시 | Packaging 공정 (2)_웨이퍼범핑공정개발하기 | - UBM 전극패드 위에 범핑공정을 위한 솔더 볼을 형성 시킬 수 있다. - 솔더 볼이 형성된 후 웨이퍼의 뒷면을 연마하여 각각의 다이로 개별 분리하는 공정을 수행할 수 있다. |
26분 |
| 6차시 | Final Test (Package Test)_웨이퍼레벨기능검증하기 | - 웨이퍼의 제품성능시험 장비 사용법을 숙지하고 적용할 수 있다 | 28분 |
| 7차시 | 패키지 (Package) 기술 | - 리드 프레임 패키지 (Lead Frame Package) (삽입 실장형 (Through Hole Mount), 표면 실장형 (Surface Mount) 에 대해 숙지 할 수 있다. - 볼 그리드 어레이, CSP (Chip Scale Package)와 MCP (Multi Chip Package)에 대해 이해 할수 있다. - 플립 칩 (Flip Chip) 본딩 패키지, WLCSP (Wafer Level CSP), FOWLP (Fan-out Wafer Level Package)에 대해 이해 할수있다. - 스미트폰 3D 패키지 기술인 SoC (System on Chip), SiP (System in Package), PoP (Package on Package)에 대해 숙지 할 수있다. |
31분 |
| 8차시 | TSV (Through Silicon Via_패키징전공정개발하기 | - TSV(Through Silicon Via) 공정을 통해 웨이퍼에 관통 홀을 형성하여 칩과 칩 또는 웨이퍼와 웨이퍼 간의 접합으로 3차원 적층을 할 수 있다. | 25분 |
수강후기
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| 3 | 반도체 | 후공정에 대하여 체계적으로 잘 이해되었습니다. | 2024-11-13 | 375 |
| 2 | 반도체 | 후공정에 대한 전반적인 이해에 도움이 많이 되었습니다. | 2024-11-06 | 342 |
| 1 | 반도체 | 신입교육으로 받은 좋은강의 | 2024-11-04 | 360 |
유의사항
