수강료 |
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190,000원 |
※교육기간은 해당 회사 인사담당자의 승인 여부에 따라 달라질 수 있습니다.
과정 분류 | 제목 | 모집마감일 | 교육기간 | 상태 | 강의신청 |
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반도체 | 패키징 & 모듈의 이해 (초급) | 상시모집 | 5주 상시 | 모집중 | 신청하기 |
수료 항목 | 수료 기준 | 평가 방법 |
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시험 | * 환급(사업주훈련) 과정 100점 만점 기준 60점 이상 * 비환급(일반) 과정 - 시험 있는 과정 : 시험 응시(점수 무관) - 시험 없는 과정 : 시험 없음(진도율로 수료) ※ 기업의 요청이 있을 경우, '수료기준'은 다를 수 있습니다. |
- 진행단계평가 선다형 문제 4문항 출제 총 100점만점, 배점 각 25점. - 최종평가 선다형 문제 20문항 출제 총 100점만점, 배점 각 5점. |
진도율 | * 환급(사업주훈련) 과정 진도율 100% 기준, 80% 이상 시 수료 가능 * 비환급(일반) 과정 진도율 100% 기준, 100% 이상 시 수료 가능 |
차시별 총 학습시간의 50% 이상 학습한 차시만 해당 과정의 총 진도율에 반영됩니다. |
차시 | 차시명 | 학습 목표 | 강의 시간 |
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1차시 | 패키지 타입 설계 하기 - 디스크리트 패키징의 설계 및 이해 1 | - 2차원/3차원구조 등 패키지의 다양한 형태 및 기본구조를 구분하여 설계(모델링)할 수 있다. - 패키지 모듈 기판설계의 경우 빌드업 스택(Stack)과 비아(Via)의 구조에 따라 코어(Core) 및 프리프래그(Prepreg) 등의 재질을 결정할 수 있다. - 패키지의 형태에 따라 재료 및 비용, 사이즈, 신호핀의 숫자 등을 고려하여 설계할 수 있다. - 신호연결에 수반되는 RLC(저항, 인덕턴스, 커패시턴스) 기생성분을 고려하여 설계 할 수 있다. - 열 변형 및 응력, 전기적․기계적인 특성 등의 패키지 신뢰성을 고려하여 설계 할 수 있다. |
28분 |
2차시 | 패키지 타입 설계 하기 - 디스크리트 패키징의 설계 및 이해 2 | - 2차원/3차원구조 등 패키지의 다양한 형태 및 기본구조를 구분하여 설계(모델링)할 수 있다. - 패키지 모듈 기판설계의 경우 빌드업 스택(Stack)과 비아(Via)의 구조에 따라 코어(Core) 및 프리프래그(Prepreg) 등의 재질을 결정할 수 있다. - 패키지의 형태에 따라 재료 및 비용, 사이즈, 신호핀의 숫자 등을 고려하여 설계할 수 있다. - 신호연결에 수반되는 RLC(저항, 인덕턴스, 커패시턴스) 기생성분을 고려하여 설계 할 수 있다. - 열 변형 및 응력, 전기적․기계적인 특성 등의 패키지 신뢰성을 고려하여 설계 할 수 있다. |
28분 |
3차시 | 패키지 타입 설계 하기 - 파워모듈 패키징의 설계 및 이해 - 1 | - 2차원/3차원구조 등 패키지의 다양한 형태 및 기본구조를 구분하여 설계(모델링)할 수 있다. - 패키지 모듈 기판설계의 경우 빌드업 스택(Stack)과 비아(Via)의 구조에 따라 코어(Core) 및 프리프래그(Prepreg) 등의 재질을 결정할 수 있다. - 패키지의 형태에 따라 재료 및 비용, 사이즈, 신호핀의 숫자 등을 고려하여 설계할 수 있다. - 신호연결에 수반되는 RLC(저항, 인덕턴스, 커패시턴스) 기생성분을 고려하여 설계 할 수 있다. - 열 변형 및 응력, 전기적․기계적인 특성 등의 패키지 신뢰성을 고려하여 설계 할 수 있다. |
31분 |
4차시 | 패키지 타입 설계 하기 - 파워모듈 패키징의 설계 및 이해 - 2 | - 2차원/3차원구조 등 패키지의 다양한 형태 및 기본구조를 구분하여 설계(모델링)할 수 있다. - 패키지 모듈 기판설계의 경우 빌드업 스택(Stack)과 비아(Via)의 구조에 따라 코어(Core) 및 프리프래그(Prepreg) 등의 재질을 결정할 수 있다. - 패키지의 형태에 따라 재료 및 비용, 사이즈, 신호핀의 숫자 등을 고려하여 설계할 수 있다. - 신호연결에 수반되는 RLC(저항, 인덕턴스, 커패시턴스) 기생성분을 고려하여 설계 할 수 있다. - 열 변형 및 응력, 전기적․기계적인 특성 등의 패키지 신뢰성을 고려하여 설계 할 수 있다. |
29분 |
5차시 | 패키지 후공정 개발하기 - 반도체 패키징 후공정 프로세스의 이해 | - 몰드 공정을 통해 패키지의 본체를 형성하기 위해서 봉지재(EMC)를 녹여 오버몰딩(성형)할 수 있고, 액상 수지를 도포하여 봉지할 수 있다. - 도금 공정을 통해 리드프레임을 사용하는 패키지의 외부 리드(Lead)에 무연솔더 도금(Plating)을 할 수 있다. - 트림 & 폼 공정을 통해 리드프레임의 불필요한 연결부분(댐버)을 제거하고 패키지 외부 리드 모양을 형성할 수 있다. - 솔더 볼 접합공정을 통해 패키지 제품에 따라서 플럭스가 도포된 솔더 볼 패드 위에 솔더 볼 부착을 위해 솔더링 공정을 할 수 있다. - 마킹 공정을 통해 패키지 표면에 I.C의 고유 명칭, 제조 년/월/일, 제품의 특성, 일련 번호 등을 고객 요구에 맞게 표시할 수 있다. - 싱귤레이션 공정을 통해 기판의 불필요한 부분을 제거하여 각각의 유닛으로 분리할 수 있다. - 완성된 패키지 적재용 튜브나 트레이 탑재를 위해 필요한 장비를 사용할 수 있다. |
27분 |
6차시 | 패키지 후공정 개발하기 - 패키징 후공정 용어의 정의 - 1 | - 몰드 공정을 통해 패키지의 본체를 형성하기 위해서 봉지재(EMC)를 녹여 오버몰딩(성형)할 수 있고, 액상 수지를 도포하여 봉지할 수 있다. - 도금 공정을 통해 리드프레임을 사용하는 패키지의 외부 리드(Lead)에 무연솔더 도금(Plating)을 할 수 있다. - 트림 & 폼 공정을 통해 리드프레임의 불필요한 연결부분(댐버)을 제거하고 패키지 외부 리드 모양을 형성할 수 있다. - 솔더 볼 접합공정을 통해 패키지 제품에 따라서 플럭스가 도포된 솔더 볼 패드 위에 솔더 볼 부착을 위해 솔더링 공정을 할 수 있다. - 마킹 공정을 통해 패키지 표면에 I.C의 고유 명칭, 제조 년/월/일, 제품의 특성, 일련 번호 등을 고객 요구에 맞게 표시할 수 있다. - 싱귤레이션 공정을 통해 기판의 불필요한 부분을 제거하여 각각의 유닛으로 분리할 수 있다. - 완성된 패키지 적재용 튜브나 트레이 탑재를 위해 필요한 장비를 사용할 수 있다. |
28분 |
7차시 | 패키지 후공정 개발하기 - 패키징 후공정 용어의 정의 - 2 | - 몰드 공정을 통해 패키지의 본체를 형성하기 위해서 봉지재(EMC)를 녹여 오버몰딩(성형)할 수 있고, 액상 수지를 도포하여 봉지할 수 있다. - 도금 공정을 통해 리드프레임을 사용하는 패키지의 외부 리드(Lead)에 무연솔더 도금(Plating)을 할 수 있다. - 트림 & 폼 공정을 통해 리드프레임의 불필요한 연결부분(댐버)을 제거하고 패키지 외부 리드 모양을 형성할 수 있다. - 솔더 볼 접합공정을 통해 패키지 제품에 따라서 플럭스가 도포된 솔더 볼 패드 위에 솔더 볼 부착을 위해 솔더링 공정을 할 수 있다. - 마킹 공정을 통해 패키지 표면에 I.C의 고유 명칭, 제조 년/월/일, 제품의 특성, 일련 번호 등을 고객 요구에 맞게 표시할 수 있다. - 싱귤레이션 공정을 통해 기판의 불필요한 부분을 제거하여 각각의 유닛으로 분리할 수 있다. - 완성된 패키지 적재용 튜브나 트레이 탑재를 위해 필요한 장비를 사용할 수 있다. |
29분 |
8차시 | 패키지 후공정 개발하기 - EMC제조 공정의 개발 및 이해 | - 몰드 공정을 통해 패키지의 본체를 형성하기 위해서 봉지재(EMC)를 녹여 오버몰딩(성형)할 수 있고, 액상 수지를 도포하여 봉지할 수 있다. - 도금 공정을 통해 리드프레임을 사용하는 패키지의 외부 리드(Lead)에 무연솔더 도금(Plating)을 할 수 있다. - 트림 & 폼 공정을 통해 리드프레임의 불필요한 연결부분(댐버)을 제거하고 패키지 외부 리드 모양을 형성할 수 있다. - 솔더 볼 접합공정을 통해 패키지 제품에 따라서 플럭스가 도포된 솔더 볼 패드 위에 솔더 볼 부착을 위해 솔더링 공정을 할 수 있다. - 마킹 공정을 통해 패키지 표면에 I.C의 고유 명칭, 제조 년/월/일, 제품의 특성, 일련 번호 등을 고객 요구에 맞게 표시할 수 있다. - 싱귤레이션 공정을 통해 기판의 불필요한 부분을 제거하여 각각의 유닛으로 분리할 수 있다. - 완성된 패키지 적재용 튜브나 트레이 탑재를 위해 필요한 장비를 사용할 수 있다. |
27분 |
9차시 | 패키지 후공정 개발하기 - Wire 종류의 개발 및 이해 | - 몰드 공정을 통해 패키지의 본체를 형성하기 위해서 봉지재(EMC)를 녹여 오버몰딩(성형)할 수 있고, 액상 수지를 도포하여 봉지할 수 있다. - 도금 공정을 통해 리드프레임을 사용하는 패키지의 외부 리드(Lead)에 무연솔더 도금(Plating)을 할 수 있다. - 트림 & 폼 공정을 통해 리드프레임의 불필요한 연결부분(댐버)을 제거하고 패키지 외부 리드 모양을 형성할 수 있다. - 솔더 볼 접합공정을 통해 패키지 제품에 따라서 플럭스가 도포된 솔더 볼 패드 위에 솔더 볼 부착을 위해 솔더링 공정을 할 수 있다. - 마킹 공정을 통해 패키지 표면에 I.C의 고유 명칭, 제조 년/월/일, 제품의 특성, 일련 번호 등을 고객 요구에 맞게 표시할 수 있다. - 싱귤레이션 공정을 통해 기판의 불필요한 부분을 제거하여 각각의 유닛으로 분리할 수 있다. - 완성된 패키지 적재용 튜브나 트레이 탑재를 위해 필요한 장비를 사용할 수 있다. |
30분 |
10차시 | 패키지 후공정 개발하기 - Solder의 종류의 이해 및 개발 | - 몰드 공정을 통해 패키지의 본체를 형성하기 위해서 봉지재(EMC)를 녹여 오버몰딩(성형)할 수 있고, 액상 수지를 도포하여 봉지할 수 있다. - 도금 공정을 통해 리드프레임을 사용하는 패키지의 외부 리드(Lead)에 무연솔더 도금(Plating)을 할 수 있다. - 트림 & 폼 공정을 통해 리드프레임의 불필요한 연결부분(댐버)을 제거하고 패키지 외부 리드 모양을 형성할 수 있다. - 솔더 볼 접합공정을 통해 패키지 제품에 따라서 플럭스가 도포된 솔더 볼 패드 위에 솔더 볼 부착을 위해 솔더링 공정을 할 수 있다. - 마킹 공정을 통해 패키지 표면에 I.C의 고유 명칭, 제조 년/월/일, 제품의 특성, 일련 번호 등을 고객 요구에 맞게 표시할 수 있다. - 싱귤레이션 공정을 통해 기판의 불필요한 부분을 제거하여 각각의 유닛으로 분리할 수 있다. - 완성된 패키지 적재용 튜브나 트레이 탑재를 위해 필요한 장비를 사용할 수 있다. |
28분 |
11차시 | 패키지 후공정 개발하기 - DBC의 개발 및 이해 | - 몰드 공정을 통해 패키지의 본체를 형성하기 위해서 봉지재(EMC)를 녹여 오버몰딩(성형)할 수 있고, 액상 수지를 도포하여 봉지할 수 있다. - 도금 공정을 통해 리드프레임을 사용하는 패키지의 외부 리드(Lead)에 무연솔더 도금(Plating)을 할 수 있다. - 트림 & 폼 공정을 통해 리드프레임의 불필요한 연결부분(댐버)을 제거하고 패키지 외부 리드 모양을 형성할 수 있다. - 솔더 볼 접합공정을 통해 패키지 제품에 따라서 플럭스가 도포된 솔더 볼 패드 위에 솔더 볼 부착을 위해 솔더링 공정을 할 수 있다. - 마킹 공정을 통해 패키지 표면에 I.C의 고유 명칭, 제조 년/월/일, 제품의 특성, 일련 번호 등을 고객 요구에 맞게 표시할 수 있다. - 싱귤레이션 공정을 통해 기판의 불필요한 부분을 제거하여 각각의 유닛으로 분리할 수 있다. - 완성된 패키지 적재용 튜브나 트레이 탑재를 위해 필요한 장비를 사용할 수 있다. |
27분 |
12차시 | 패키지 후공정 개발하기 - 인쇄의 이해 및 개발 | - 몰드 공정을 통해 패키지의 본체를 형성하기 위해서 봉지재(EMC)를 녹여 오버몰딩(성형)할 수 있고, 액상 수지를 도포하여 봉지할 수 있다. - 도금 공정을 통해 리드프레임을 사용하는 패키지의 외부 리드(Lead)에 무연솔더 도금(Plating)을 할 수 있다. - 트림 & 폼 공정을 통해 리드프레임의 불필요한 연결부분(댐버)을 제거하고 패키지 외부 리드 모양을 형성할 수 있다. - 솔더 볼 접합공정을 통해 패키지 제품에 따라서 플럭스가 도포된 솔더 볼 패드 위에 솔더 볼 부착을 위해 솔더링 공정을 할 수 있다. - 마킹 공정을 통해 패키지 표면에 I.C의 고유 명칭, 제조 년/월/일, 제품의 특성, 일련 번호 등을 고객 요구에 맞게 표시할 수 있다. - 싱귤레이션 공정을 통해 기판의 불필요한 부분을 제거하여 각각의 유닛으로 분리할 수 있다. - 완성된 패키지 적재용 튜브나 트레이 탑재를 위해 필요한 장비를 사용할 수 있다. |
25분 |
13차시 | 패키지 후공정 개발하기 - Lead Frame의 개발 및 이해 | - 몰드 공정을 통해 패키지의 본체를 형성하기 위해서 봉지재(EMC)를 녹여 오버몰딩(성형)할 수 있고, 액상 수지를 도포하여 봉지할 수 있다. - 도금 공정을 통해 리드프레임을 사용하는 패키지의 외부 리드(Lead)에 무연솔더 도금(Plating)을 할 수 있다. - 트림 & 폼 공정을 통해 리드프레임의 불필요한 연결부분(댐버)을 제거하고 패키지 외부 리드 모양을 형성할 수 있다. - 솔더 볼 접합공정을 통해 패키지 제품에 따라서 플럭스가 도포된 솔더 볼 패드 위에 솔더 볼 부착을 위해 솔더링 공정을 할 수 있다. - 마킹 공정을 통해 패키지 표면에 I.C의 고유 명칭, 제조 년/월/일, 제품의 특성, 일련 번호 등을 고객 요구에 맞게 표시할 수 있다. - 싱귤레이션 공정을 통해 기판의 불필요한 부분을 제거하여 각각의 유닛으로 분리할 수 있다. - 완성된 패키지 적재용 튜브나 트레이 탑재를 위해 필요한 장비를 사용할 수 있다. |
25분 |
14차시 | 패키지 후공정 개발하기 - Lead Frame의 제작 및 금형 개발(1) | - 몰드 공정을 통해 패키지의 본체를 형성하기 위해서 봉지재(EMC)를 녹여 오버몰딩(성형)할 수 있고, 액상 수지를 도포하여 봉지할 수 있다. - 도금 공정을 통해 리드프레임을 사용하는 패키지의 외부 리드(Lead)에 무연솔더 도금(Plating)을 할 수 있다. - 트림 & 폼 공정을 통해 리드프레임의 불필요한 연결부분(댐버)을 제거하고 패키지 외부 리드 모양을 형성할 수 있다. - 솔더 볼 접합공정을 통해 패키지 제품에 따라서 플럭스가 도포된 솔더 볼 패드 위에 솔더 볼 부착을 위해 솔더링 공정을 할 수 있다. - 마킹 공정을 통해 패키지 표면에 I.C의 고유 명칭, 제조 년/월/일, 제품의 특성, 일련 번호 등을 고객 요구에 맞게 표시할 수 있다. - 싱귤레이션 공정을 통해 기판의 불필요한 부분을 제거하여 각각의 유닛으로 분리할 수 있다. - 완성된 패키지 적재용 튜브나 트레이 탑재를 위해 필요한 장비를 사용할 수 있다. |
26분 |
15차시 | 패키지 후공정 개발하기 - Lead Frame의 제작 및 금형개발(2) | - 몰드 공정을 통해 패키지의 본체를 형성하기 위해서 봉지재(EMC)를 녹여 오버몰딩(성형)할 수 있고, 액상 수지를 도포하여 봉지할 수 있다. - 도금 공정을 통해 리드프레임을 사용하는 패키지의 외부 리드(Lead)에 무연솔더 도금(Plating)을 할 수 있다. - 트림 & 폼 공정을 통해 리드프레임의 불필요한 연결부분(댐버)을 제거하고 패키지 외부 리드 모양을 형성할 수 있다. - 솔더 볼 접합공정을 통해 패키지 제품에 따라서 플럭스가 도포된 솔더 볼 패드 위에 솔더 볼 부착을 위해 솔더링 공정을 할 수 있다. - 마킹 공정을 통해 패키지 표면에 I.C의 고유 명칭, 제조 년/월/일, 제품의 특성, 일련 번호 등을 고객 요구에 맞게 표시할 수 있다. - 싱귤레이션 공정을 통해 기판의 불필요한 부분을 제거하여 각각의 유닛으로 분리할 수 있다. - 완성된 패키지 적재용 튜브나 트레이 탑재를 위해 필요한 장비를 사용할 수 있다. |
25분 |
16차시 | 패키지 후공정 개발하기 - 패키지 방열,냉각설계_1 | - 몰드 공정을 통해 패키지의 본체를 형성할 때 방열/냉각 설계의 필요성을 이해하여 설계할 수 있다. | 31분 |
17차시 | 패키지 후공정 개발하기 - 패키지 방열,냉각설계_2 | - 몰드 공정을 통해 패키지의 본체를 형성할 때 방열/냉각 설계의 필요성을 이해하여 설계할 수 있다. | 31분 |
18차시 | 패키지 후공정 개발하기 - 패키지 방열,냉각설계_3 | - 몰드 공정을 통해 패키지의 본체를 형성할 때 방열/냉각 설계의 필요성을 이해하여 설계할 수 있다. | 31분 |
19차시 | 패키지 후공정 개발하기 - 패키지 방열,냉각설계_4 | - 몰드 공정을 통해 패키지의 본체를 형성할 때 방열/냉각 설계의 필요성을 이해하여 설계할 수 있다. | 31분 |
번호 | 과정 분류 | 제목 | 등록일 | 조회수 |
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10 | 반도체 | 좋은 강의 감사합니다. | 2024-03-28 | 35 |
9 | 반도체 | 공정에 대해 심도있게 알 수 있었습니다. | 2024-03-26 | 47 |
8 | 반도체 | 잘 들었습니다 | 2024-03-05 | 62 |
7 | 반도체 | 반도체 공정이론 후기 | 2024-02-29 | 66 |
6 | 반도체 | 도움이됐습니다 | 2024-02-20 | 84 |
5 | 반도체 | 굳 | 2024-02-14 | 76 |
4 | 반도체 | 반도체 환경 설비 직무향상에 도움이됩니다 | 2024-01-26 | 105 |
3 | 반도체 | 막연했던 그림이 구체적으로.... | 2023-12-03 | 165 |
2 | 반도체 | 교육 | 2023-11-06 | 151 |
1 | 반도체 | 유익한 정보를 많이 배웠습니다. | 2023-09-21 | 234 |