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전체강의 > 반도체 > 반도체 8대 공정장비의 이해 - CMP

반도체 8대 공정장비의 이해 - CMP

휴대폰수강가능 컴퓨터수강가능
NCS 수료증 발급
기업
일반
이미지 강의 미리보기 faq
총21차시 5주 과정
CMP의 도입 배경과 역사
CMP 공정 이해
CMP 물리적 화학적 이해
Defect, STI, 측정/분석
김준호 외 1명 선생님

수강대상

직무영역
연구개발
생산/제조
일반/영업/마케팅
교육대상
신입
과장/선임
부장/수석

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※교재는 환급제외 대상입니다.

[학습자료] CMP 공정

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STEP1 과정유형 선택

사업주훈련

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일반과정 (비환급)

일반 수강료 예상 수강료 (기업/단체)
65,340 원
대기업교육비 : 65,340원
예상지원금액 : 26,136원
예상수강료 : 39,204원
본인이 수강지원금 환급 대상자인지의 여부는
소속 노동사무소 (고용지원센터)에 문의하여
반드시 확인하시기 바랍니다.

대기업(1000명 이상)

물음표호버

39,204 원

중견기업교육비 : 65,340원
예상지원금액 : 52,272원
예상수강료 : 13,068원
본인이 수강지원금 환급 대상자인지의 여부는
소속 노동사무소 (고용지원센터)에 문의하여
반드시 확인하시기 바랍니다.

중견기업(1000명 미만)

물음표호버

13,068 원

우선지원대상기업교육비 : 65,340원
예상지원금액 : 58,806원
예상수강료 : 6,534원
본인이 수강지원금 환급 대상자인지의 여부는
소속 노동사무소 (고용지원센터)에 문의하여
반드시 확인하시기 바랍니다.

우선지원기업

우선지원대상기업이란? 물음표호버

6,534 원

일반 수강료 예상 수강료
65,340 원 0원
수강료
210,000원

STEP2 개강일 선택

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신규과정으로, 현재 작업 중입니다.
(약 일주일 소요 예정)

※교육기간은 해당 회사 인사담당자의 승인 여부에 따라 달라질 수 있습니다.

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반도체
반도체 8대 공정장비의 이해 - CMP 상시모집 5주 상시 모집중 신청하기

컨텐츠 탭

훈련목표
  • 반도체 CMP 공정에 대한 전반적인 지식을 이해 할 수 있다.
  • 반도체의 기본작동 동작을 이해하고, 제품별로 이해도를 높일 수 있다.
  • 반도체의 생산에 이용되는 CMP 공정에 대해서 원리를 이해할 수 있다.
  • 반도체 CMP 공정의 이해과정을 통해서 업무 내에서 직무 능력을 향상시킬 수 있다.
훈련대상
  • 반도체 관련 기업의 업무를 진행하고 있는 사원~부장, 수석급
  • 반도체 관련 기업에서 영업을 진행하고 있는 사원~부장, 수석급
  • 반도체와 유사한 공정 Process를 진행하고 있는 기업의 사원~부장, 수석급
교수진소개
내용전문가
김준호 선생님
학력
미국 TOP 10 대학원 출신
경력
현) 엘캠퍼스 교강사
전) 대기업 반도체 선행 연구 개발팀 연구원 3년
전) 연구 개발 담당 및 공정 프로세스 담당
내용전문가
김창호 선생님
학력
미국 Top 20 MBA 출신
경력
전) 국내 대기업 11년 근무
현) 엘캠퍼스 교강사
수료기준
평가방법 및 수료기준
수료 항목 수료 기준 평가 방법
시험 * 환급(사업주훈련) 과정
100점 만점 기준 60점 이상

* 비환급(일반) 과정
- 시험 있는 과정 : 시험 응시(점수 무관)
- 시험 없는 과정 : 시험 없음(진도율로 수료)
※ 기업의 요청이 있을 경우, 수료기준은 다를 수 있습니다.		 - 최종평가
선다형 문제 20문항 출제 총 100점 만점, 배점 각 5점. (총 100% 반영)
진도율 * 환급(사업주훈련) 과정
진도율 100% 기준, 80% 이상 시 수료 가능

* 비환급(일반) 과정
진도율 100% 기준, 100% 이상 시 수료 가능
차시별 총 학습시간의 50% 이상 학습한 차시만 해당 과정의 총 진도율에 반영됩니다.
모사답안
훈련내용
차시 차시명 학습 목표 강의 시간
1차시 CMP장비 Set-Up하기 - CMP란? - 평탄화 공정 특성에 따라 Slurry, 화학약품 등 유틸리티 제원을 파악하고 CMP 장비를 Set-up할 수 있다.
- 평탄화 공정 특성에 따라 Oxide 및 Metal Slurry와 Post Cleaning 화학약품을 적용하여 웨이퍼의 단차 및 이물 제어 공정 평가를 진행할 수 있다.
- 평탄화 공정 특성에 따라 Pad, Diamond Disk 등 주요 소재의 성능 및 수명평가를 진행할 수 있다.

 26분
2차시 CMP장비 Set-Up하기 - CMP의 도입 배경 및 역사1 -장비 설치 및 운영 설명서에 따라 CMP(Chemical Mechanical Polishing) 장비의 구조를 이해하고 조립 및 장착을 할 수 있으며, Carrier, Conditioner 및Table 등 주요 구성부품의 동작 원리를 이해하고 조작할 수 있다.
-평탄화 공정 특성에 따라 Slurry, 화학약품 등 유틸리티 제원을 파악하고 CMP 장비를 Set-up할 수 있다.
-평탄화 공정 특성에 따라 Oxide 및 Metal Slurry와 Post Cleaning 화학약품을 적용하여 웨이퍼의 단차 및 이물 제어 공정 평가를 진행할 수 있다.
-평탄화 공정 특성에 따라 Pad, Diamond Disk 등 주요 소재의 성능 및 수명평가를 진행할 수 있다.
 28분
3차시 CMP장비 Set-Up하기 - CMP의 도입 배경 및 역사2 - 장비 설치 및 운영 설명서에 따라 CMP(Chemical Mechanical Polishing) 장비의 구조를 이해하고 조립 및 장착을 할 수 있으며, Carrier, Conditioner 및 Table 등 주요 구성부품의 동작 원리를 이해하고 조작할 수 있다.
- 평탄화 공정 특성에 따라 Slurry, 화학약품 등 유틸리티 제원을 파악하고 CMP 장비를 Set-up할 수 있다.
- 평탄화 공정 특성에 따라 Oxide 및 Metal Slurry와 Post Cleaning 화학약품을 적용하여 웨이퍼의 단차 및 이물 제어 공정 평가를 진행할 수 있다.
- 평탄화 공정 특성에 따라 Pad, Diamond Disk 등 주요 소재의 성능 및 수명평가를 진행할 수 있다.
 31분
4차시 CMP 원리의 물리 화학적 이해를 통한 CMP장비 유지·개선하기 1 - CMP 장비 특성에 따라 장비 운영 설명서를 작성하고 숙지하여, 주기적인 사전 예방 점검 항목 및 점검 방법을 파악할 수 있다.
- CMP 장비 운영 설명서에 따라 장비를 조작하고 주기적으로 예방 및 점검할 수 있다.
- CMP 장비 운영 설명서에 따라 장비 성능 유지를 위해 장비 이력 관리 및 주요 유틸리티를 점검할 수 있다.
- CMP 장비 운영 설명서에 따라 주요 세부 공정 주요 매개변수를 관리하고, 고장 종류에 따라 점검 및 조치를 할 수 있다.

 30분
5차시 CMP 원리의 물리 화학적 이해를 통한 CMP장비 유지·개선하기 2 - CMP 장비 내 주요 구성 부품의 동작원리를 숙지하여 이상상황 발생 시 문제해결을 할 수 있다.
- CMP 장비의 주요 부품, 소재 및 화학약품의 수명을 주기적으로 관리하여 최적의 공정진행을 할 수 있다.		 32분
6차시 CMP장비 Set-Up하기 - 전체 공정에서의 CMP공정 역할의 이해 1 - 평탄화 공정 특성에 따라 Slurry, 화학약품 등 유틸리티 제원을 파악하고 CMP 장비를 Set-up할 수 있다.
- 평탄화 공정 특성에 따라 Oxide 및 Metal Slurry와 Post Cleaning 화학약품을 적용하여 웨이퍼의 단차 및 이물 제어 공정 평가를 진행할 수 있다.
 27분
7차시 CMP장비 Set-Up하기 - 전체 공정에서의 CMP공정 역할의 이해 2 - 평탄화 공정 특성에 따라 Slurry, 화학약품 등 유틸리티 제원을 파악하고 CMP 장비를 Set-up할 수 있다.
- 평탄화 공정 특성에 따라 Oxide 및 Metal Slurry와 Post Cleaning 화학약품을 적용하여 웨이퍼의 단차 및 이물 제어 공정 평가를 진행할 수 있다.

 32분
8차시 CMP 장비 유지·개선하기 - defect의 종류와 원인 및 해결 방안 - 1 - CMP 장비 특성에 따라 장비 운영 설명서를 작성하고 숙지하여, 주기적인 사전 예방 점검 항목 및 점검 방법을 파악할 수 있다.
- CMP 장비 운영 설명서에 따라 장비를 조작하고 주기적으로 예방 및 점검할 수 있다.
- CMP 장비 운영 설명서에 따라 장비 성능 유지를 위해 장비 이력 관리 및 주요 유틸리티를 점검할 수 있다.
 26분
9차시 CMP 장비 유지·개선하기 - defect의 종류와 원인 및 해결 방안 - 2 - CMP 장비 운영 설명서에 따라 주요 세부 공정 주요 매개변수를 관리하고,고장 종류에 따라 점검 및 조치를 할 수 있다.
- CMP 장비의 주요 부품, 소재 및 화학약품의 수명을 주기적으로 관리하여 최적의 공정진행을 할 수 있다.
 30분
10차시 CMP 장비 유지·개선하기 - defect의 종류와 원인 및 해결 방안 - 3 - CMP 장비 운영 설명서에 따라 장비 성능 유지를 위해 장비 이력 관리 및 주요 유틸리티를 점검할 수 있다.
- CMP 장비 운영 설명서에 따라 주요 세부 공정 주요 매개변수를 관리하고,고장 종류에 따라 점검 및 조치를 할 수 있다.

 36분
11차시 Dielectric_Material of CMP장비 Set-Up하기 - 평탄화 공정 특성에 따라 Slurry, 화학약품 등 유틸리티 제원을 파악하고 CMP 장비를 Set-up할 수 있다.
- 평탄화 공정 특성에 따라 Oxide 및 Metal Slurry와 Post Cleaning 화학약품을 적용하여 웨이퍼의 단차 및 이물 제어 공정 평가를 진행할 수 있다.
- 평탄화 공정 특성에 따라 Pad, Diamond Disk 등 주요 소재의 성능 및 수명 평가를 진행할 수 있다.
 33분
12차시 STI of CMP장비 Set-Up하기 - 평탄화 공정 특성에 따라 Slurry, 화학약품 등 유틸리티 제원을 파악하고 CMP 장비를 Set-up할 수 있다.
- 평탄화 공정 특성에 따라 Oxide 및 Metal Slurry와 Post Cleaning 화학약품을 적용하여 웨이퍼의 단차 및 이물 제어 공정 평가를 진행할 수 있다.
- 평탄화 공정 특성에 따라 Pad, Diamond Disk 등 주요 소재의 성능 및 수명 평가를 진행할 수 있다.
 30분
13차시 CMP장비 Set-Up하기 - W of CMP - 평탄화 공정 특성에 따라 Slurry, 화학약품 등 유틸리티 제원을 파악하고 CMP 장비를 Set-up할 수 있다.
-평탄화 공정 특성에 따라 Oxide 및 Metal Slurry와 Post Cleaning 화학약품을 적용하여 웨이퍼의 단차 및 이물 제어 공정 평가를 진행할 수 있다.
- 평탄화 공정 특성에 따라 Pad, Diamond Disk 등 주요 소재의 성능 및 수명 평가를 진행할 수 있다.

 26분
14차시 Cu of CMP장비 Set-Up하기 - 평탄화 공정 특성에 따라 Slurry, 화학약품 등 유틸리티 제원을 파악하고 CMP 장비를 Set-up할 수 있다.
- 평탄화 공정 특성에 따라 Oxide 및 Metal Slurry와 Post Cleaning 화학약품을 적용하여 웨이퍼의 단차 및 이물 제어 공정 평가를 진행할 수 있다.
- 평탄화 공정 특성에 따라 Pad, Diamond Disk 등 주요 소재의 성능 및 수명 평가를 진행할 수 있다.
 27분
15차시 Key chemicals in metal CMP 이해를 통한 CMP장비 Set-Up하기 - 평탄화 공정 특성에 따라 Slurry, 화학약품 등 유틸리티 제원을 파악하고 CMP 장비를 Set-up할 수 있다.
- 평탄화 공정 특성에 따라 Oxide 및 Metal Slurry와 Post Cleaning 화학약품을 적용하여 웨이퍼의 단차 및 이물 제어 공정 평가를 진행할 수 있다.
- 평탄화 공정 특성에 따라 Pad, Diamond Disk 등 주요 소재의 성능 및 수명 평가를 진행할 수 있다.

 34분
16차시 ULK of CMP장비 Set-Up하기 - 평탄화 공정 특성에 따라 Slurry, 화학약품 등 유틸리티 제원을 파악하고 CMP 장비를 Set-up할 수 있다.
- 평탄화 공정 특성에 따라 Oxide 및 Metal Slurry와 Post Cleaning 화학약품을 적용하여 웨이퍼의 단차 및 이물 제어 공정 평가를 진행할 수 있다."
 27분
17차시 Post CMP cleaning 장비 Set-Up하기 - 평탄화 공정 특성에 따라 Oxide 및 Metal Slurry와 Post Cleaning 화학약품을 적용하여 웨이퍼의 단차 및 이물 제어 공정 평가를 진행할 수 있다.
 29분
18차시 CMP 후 waste의 처리를 위한 장비 Set-Up하기 - 평탄화 공정 특성에 따라 Slurry, 화학약품 등 유틸리티 제원을 파악하고 CMP 장비를 Set-up할 수 있다.
 27분
19차시 측정 및 분석 장비와 CMP장비 Set-Up하기 1 - 장비 설치 및 운영 설명서에 따라 CMP(Chemical Mechanical Polishing) 장비의 구조를 이해하고 조립 및 장착을 할 수 있으며, Carrier, Conditioner 및 Table 등 주요 구성부품의 동작 원리를 이해하고 조작할 수 있다. 29분
20차시 측정 및 분석 장비와 CMP장비 Set-Up하기 2 -장비 설치 및 운영 설명서에 따라 CMP(Chemical Mechanical Polishing) 장비의 구조를 이해하고 조립 및 장착을 할 수 있으며, Carrier, Conditioner 및 Table 등 주요 구성부품의 동작 원리를 이해하고 조작할 수 있다.

 27분
21차시 차세대 CMP 기술 적용을 위한 CMP장비 Set-Up하기 - 평탄화 공정 특성에 따라 Pad, Diamond Disk 등 주요 소재의 성능 및 수명 평가를 진행할 수 있다.

 30분
수강후기 더보기
번호 과정 분류 제목 등록일 조회수
10 반도체 좋은 강의 감사합니다. 2024-03-28 36
9 반도체 공정에 대해 심도있게 알 수 있었습니다. 2024-03-26 47
8 반도체 잘 들었습니다 2024-03-05 64
7 반도체 반도체 공정이론 후기 2024-02-29 67
6 반도체 도움이됐습니다 2024-02-20 85
5 반도체 굳 2024-02-14 78
4 반도체 반도체 환경 설비 직무향상에 도움이됩니다 2024-01-26 105
3 반도체 막연했던 그림이 구체적으로.... 2023-12-03 167
2 반도체 교육 2023-11-06 152
1 반도체 유익한 정보를 많이 배웠습니다. 2023-09-21 235
유의사항
학습한경유의사항 수강진행이 불가능한 경우