서브 경로
총9차시 5주 과정
김창호 외 3명 선생님
수강대상
직무영역
연구개발
생산/제조
일반/영업/마케팅
교육대상
신입
과장/선임
부장/수석
교재안내
※교재는 환급제외 대상입니다.[학습자료] 반도체의 정석 - 기본편
0 원
수강신청
STEP1 과정유형 선택
| 일반 수강료 | 예상 수강료 (기업/단체) |
|---|---|
| 41,800 원 |
대기업교육비 : 41,800원
예상지원금액 : 16,720원
예상수강료 : 25,080원
본인이 수강지원금 환급 대상자인지의 여부는
소속 노동사무소 (고용지원센터)에 문의하여 반드시 확인하시기 바랍니다. |
|
중견기업교육비 : 41,800원
예상지원금액 : 33,440원
예상수강료 : 8,360원
본인이 수강지원금 환급 대상자인지의 여부는
소속 노동사무소 (고용지원센터)에 문의하여 반드시 확인하시기 바랍니다. |
|
|
우선지원대상기업교육비 : 41,800원
예상지원금액 : 37,620원
예상수강료 : 4,180원
본인이 수강지원금 환급 대상자인지의 여부는
소속 노동사무소 (고용지원센터)에 문의하여 반드시 확인하시기 바랍니다. |
STEP2 개강일 선택
| 과정 분류 | 제목 | 모집마감일 | 교육기간 | 상태 | 강의신청 |
|---|---|---|---|---|---|
| 신규과정으로, 현재 작업 중입니다. (약 일주일 소요 예정) |
|||||
※교육기간은 해당 회사 인사담당자의 승인 여부에 따라 달라질 수 있습니다.
컨텐츠 탭
훈련목표
- 반도체에 대한 전반적인 지식을 이해하고, 이를 현업에 활용할 수 있다.
- 반도체의 기본작동 동작을 이해하고, 제품별로 이해도를 높일 수 있다.
- 반도체의 생산에 이용되는 공정에 대해서 원리를 이해하고 간접 경험할 수 있다.
- 반도체 공정의 이해과정을 통해서 업무 내에서 직무 능력을 향상시킬 수 있다.
훈련대상
- 반도체 관련 기업의 업무를 진행하고 있는 사원~부장, 수석급
- 반도체 관련 기업에서 영업을 진행하고 있는 사원~부장, 수석급
- 반도체와 유사한 공정 Process를 진행하고 있는 기업의 사원~부장, 수석급
- 반도체 시장, 스마트폰 시장, IT 시장 등 IT전반에 걸친 정보가 필요한 기업의 사원 ~ 부장, 수석급
교수진소개
내용전문가
김기세 선생님
학력
- 인하대학교 전자공학과( 석사졸업 )
경력
총 경력 : 30년 0개월
- 페어차일드 코리아 ( 25 년 )
- 삼성전자 ( 4 년 11 개월 )
- 페어차일드 코리아 ( 25 년 )
- 삼성전자 ( 4 년 11 개월 )
내용전문가
조남면 선생님
학력
- 서울대학교 무기재료공학과( 석사졸업 )
경력
총 경력 : 13년 3개월
- 삼성전자 공정개발팀 ( 13 년 3 개월 )
- 삼성전자 공정개발팀 ( 13 년 3 개월 )
내용전문가
김창호 선생님
학력
미국 Top 20 MBA 출신
경력
전) 국내 대기업 11년 근무
현) 엘캠퍼스 교강사
현) 엘캠퍼스 교강사
내용전문가
김준호 선생님
학력
미국 TOP 10 대학원 출신
경력
현) 엘캠퍼스 교강사
전) 대기업 반도체 선행 연구 개발팀 연구원 3년
전) 연구 개발 담당 및 공정 프로세스 담당
전) 대기업 반도체 선행 연구 개발팀 연구원 3년
전) 연구 개발 담당 및 공정 프로세스 담당
수료기준
| 수료 항목 | 수료 기준 | 평가 방법 |
|---|---|---|
| 시험 | * 환급(사업주훈련) 과정 100점 만점 기준 60점 이상 * 비환급(일반) 과정 - 시험 있는 과정 : 시험 응시(점수 무관) - 시험 없는 과정 : 시험 없음(진도율로 수료) ※ 기업의 요청이 있을 경우, 수료기준은 다를 수 있습니다. |
- 최종평가 선다형 문제 10문항 출제 총 100점만점, 배점 각 10점.(총 80%반영) - 과제 서술형 문제 1문항 출제 총 100점 만점, 배점 각 100점.(총 20%반영) |
| 진도율 | * 환급(사업주훈련) 과정 진도율 100% 기준, 80% 이상 시 수료 가능 * 비환급(일반) 과정 진도율 100% 기준, 100% 이상 시 수료 가능 |
차시별 총 학습시간의 50% 이상 학습한 차시만 해당 과정의 총 진도율에 반영됩니다. |
훈련내용
| 차시 | 차시명 | 학습 목표 | 강의 시간 |
|---|---|---|---|
| 1차시 | 반도체 개론(1)_공정흐름도 해석하기 | - 웨이퍼 종류와 특성을 해석하고 설명할 수 있다. | 34분 |
| 2차시 | 반도체 개론(2)_제품시장 조사하기 | - 고객의 요구사항과 진입 시장의 규모를 파악할 수 있다. - 파악된 자료, 시장조사기관의 분석자료 및 인터넷의 정보를 통해 개발 제품에 대한 전반적인 시장 동향을 분석할 수 있다. - 시장동향 분석결과를 바탕으로 분석보고서를 작성할 수 있다. |
39분 |
| 3차시 | 반도체 산업(1)_제품사양 수립하기 | - 시장 및 기술 분석결과에 따라 개발하고자 하는 제품의 기능을 정의할 수 있다. - 정의된 제품의 기능들에 대하여 개발 가능한 수준여부를 판단할 수 있다. |
51분 |
| 4차시 | 반도체 산업(2)_제품사양 수립하기 | - 시장 및 기술 분석결과에 따라 개발하고자 하는 제품의 기능을 정의할 수 있다. - 정의된 제품의 기능들에 대하여 개발 가능한 수준여부를 판단할 수 있다. |
33분 |
| 5차시 | 반도체 공정(1)_공정흐름도 해석하기 | - 웨이퍼 종류와 특성을 해석하고 설명할 수 있다. - MOSFET 제작 구조를 해석하고 설명할 수 있다. - 공정흐름도로부터 필요한 단위 공정을 파악할 수 있다. |
40분 |
| 6차시 | 반도체 공정(2)_공정흐름도 해석하기 | - 웨이퍼 종류와 특성을 해석하고 설명할 수 있다. - MOSFET 제작 구조를 해석하고 설명할 수 있다. - 공정흐름도로부터 필요한 단위 공정을 파악할 수 있다. |
44분 |
| 7차시 | 반도체 공정(3)_공정흐름도 해석하기 | - 웨이퍼 종류와 특성을 해석하고 설명할 수 있다. - MOSFET 제작 구조를 해석하고 설명할 수 있다. - 메탈배선의 적층 구조를 해석하고 설명할 수 있다. - 공정흐름도로부터 필요한 단위 공정을 파악할 수 있다. |
35분 |
| 8차시 | 반도체 공정(4)_패키지전공정개발하기 | - 후면연마 공정을 통해 규정되어 있는 제품별 패키지 높이를 맞추기 위해 웨이퍼의 뒷면을 기계적 또는 화학적 방법으로 연마할 수 있다. - 웨이퍼 소잉(Sawing) 공정을 통해 칩(Die)을 개별적으로 분리할 수 있다. - 다이 접착 공정을 통해 리드프레임이나 반도체 기판 등의 패키지 재료에 다이를 고정시킬 수 있고, 스페이서 테이프를 이용하여 추가로 반도체 칩을 적층할 수 있다. 또한 제품에 따라서 다양한 접합공정이 사용될 수 있다. - TSV(Through Silicon Via) 공정을 통해 웨이퍼에 관통 홀을 형성하여 칩과 칩 또는 웨이퍼와 웨이퍼 간의 접합으로 3차원 적층을 할 수 있다. |
33분 |
| 9차시 | 반도체 소자_단위소자 개발하기 | - 소자들의 특성 항목과 기준을 해석할 수 있다. - 측정 데이터를 근거로 표준화된 기법에 의거, 장/단기 공정 특성산포를 예측하고 문서화할 수 있다. |
49분 |
수강후기
더보기
| 번호 | 과정 분류 | 제목 | 등록일 | 조회수 |
|---|---|---|---|---|
| 10 | 반도체 | 좋은 강의 감사합니다. | 2024-03-28 | 35 |
| 9 | 반도체 | 공정에 대해 심도있게 알 수 있었습니다. | 2024-03-26 | 47 |
| 8 | 반도체 | 잘 들었습니다 | 2024-03-05 | 61 |
| 7 | 반도체 | 반도체 공정이론 후기 | 2024-02-29 | 65 |
| 6 | 반도체 | 도움이됐습니다 | 2024-02-20 | 84 |
| 5 | 반도체 | 굳 | 2024-02-14 | 75 |
| 4 | 반도체 | 반도체 환경 설비 직무향상에 도움이됩니다 | 2024-01-26 | 105 |
| 3 | 반도체 | 막연했던 그림이 구체적으로.... | 2023-12-03 | 165 |
| 2 | 반도체 | 교육 | 2023-11-06 | 151 |
| 1 | 반도체 | 유익한 정보를 많이 배웠습니다. | 2023-09-21 | 234 |
유의사항
