일반 수강료 | 예상 수강료 (기업/단체) |
---|---|
29,700 원 |
대기업교육비 : 29,700원
예상지원금액 : 11,880원
예상수강료 : 17,820원
본인이 수강지원금 환급 대상자인지의 여부는
소속 노동사무소 (고용지원센터)에 문의하여 반드시 확인하시기 바랍니다. |
중견기업교육비 : 29,700원
예상지원금액 : 23,760원
예상수강료 : 5,940원
본인이 수강지원금 환급 대상자인지의 여부는
소속 노동사무소 (고용지원센터)에 문의하여 반드시 확인하시기 바랍니다. |
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우선지원대상기업교육비 : 29,700원
예상지원금액 : 26,730원
예상수강료 : 2,970원
본인이 수강지원금 환급 대상자인지의 여부는
소속 노동사무소 (고용지원센터)에 문의하여 반드시 확인하시기 바랍니다. |
과정 분류 | 제목 | 모집마감일 | 교육기간 | 상태 | 강의신청 |
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신규과정으로, 현재 작업 중입니다. (약 일주일 소요 예정) |
※교육기간은 해당 회사 인사담당자의 승인 여부에 따라 달라질 수 있습니다.
수료 항목 | 수료 기준 | 평가 방법 |
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시험 | * 환급(사업주훈련) 과정 100점 만점 기준 60점 이상 * 비환급(일반) 과정 - 시험 있는 과정 : 시험 응시(점수 무관) - 시험 없는 과정 : 시험 없음(진도율로 수료) ※ 기업의 요청이 있을 경우, 수료기준은 다를 수 있습니다. |
- 최종평가 선다형 문제 20문항 출제 총 100점 만점, 배점 각 5점. (총 100% 반영) |
진도율 | * 환급(사업주훈련) 과정 진도율 100% 기준, 80% 이상 시 수료 가능 * 비환급(일반) 과정 진도율 100% 기준, 100% 이상 시 수료 가능 |
차시별 총 학습시간의 50% 이상 학습한 차시만 해당 과정의 총 진도율에 반영됩니다. |
차시 | 차시명 | 학습 목표 | 강의 시간 |
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1차시 | 시스템IC 산업의 이해 - 제품시장,기술동향 조사하기 | -고객의 요구사항과 진입 시장의 규모를 파악할 수 있다. -파악된 자료, 시장조사기관의 분석자료 및 인터넷의 정보를 통해 개발 제품에 대한 전반적인 시장 동향을 분석할 수 있다. -시장동향 분석결과를 바탕으로 분석보고서를 작성할 수 있다. |
33분 |
2차시 | Back to Basics - 직업기초능력 | 1.1 기초 물리 및 일반 상식을 이해한다. | 34분 |
3차시 | 반도체의 제작(Fabrication) - 공정흐름도 해석하기 | 1.1 MOSFET 제작 구조를 해석하고 설명할 수 있다. 1.2 메탈배선의 적층 구조를 해석하고 설명할 수 있다. 1.4 공정흐름도로부터 필요한 단위 공정을 파악할 수 있다. |
32분 |
4차시 | 반도체의 제작(Fabrication)- 공정흐름도 해석하기(후반) | -웨이퍼 종류와 특성을 해석하고 설명할 수 있다. -MOSFET 제작 구조를 해석하고 설명할 수 있다. -메탈배선의 적층 구조를 해석하고 설명할 수 있다. -패드(Pad) 및 보호막(Passivation Layer)의 구조를 해석하고 설명할 수 있다. -공정흐름도로부터 필요한 단위 공정을 파악할 수 있다. |
35분 |
5차시 | 카메라(Camera)의 기본들 - 직업기초능력 | -센서가 장착될 카메라의 기본 구조 및 부품을 이해한다. | 35분 |
6차시 | 센서(Sensor)란?- 실장검증하기 | -제작된 반도체 칩의 전기적 특성을 고려하여 상호연동 가능한 부품 선정을 할 수 있으며, 반도체 칩과 연결시킬 수 있다. -반도체 칩과 전기적 특성을 고려하여 설계된 하드웨어플랫폼(Hardware Platform)을 제작할 수 있다. |
34분 |
7차시 | Pixel 기본 구조의 이해- 설계 사양 결정하기- 적용공정분석하기 | -응용처의 사용 방법에 따라 반도체의 주요 규격을 분석할 수 있다. -기존 반도체 제품의 규격을 통해 사양을 분석 및 비교할 수 있다. -요구 사항에 따라 설계 하고자 하는 반도체 제품의 설계 사양을 결정할 수 있다. -설계 사양에 따라 반도체 공정을 선정할 수 있다. |
34분 |
8차시 | Pixel 특성 (Characteristics)- 패키지레벨성능 검증하기 | -제품의 동작특성 및 규격에 근거하여 조립품의 제품 시험 장비를 선정할 수 있다 -조립품의 제품 시험 장비 사용법을 숙지하고 적용할 수 있다 -시험 측정 데이터로 시험 대상 조립품의 불량 여부를 판별할 수 있다. -시험 측정 데이터를 토대로 조립품의 공정특성에 따른 수율 변화를 해석하고 문서화 할 수 있다. -시험 측정 데이터를 토대로 조립품의 특성 산포를 파악하고 문서화 할 수 있다. |
30분 |
9차시 | 응용(Application) 및 기타 - 제품사양 수립하기 | -시장 및 기술 분석결과에 따라 개발하고자 하는 제품의 기능을 정의할 수 있다. -정의된 제품의 기능들에 대하여 개발 가능한 수준여부를 판단할 수 있다. -설계자와 협의를 통해 개발 제품의 기능목표를 수립하고 기능목표 명세서를 작성할 수 있다. -성능 평가자와 협의를 통해 개발 제품의 품질목표를 수립하고 성능목표 명세서를 작성할 수 있다. |
32분 |
번호 | 과정 분류 | 제목 | 등록일 | 조회수 |
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10 | 반도체 | 좋은 강의 감사합니다. | 2024-03-28 | 35 |
9 | 반도체 | 공정에 대해 심도있게 알 수 있었습니다. | 2024-03-26 | 47 |
8 | 반도체 | 잘 들었습니다 | 2024-03-05 | 63 |
7 | 반도체 | 반도체 공정이론 후기 | 2024-02-29 | 66 |
6 | 반도체 | 도움이됐습니다 | 2024-02-20 | 84 |
5 | 반도체 | 굳 | 2024-02-14 | 77 |
4 | 반도체 | 반도체 환경 설비 직무향상에 도움이됩니다 | 2024-01-26 | 105 |
3 | 반도체 | 막연했던 그림이 구체적으로.... | 2023-12-03 | 167 |
2 | 반도체 | 교육 | 2023-11-06 | 151 |
1 | 반도체 | 유익한 정보를 많이 배웠습니다. | 2023-09-21 | 234 |