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총32차시 8주 과정
우종석
선생님
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※교재는 환급제외 대상입니다.[학습자료] 후공정 직무 향상 과정
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| 수강료 |
|---|
|
320,000원 |
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※교육기간은 해당 회사 인사담당자의 승인 여부에 따라 달라질 수 있습니다.
| 과정 분류 | 제목 | 모집마감일 | 교육기간 | 상태 | 강의신청 |
|---|---|---|---|---|---|
| 반도체 | 후공정 직무 향상 과정 | 상시모집 | 8주 상시 | 모집중 | 신청하기 |
컨텐츠 탭
훈련목표
- 반도체가 적용되는 시장의 트렌드와 신시장(IT/IoT)에 대해서 이해할 수 있다.
- 반도체의 기본작동 동작을 이해하고, 제품별로 이해도를 높일 수 있다.
- 반도체의 생산에 이용되는 공정에 대해서 원리를 이해하고 간접 경험할 수 있다.
- 1,2,3번의 이해과정을 통해서 업무 내에서 직무 능력을 향상시킬 수 있다.
훈련대상
- 반도체 관련 우선지원 대상 기업의 업무를 진행하고 있는 사원~부장, 수석급
- 반도체 관련 우선지원 대상 기업에서 영업을 진행하고 있는 사원~부장, 수석급
- 반도체와 유사한 공정 Process를 진행하고 있는 우선지원 대상 기업의 사원~부장, 수석급
- 반도체, 스마트폰, IT 시장 등 IT전반에 걸친 정보가 필요한 우선지원 대상 기업의 사원 ~ 부장, 수석급
교수진소개
강사+내용전문가
김준호 선생님
학력
미국 TOP 10 대학원 출신
경력
현) 엘캠퍼스 교강사
전) 대기업 반도체 선행 연구 개발팀 연구원 3년
전) 연구 개발 담당 및 공정 프로세스 담당
전) 대기업 반도체 선행 연구 개발팀 연구원 3년
전) 연구 개발 담당 및 공정 프로세스 담당
강사+내용전문가
김창호 선생님
학력
미국 Top 20 MBA 출신
경력
전) 국내 대기업 11년 근무
현) 엘캠퍼스 교강사
현) 엘캠퍼스 교강사
수료기준
| 수료 항목 | 수료 기준 | 평가 방법 |
|---|---|---|
| 시험 | * 환급(사업주훈련) 과정 100점 만점 기준 60점 이상 * 비환급(일반) 과정 - 시험 있는 과정 : 시험 응시(점수 무관) - 시험 없는 과정 : 시험 없음(진도율로 수료) ※ 기업의 요청이 있을 경우, '수료기준'은 다를 수 있습니다. |
- 최종평가 선다형 문제 20문항 출제 총 100점 만점, 배점 각 5점. (총 100% 반영) |
| 진도율 | * 환급(사업주훈련) 과정 진도율 100% 기준, 80% 이상 시 수료 가능 * 비환급(일반) 과정 진도율 100% 기준, 100% 이상 시 수료 가능 |
차시별 총 학습시간의 50% 이상 학습한 차시만 해당 과정의 총 진도율에 반영됩니다. |
훈련내용
| 차시 | 차시명 | 학습 목표 | 강의 시간 |
|---|---|---|---|
| 1차시 | IoT 제품시장 조사하기 - 1. IoT란 무엇인가? | - Internet of Things라는 것에 대한 정확한 정의를 알고 이해할 수 있다. - 현재 시대에서 Internet of Things의 포지션을 이해하고 설명할 수 있다. |
27분 |
| 2차시 | IoT 제품시장 조사하기 - 2. IoT 산업 트렌드 및 전망 | - IoT의 트렌드를 파악하고 이해할 수 있다. - IoT의 트렌드를 스스로 공부하고 학습할 수 있다. |
27분 |
| 3차시 | IoT 제품시장 조사하기 - 3. IoT Systems & Terms | - 기본적인 기술들을 알고 제품에 이해할 수 있다. - IoT의 전체 시스템을 이해할 수 있다. |
26분 |
| 4차시 | IoT 제품시장 조사하기 - 4. IoT 제품별 기술 분석 | - IoT 각 제품에 대한 구도 원리를 이해하고 그에 대한 기술을 알 수 있다. - 새로운 제품이 만들어질 경우에 가능한 시나리오들을 생각 할 수 있다. |
29분 |
| 5차시 | IoT 제품시장 조사하기 - 5. IoT 회사별 & 분야별 기술 전략 분석 - 1 | - 각 분야별로 IoT에 대한 전략을 알 수 있다. - 삼성전자의 IoT 시장에서의 전략을 분석할 수 있다. |
28분 |
| 6차시 | IoT 제품시장 조사하기 - 6. IoT 회사별 & 분야별 기술 전략 분석 - 2 | - 각 회사별로 IoT 시장에서 자신의 세력을 확장하는 방법을 알 수 있다. - 구글 및 애플의 IoT 시장에서의 전략을 분석할 수 있다. |
27분 |
| 7차시 | IoT 제품시장 조사하기 - 7. 확장하고 진화하는 IoT | - 기존 Chip을 만드는 단순 IoT에서 진화하는 IoT를 알 수 있다. - Big Data를 통한 IoT의 확장을 알 수 있다. |
26분 |
| 8차시 | 반도체 패키지전공정개발하기 - 1. 반도체 후공정 소개 | -반도체 후공정에 대한 이해로 다이 접착 공정을 통해 리드프레임이나 반도체 기판 등의 패키지 재료에 다이를 고정시킬 수 있고, 스페이서 테이프를 이용하여 추가로 반도체 칩을 적층할 수 있다. 또한 제품에 따라서 다양한 접합공정이 사용될 수 있다는 점을 이해할 수 있다. | 36분 |
| 9차시 | 반도체 패키지전공정개발하기 - 2. 반도체 후공정 - Packaging 1 | -반도체 후공정 Packaging 공정을 이해하며 후면연마 공정과 제품별 패키지 높이를 맞추기 위해 웨이퍼의 뒷면을 기계적 또는 화학적 방법으로 연마할 수 있음을 배울 수 있다. -반도체 후공정 Packaging 공정별 이슈를 이해하며, 웨이퍼 소잉(Sawing) 공정을 통해 칩(Die)을 개별적으로 분리 할 수 있음을 알 수 있다. | 35분 |
| 10차시 | 반도체 패키지전공정개발하기 - 3. 반도체 후공정 - Packaging 2 | -반도체 후공정 Packaging 공정을 이해하며, 본드 공정 및 세선, TAB 등의 연결에 대해서 배울 수 있다. | 30분 |
| 11차시 | 반도체 패키지전공정개발하기 - 4. 반도체 후공정 - 후공정 Test | - 반도체 후공정 Test 공정 이해를 통해 플라즈마 클리닝 등 후공정의 물리, 화학적 제거 방법에 대해서 배울 수 있다. | 28분 |
| 12차시 | 반도체 패키지전공정개발하기 - 5. 반도체 후공정 - Package 기술 | -반도체 패키지 기술 이해를 통해서 가판의 전극의 금속 세선 등 전기적 신호 연결에 대해서 배울 수 있다. | 31분 |
| 13차시 | 반도체 패키지전공정개발하기 - 6. 반도체 후공정 - TSV(Through Silicon Via) | -TSV(Through Silicon Via) 기술의 이해하며, TSV(Through Silicon Via) 공정을 통해 웨이퍼에 관통 홀을 형성하여 칩과 칩 또는 웨이퍼와 웨이퍼 간의 접합으로 3차원 적층을 할 수 있다는 것을 배울 수 있다. | 26분 |
| 14차시 | 반도체 후공정 중점관리항목 선정하기 - 7. 통계적 공정관리 | - 공정상에 활용 할 수 있는 통계의 종류를 배움으로 중점관리항목 선정 절차에 따라 필요한 정보를 수집하여 분석할 수 있다 - 수집 및 분석된 정보를 바탕으로 품질기법을 활용하여 중점관리항목을 선정할 수 있다. | 38분 |
| 15차시 | 반도체 후공정 중점관리항목 선정하기 - 8. 공정 문제 해결 기법 | - 공정상에 발생되는 품질 문제에 대비하여 문제 해결 기법을 알고 수집 및 분석된 정보를 바탕으로 품질기법을 활용하여 중점관리항목을 선정할 수 있다.. | 27분 |
| 16차시 | 반도체 후공정 중점관리항목 선정하기 - 9. 공정관리 | - 공정관리 중 환경관리에 대해서 이해하고, 선정된 중점관리항목을 관리계획에 반영하여 문서(관리계획서 또는 QC공정도)를 작성할 수 있다. | 26분 |
| 17차시 | 반도체 패키지 산업의 발전 및 기능 | - 반도체 산업 분류에 따른 반도체 산업 특성을 이해하고 반도체 산업에 기여할 수 있다. - 반도체 패키지 발전의 트렌드를 이해하고 반도체 개발 방향을 잡을 수 있다. - 반도체 패키지 기능을 이해하고 반도체 개발을 진행할 수 있다 | 35분 |
| 18차시 | 반도체 패키징 공정 - 1 | - Wafer test 공정을 이해하고 Wafer test 공정을 진행할 수 있다 - Lamination tape 공정을 이해하고 Lamination tape 공정을 수행할 수 있다. - Back grinding 공정을 이해하고 Back grinding 공정을 진행할 수 있다. |
29분 |
| 19차시 | 반도체 패키징 공정 - 2 | - Wafer dicing 공정을 이해하고 Wafer dicing 공정을 진행 할 수 있다. - Wafer dicing 공정의 변수들을 제어하여 공정 관리가 가능하다 - Wafer dicing 방벙에 따른 장단점을 이해하여 최적의 방법을 사용할 수 있다 |
28분 |
| 20차시 | 반도체 패키징 공정 - 3 | -Die attach 공정을 이해하고 Die attach 공정을 진행 할 수 있다. - Wire bonding 공정을 이해하고 wire bonding 공정을 진행 할 수 있다. - wird bonding 재료를 이해하고 bonding 재료를 선정 할 수 있다. |
30분 |
| 21차시 | 반도체 패키징 공정 - 4 | - Bump 공정을 이해하고 Bump 공정을 진행 할 수 있다. - Underfill 공정을 이해하고 공정을 진행 할 수 있다 - Molding 공정을 이해하고 공정을 진행 할 수 있다. - Solder ball 공정을 이해하고 공정을 진행 할 수 있다. |
29분 |
| 22차시 | 반도체 패키징 공정 - 5 | - solder ball 특성을 이해하고 Solder ball 재료 선정을 할 수 있다. - Mark 공정을 이해하고 Mark 공정을 진행 할 수 있다. - Singulation 공정 조건을 이해하고 공정을 진행 할 수 있다. |
38분 |
| 23차시 | 반도체 테스트 공정 - 1 | - E/L process 를 이해하고 E/L 공정을 진행 할 수 있다 - FA, Burn in test 를 이해하고 진행 할 수 있다 - Test 공정에서 진행하는 Mark 공정을 이해하고 공정을 진행 할 수 있다. |
31분 |
| 24차시 | 반도체 테스트 공정 - 2 | - Scan 공정 및 Tape and Reel 공정을 이해하고 공정을 진행 할 수 있다. - Bake 공정을 진행하고 공정을 진행할 수 있다. - Pack 공정을 이해하고 제품에 맞게 사용 할 수 있다 |
29분 |
| 25차시 | 반도체 패키지 기술 - 1 | - Lead frame 패키지를 이해하고 공정을 진행 할 수 있다 - QFP 패키지를 이해하고 공정을 진행 할 수 있다 - MLF 패키지를 이해하고 공정을 진행 할 수 있다 - BGA 패키지를 이해하고 공정을 진행 할 수 있다 - CSP 패키지를 이해하고 공정을 진행 할 수 있다 - Flip chip 패키지를 이해하고 공정을 진행 할 수 있다 |
30분 |
| 26차시 | 반도체 패키지 기술 - 2 | - WLP, WLCSP, FOWLP 와 같이 Wafer lavel package 의 차이점을 이해하고 공정을 진행 할 수 있다 - SoC 와 SiP 차이점을 이해하고 공정을 진핼 할 수 있다 - CoC 와 PoP 의 차이점을 이해하고 공정을 진행 할 수 있다 - TSV 기술을 이해하고 공정을 진행 할 수 있다 |
31분 |
| 27차시 | 반도체 공정관리 - 1 | - SPC 공정관리를 이해하고 공정 시 발생될 수 있는 문제들을 예방하여 공정을 관리 할 수 있게 한다 - 관리도를 이해하고 공정시 발생되는 현상들을 분석해서 공정 문제를 해결할 수 있다. - LTPD 와 AQL 샘플링 방식을 이해하고 실제 공정에 적용할 수 있다 |
32분 |
| 28차시 | 반도체 공정관리 - 2 | - 문제해결기법을 이해하고 공정시 발생되는 품질 문제를 대응 할 수 있게 한다 - ESD 를 이해하고 반도체에 ESD 문제가 발생하지 않도록 예방한다 - 반도체 공정의 환경 관리 조건을 이해하고 공정 환경을 관리한다 |
26분 |
| 29차시 | 패키지 후공정 개발하기 - 패키지 방열,냉각설계_1 | - 몰드 공정을 통해 패키지의 본체를 형성할 때 방열/냉각 설계의 필요성을 이해하여 설계할 수 있다. | 31분 |
| 30차시 | 패키지 후공정 개발하기 - 패키지 방열,냉각설계_2 | - 몰드 공정을 통해 패키지의 본체를 형성할 때 방열/냉각 설계의 필요성을 이해하여 설계할 수 있다. | 31분 |
| 31차시 | 패키지 후공정 개발하기 - 패키지 방열,냉각설계_3 | - 몰드 공정을 통해 패키지의 본체를 형성할 때 방열/냉각 설계의 필요성을 이해하여 설계할 수 있다. | 31분 |
| 32차시 | 패키지 후공정 개발하기 - 패키지 방열,냉각설계_4 | - 몰드 공정을 통해 패키지의 본체를 형성할 때 방열/냉각 설계의 필요성을 이해하여 설계할 수 있다. | 30분 |
수강후기
| 번호 | 과정 분류 | 제목 | 등록일 | 조회수 |
|---|---|---|---|---|
| 48 | 반도체 | 좋은 강의 감사합니다. | 2024-03-28 | 28 |
| 47 | 반도체 | 공정에 대해 심도있게 알 수 있었습니다. | 2024-03-26 | 37 |
| 46 | 반도체 | 잘 들었습니다 | 2024-03-05 | 54 |
| 45 | 반도체 | 반도체 공정이론 후기 | 2024-02-29 | 57 |
| 44 | 반도체 | 도움이됐습니다 | 2024-02-20 | 77 |
| 43 | 반도체 | 굳 | 2024-02-14 | 73 |
| 42 | 반도체 | 반도체 환경 설비 직무향상에 도움이됩니다 | 2024-01-26 | 101 |
| 41 | 반도체 | 막연했던 그림이 구체적으로.... | 2023-12-03 | 161 |
| 40 | 반도체 | 교육 | 2023-11-06 | 146 |
| 39 | 반도체 | 유익한 정보를 많이 배웠습니다. | 2023-09-21 | 232 |
| 38 | 반도체 | 강의 후기 | 2023-08-31 | 210 |
| 37 | 반도체 | 수강 후기 | 2023-08-25 | 186 |
| 36 | 반도체 | 도움되는 강의였습니다. | 2023-07-13 | 320 |
| 35 | 반도체 | 수강 후기 | 2023-06-26 | 368 |
| 34 | 반도체 | 감사했습니다. | 2023-03-31 | 382 |
| 33 | 반도체 | 반도체의 정석 기본편 | 2023-02-28 | 548 |
| 32 | 반도체 | 반도체의 정석 - 기본편 | 2023-01-09 | 447 |
| 31 | 반도체 | 반도체 소자의 이해 (입문) | 2023-01-09 | 726 |
| 30 | 반도체 | 좋은 강의 | 2023-01-09 | 462 |
| 29 | 반도체 | 2021 반도체 트렌드 수강후기 | 2023-01-05 | 460 |
| 28 | 반도체 | 감사했습니다. | 2022-12-27 | 501 |
| 27 | 반도체 | 교육후기 | 2022-12-12 | 742 |
| 26 | 반도체 | 너무 유익하고 좋은 교육 | 2022-12-08 | 910 |
| 25 | 반도체 | 어렵지만 재밌습니다 | 2022-12-05 | 750 |
| 24 | 반도체 | 반도체 트랜드 수강 | 2022-11-29 | 1345 |
| 23 | 반도체 | 상세한 강의 덕에 자신감이 생겼습니다. | 2022-11-15 | 1733 |
| 22 | 반도체 | 반도체 트렌드를 파악할수 있어서 좋았습니다. | 2022-11-10 | 1962 |
| 21 | 반도체 | "반도체 기초 소양을 향상시키는데 좋습니다" | 2022-11-04 | 2277 |
| 20 | 반도체 | 감사했습니다. | 2022-10-28 | 1880 |
| 19 | 반도체 | 좋아요 | 2022-10-12 | 2256 |
| 18 | 반도체 | 알기쉽게 설명 | 2022-09-15 | 2250 |
| 17 | 반도체 | 교육후기 | 2022-09-13 | 2387 |
| 16 | 반도체 | 교육 소감 | 2022-09-04 | 1938 |
| 15 | 반도체 | 플라즈마 | 2022-09-02 | 1823 |
| 14 | 반도체 | 반도체 산업 첫 걸음 | 2022-08-31 | 1988 |
| 13 | 반도체 | 감사했습니다. | 2022-08-30 | 2055 |
| 12 | 반도체반도체 | 수업 잘 들었습니다. | 2022-08-03 | 2916 |
| 11 | 반도체 | 추천하고 싶은 과정입니다. | 2022-08-02 | 2719 |
| 10 | 반도체 | 교육 후기 | 2022-07-16 | 2274 |
| 9 | 반도체 | 좋은강의감사합니다. | 2022-07-06 | 2421 |
| 8 | 반도체 | 좋은강의감사합니다. | 2022-07-04 | 2510 |
| 7 | 반도체 | 교육 완료했습니다 | 2022-07-04 | 2659 |
| 6 | 반도체 | 도움이 됩니다 | 2022-06-24 | 2426 |
| 5 | 반도체 | 교육을 통한 학습 가능 | 2022-06-15 | 3109 |
| 4 | 반도체 | 감사 합니다 | 2022-06-14 | 3084 |
| 3 | 반도체 | 후기작성 | 2022-06-07 | 3319 |
| 2 | 반도체 | 유익한 교육 이였습니다. | 2022-05-19 | 4078 |
| 1 | 반도체 | 매우 유익한 교육 입니다 | 2022-04-26 | 4441 |
유의사항
