서브 경로
총19차시 5주 과정
김창호 외 1명 선생님
수강대상
직무영역
연구개발
생산/제조
일반/영업/마케팅
교육대상
신입
과장/선임
부장/수석
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※교재는 환급제외 대상입니다.교재가 없습니다.
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| 수강료 |
|---|
|
190,000원 |
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※교육기간은 해당 회사 인사담당자의 승인 여부에 따라 달라질 수 있습니다.
| 과정 분류 | 제목 | 모집마감일 | 교육기간 | 상태 | 강의신청 |
|---|---|---|---|---|---|
| 반도체 | 패키징 & 모듈의 이해 (초급) | 상시모집 | 5주 상시 | 모집중 | 신청하기 |
컨텐츠 탭
훈련목표
- 반도체 패키지& 모듈에 대한 전반적인 지식을 이해 할 수 있다.
- 반도체의 패키지& 모듈의 기본작동 동작을 이해하고, 제품별로 이해도를 높일 수 있다.
- 반도체의 패키지& 모듈 생산에 이용되는 공정에 대해서 원리를 이해하고 간접 경험할 수 있다.
- 반도체 패키지& 모듈 공정의 이해과정을 통해서 업무 내에서 직무 능력을 향상시킬 수 있다.
훈련대상
- 반도체 관련 기업의 업무를 진행하고 있는 사원~부장, 수석급
- 반도체 관련 기업에서 영업을 진행하고 있는 사원~부장, 수석급
- 반도체와 유사한 공정 Process를 진행하고 있는 기업의 사원~부장, 수석급
교수진소개
강사
김창호 선생님
학력
미국 Top 20 MBA 출신
경력
전) 국내 대기업 11년 근무
현) 엘캠퍼스 교강사
현) 엘캠퍼스 교강사
강사
김준호 선생님
학력
미국 TOP 10 대학원 출신
경력
현) 엘캠퍼스 교강사
전) 대기업 반도체 선행 연구 개발팀 연구원 3년
전) 연구 개발 담당 및 공정 프로세스 담당
전) 대기업 반도체 선행 연구 개발팀 연구원 3년
전) 연구 개발 담당 및 공정 프로세스 담당
수료기준
| 수료 항목 | 수료 기준 | 평가 방법 |
|---|---|---|
| 시험 | * 환급(사업주훈련) 과정 100점 만점 기준 60점 이상 * 비환급(일반) 과정 - 시험 있는 과정 : 시험 응시(점수 무관) - 시험 없는 과정 : 시험 없음(진도율로 수료) ※ 기업의 요청이 있을 경우, '수료기준'은 다를 수 있습니다. |
- 진행단계평가 선다형 문제 4문항 출제 총 100점만점, 배점 각 25점. - 최종평가 선다형 문제 20문항 출제 총 100점만점, 배점 각 5점. |
| 진도율 | * 환급(사업주훈련) 과정 진도율 100% 기준, 80% 이상 시 수료 가능 * 비환급(일반) 과정 진도율 100% 기준, 100% 이상 시 수료 가능 |
차시별 총 학습시간의 50% 이상 학습한 차시만 해당 과정의 총 진도율에 반영됩니다. |
훈련내용
| 차시 | 차시명 | 학습 목표 | 강의 시간 |
|---|---|---|---|
| 1차시 | 패키지 타입 설계 하기 - 디스크리트 패키징의 설계 및 이해 1 | - 2차원/3차원구조 등 패키지의 다양한 형태 및 기본구조를 구분하여 설계(모델링)할 수 있다. - 패키지 모듈 기판설계의 경우 빌드업 스택(Stack)과 비아(Via)의 구조에 따라 코어(Core) 및 프리프래그(Prepreg) 등의 재질을 결정할 수 있다. - 패키지의 형태에 따라 재료 및 비용, 사이즈, 신호핀의 숫자 등을 고려하여 설계할 수 있다. - 신호연결에 수반되는 RLC(저항, 인덕턴스, 커패시턴스) 기생성분을 고려하여 설계 할 수 있다. - 열 변형 및 응력, 전기적․기계적인 특성 등의 패키지 신뢰성을 고려하여 설계 할 수 있다. |
28분 |
| 2차시 | 패키지 타입 설계 하기 - 디스크리트 패키징의 설계 및 이해 2 | - 2차원/3차원구조 등 패키지의 다양한 형태 및 기본구조를 구분하여 설계(모델링)할 수 있다. - 패키지 모듈 기판설계의 경우 빌드업 스택(Stack)과 비아(Via)의 구조에 따라 코어(Core) 및 프리프래그(Prepreg) 등의 재질을 결정할 수 있다. - 패키지의 형태에 따라 재료 및 비용, 사이즈, 신호핀의 숫자 등을 고려하여 설계할 수 있다. - 신호연결에 수반되는 RLC(저항, 인덕턴스, 커패시턴스) 기생성분을 고려하여 설계 할 수 있다. - 열 변형 및 응력, 전기적․기계적인 특성 등의 패키지 신뢰성을 고려하여 설계 할 수 있다. |
28분 |
| 3차시 | 패키지 타입 설계 하기 - 파워모듈 패키징의 설계 및 이해 - 1 | - 2차원/3차원구조 등 패키지의 다양한 형태 및 기본구조를 구분하여 설계(모델링)할 수 있다. - 패키지 모듈 기판설계의 경우 빌드업 스택(Stack)과 비아(Via)의 구조에 따라 코어(Core) 및 프리프래그(Prepreg) 등의 재질을 결정할 수 있다. - 패키지의 형태에 따라 재료 및 비용, 사이즈, 신호핀의 숫자 등을 고려하여 설계할 수 있다. - 신호연결에 수반되는 RLC(저항, 인덕턴스, 커패시턴스) 기생성분을 고려하여 설계 할 수 있다. - 열 변형 및 응력, 전기적․기계적인 특성 등의 패키지 신뢰성을 고려하여 설계 할 수 있다. |
31분 |
| 4차시 | 패키지 타입 설계 하기 - 파워모듈 패키징의 설계 및 이해 - 2 | - 2차원/3차원구조 등 패키지의 다양한 형태 및 기본구조를 구분하여 설계(모델링)할 수 있다. - 패키지 모듈 기판설계의 경우 빌드업 스택(Stack)과 비아(Via)의 구조에 따라 코어(Core) 및 프리프래그(Prepreg) 등의 재질을 결정할 수 있다. - 패키지의 형태에 따라 재료 및 비용, 사이즈, 신호핀의 숫자 등을 고려하여 설계할 수 있다. - 신호연결에 수반되는 RLC(저항, 인덕턴스, 커패시턴스) 기생성분을 고려하여 설계 할 수 있다. - 열 변형 및 응력, 전기적․기계적인 특성 등의 패키지 신뢰성을 고려하여 설계 할 수 있다. |
29분 |
| 5차시 | 패키지 후공정 개발하기 - 반도체 패키징 후공정 프로세스의 이해 | - 몰드 공정을 통해 패키지의 본체를 형성하기 위해서 봉지재(EMC)를 녹여 오버몰딩(성형)할 수 있고, 액상 수지를 도포하여 봉지할 수 있다. - 도금 공정을 통해 리드프레임을 사용하는 패키지의 외부 리드(Lead)에 무연솔더 도금(Plating)을 할 수 있다. - 트림 & 폼 공정을 통해 리드프레임의 불필요한 연결부분(댐버)을 제거하고 패키지 외부 리드 모양을 형성할 수 있다. - 솔더 볼 접합공정을 통해 패키지 제품에 따라서 플럭스가 도포된 솔더 볼 패드 위에 솔더 볼 부착을 위해 솔더링 공정을 할 수 있다. - 마킹 공정을 통해 패키지 표면에 I.C의 고유 명칭, 제조 년/월/일, 제품의 특성, 일련 번호 등을 고객 요구에 맞게 표시할 수 있다. - 싱귤레이션 공정을 통해 기판의 불필요한 부분을 제거하여 각각의 유닛으로 분리할 수 있다. - 완성된 패키지 적재용 튜브나 트레이 탑재를 위해 필요한 장비를 사용할 수 있다. |
27분 |
| 6차시 | 패키지 후공정 개발하기 - 패키징 후공정 용어의 정의 - 1 | - 몰드 공정을 통해 패키지의 본체를 형성하기 위해서 봉지재(EMC)를 녹여 오버몰딩(성형)할 수 있고, 액상 수지를 도포하여 봉지할 수 있다. - 도금 공정을 통해 리드프레임을 사용하는 패키지의 외부 리드(Lead)에 무연솔더 도금(Plating)을 할 수 있다. - 트림 & 폼 공정을 통해 리드프레임의 불필요한 연결부분(댐버)을 제거하고 패키지 외부 리드 모양을 형성할 수 있다. - 솔더 볼 접합공정을 통해 패키지 제품에 따라서 플럭스가 도포된 솔더 볼 패드 위에 솔더 볼 부착을 위해 솔더링 공정을 할 수 있다. - 마킹 공정을 통해 패키지 표면에 I.C의 고유 명칭, 제조 년/월/일, 제품의 특성, 일련 번호 등을 고객 요구에 맞게 표시할 수 있다. - 싱귤레이션 공정을 통해 기판의 불필요한 부분을 제거하여 각각의 유닛으로 분리할 수 있다. - 완성된 패키지 적재용 튜브나 트레이 탑재를 위해 필요한 장비를 사용할 수 있다. |
28분 |
| 7차시 | 패키지 후공정 개발하기 - 패키징 후공정 용어의 정의 - 2 | - 몰드 공정을 통해 패키지의 본체를 형성하기 위해서 봉지재(EMC)를 녹여 오버몰딩(성형)할 수 있고, 액상 수지를 도포하여 봉지할 수 있다. - 도금 공정을 통해 리드프레임을 사용하는 패키지의 외부 리드(Lead)에 무연솔더 도금(Plating)을 할 수 있다. - 트림 & 폼 공정을 통해 리드프레임의 불필요한 연결부분(댐버)을 제거하고 패키지 외부 리드 모양을 형성할 수 있다. - 솔더 볼 접합공정을 통해 패키지 제품에 따라서 플럭스가 도포된 솔더 볼 패드 위에 솔더 볼 부착을 위해 솔더링 공정을 할 수 있다. - 마킹 공정을 통해 패키지 표면에 I.C의 고유 명칭, 제조 년/월/일, 제품의 특성, 일련 번호 등을 고객 요구에 맞게 표시할 수 있다. - 싱귤레이션 공정을 통해 기판의 불필요한 부분을 제거하여 각각의 유닛으로 분리할 수 있다. - 완성된 패키지 적재용 튜브나 트레이 탑재를 위해 필요한 장비를 사용할 수 있다. |
29분 |
| 8차시 | 패키지 후공정 개발하기 - EMC제조 공정의 개발 및 이해 | - 몰드 공정을 통해 패키지의 본체를 형성하기 위해서 봉지재(EMC)를 녹여 오버몰딩(성형)할 수 있고, 액상 수지를 도포하여 봉지할 수 있다. - 도금 공정을 통해 리드프레임을 사용하는 패키지의 외부 리드(Lead)에 무연솔더 도금(Plating)을 할 수 있다. - 트림 & 폼 공정을 통해 리드프레임의 불필요한 연결부분(댐버)을 제거하고 패키지 외부 리드 모양을 형성할 수 있다. - 솔더 볼 접합공정을 통해 패키지 제품에 따라서 플럭스가 도포된 솔더 볼 패드 위에 솔더 볼 부착을 위해 솔더링 공정을 할 수 있다. - 마킹 공정을 통해 패키지 표면에 I.C의 고유 명칭, 제조 년/월/일, 제품의 특성, 일련 번호 등을 고객 요구에 맞게 표시할 수 있다. - 싱귤레이션 공정을 통해 기판의 불필요한 부분을 제거하여 각각의 유닛으로 분리할 수 있다. - 완성된 패키지 적재용 튜브나 트레이 탑재를 위해 필요한 장비를 사용할 수 있다. |
27분 |
| 9차시 | 패키지 후공정 개발하기 - Wire 종류의 개발 및 이해 | - 몰드 공정을 통해 패키지의 본체를 형성하기 위해서 봉지재(EMC)를 녹여 오버몰딩(성형)할 수 있고, 액상 수지를 도포하여 봉지할 수 있다. - 도금 공정을 통해 리드프레임을 사용하는 패키지의 외부 리드(Lead)에 무연솔더 도금(Plating)을 할 수 있다. - 트림 & 폼 공정을 통해 리드프레임의 불필요한 연결부분(댐버)을 제거하고 패키지 외부 리드 모양을 형성할 수 있다. - 솔더 볼 접합공정을 통해 패키지 제품에 따라서 플럭스가 도포된 솔더 볼 패드 위에 솔더 볼 부착을 위해 솔더링 공정을 할 수 있다. - 마킹 공정을 통해 패키지 표면에 I.C의 고유 명칭, 제조 년/월/일, 제품의 특성, 일련 번호 등을 고객 요구에 맞게 표시할 수 있다. - 싱귤레이션 공정을 통해 기판의 불필요한 부분을 제거하여 각각의 유닛으로 분리할 수 있다. - 완성된 패키지 적재용 튜브나 트레이 탑재를 위해 필요한 장비를 사용할 수 있다. |
30분 |
| 10차시 | 패키지 후공정 개발하기 - Solder의 종류의 이해 및 개발 | - 몰드 공정을 통해 패키지의 본체를 형성하기 위해서 봉지재(EMC)를 녹여 오버몰딩(성형)할 수 있고, 액상 수지를 도포하여 봉지할 수 있다. - 도금 공정을 통해 리드프레임을 사용하는 패키지의 외부 리드(Lead)에 무연솔더 도금(Plating)을 할 수 있다. - 트림 & 폼 공정을 통해 리드프레임의 불필요한 연결부분(댐버)을 제거하고 패키지 외부 리드 모양을 형성할 수 있다. - 솔더 볼 접합공정을 통해 패키지 제품에 따라서 플럭스가 도포된 솔더 볼 패드 위에 솔더 볼 부착을 위해 솔더링 공정을 할 수 있다. - 마킹 공정을 통해 패키지 표면에 I.C의 고유 명칭, 제조 년/월/일, 제품의 특성, 일련 번호 등을 고객 요구에 맞게 표시할 수 있다. - 싱귤레이션 공정을 통해 기판의 불필요한 부분을 제거하여 각각의 유닛으로 분리할 수 있다. - 완성된 패키지 적재용 튜브나 트레이 탑재를 위해 필요한 장비를 사용할 수 있다. |
28분 |
| 11차시 | 패키지 후공정 개발하기 - DBC의 개발 및 이해 | - 몰드 공정을 통해 패키지의 본체를 형성하기 위해서 봉지재(EMC)를 녹여 오버몰딩(성형)할 수 있고, 액상 수지를 도포하여 봉지할 수 있다. - 도금 공정을 통해 리드프레임을 사용하는 패키지의 외부 리드(Lead)에 무연솔더 도금(Plating)을 할 수 있다. - 트림 & 폼 공정을 통해 리드프레임의 불필요한 연결부분(댐버)을 제거하고 패키지 외부 리드 모양을 형성할 수 있다. - 솔더 볼 접합공정을 통해 패키지 제품에 따라서 플럭스가 도포된 솔더 볼 패드 위에 솔더 볼 부착을 위해 솔더링 공정을 할 수 있다. - 마킹 공정을 통해 패키지 표면에 I.C의 고유 명칭, 제조 년/월/일, 제품의 특성, 일련 번호 등을 고객 요구에 맞게 표시할 수 있다. - 싱귤레이션 공정을 통해 기판의 불필요한 부분을 제거하여 각각의 유닛으로 분리할 수 있다. - 완성된 패키지 적재용 튜브나 트레이 탑재를 위해 필요한 장비를 사용할 수 있다. |
27분 |
| 12차시 | 패키지 후공정 개발하기 - 인쇄의 이해 및 개발 | - 몰드 공정을 통해 패키지의 본체를 형성하기 위해서 봉지재(EMC)를 녹여 오버몰딩(성형)할 수 있고, 액상 수지를 도포하여 봉지할 수 있다. - 도금 공정을 통해 리드프레임을 사용하는 패키지의 외부 리드(Lead)에 무연솔더 도금(Plating)을 할 수 있다. - 트림 & 폼 공정을 통해 리드프레임의 불필요한 연결부분(댐버)을 제거하고 패키지 외부 리드 모양을 형성할 수 있다. - 솔더 볼 접합공정을 통해 패키지 제품에 따라서 플럭스가 도포된 솔더 볼 패드 위에 솔더 볼 부착을 위해 솔더링 공정을 할 수 있다. - 마킹 공정을 통해 패키지 표면에 I.C의 고유 명칭, 제조 년/월/일, 제품의 특성, 일련 번호 등을 고객 요구에 맞게 표시할 수 있다. - 싱귤레이션 공정을 통해 기판의 불필요한 부분을 제거하여 각각의 유닛으로 분리할 수 있다. - 완성된 패키지 적재용 튜브나 트레이 탑재를 위해 필요한 장비를 사용할 수 있다. |
25분 |
| 13차시 | 패키지 후공정 개발하기 - Lead Frame의 개발 및 이해 | - 몰드 공정을 통해 패키지의 본체를 형성하기 위해서 봉지재(EMC)를 녹여 오버몰딩(성형)할 수 있고, 액상 수지를 도포하여 봉지할 수 있다. - 도금 공정을 통해 리드프레임을 사용하는 패키지의 외부 리드(Lead)에 무연솔더 도금(Plating)을 할 수 있다. - 트림 & 폼 공정을 통해 리드프레임의 불필요한 연결부분(댐버)을 제거하고 패키지 외부 리드 모양을 형성할 수 있다. - 솔더 볼 접합공정을 통해 패키지 제품에 따라서 플럭스가 도포된 솔더 볼 패드 위에 솔더 볼 부착을 위해 솔더링 공정을 할 수 있다. - 마킹 공정을 통해 패키지 표면에 I.C의 고유 명칭, 제조 년/월/일, 제품의 특성, 일련 번호 등을 고객 요구에 맞게 표시할 수 있다. - 싱귤레이션 공정을 통해 기판의 불필요한 부분을 제거하여 각각의 유닛으로 분리할 수 있다. - 완성된 패키지 적재용 튜브나 트레이 탑재를 위해 필요한 장비를 사용할 수 있다. |
25분 |
| 14차시 | 패키지 후공정 개발하기 - Lead Frame의 제작 및 금형 개발(1) | - 몰드 공정을 통해 패키지의 본체를 형성하기 위해서 봉지재(EMC)를 녹여 오버몰딩(성형)할 수 있고, 액상 수지를 도포하여 봉지할 수 있다. - 도금 공정을 통해 리드프레임을 사용하는 패키지의 외부 리드(Lead)에 무연솔더 도금(Plating)을 할 수 있다. - 트림 & 폼 공정을 통해 리드프레임의 불필요한 연결부분(댐버)을 제거하고 패키지 외부 리드 모양을 형성할 수 있다. - 솔더 볼 접합공정을 통해 패키지 제품에 따라서 플럭스가 도포된 솔더 볼 패드 위에 솔더 볼 부착을 위해 솔더링 공정을 할 수 있다. - 마킹 공정을 통해 패키지 표면에 I.C의 고유 명칭, 제조 년/월/일, 제품의 특성, 일련 번호 등을 고객 요구에 맞게 표시할 수 있다. - 싱귤레이션 공정을 통해 기판의 불필요한 부분을 제거하여 각각의 유닛으로 분리할 수 있다. - 완성된 패키지 적재용 튜브나 트레이 탑재를 위해 필요한 장비를 사용할 수 있다. |
26분 |
| 15차시 | 패키지 후공정 개발하기 - Lead Frame의 제작 및 금형개발(2) | - 몰드 공정을 통해 패키지의 본체를 형성하기 위해서 봉지재(EMC)를 녹여 오버몰딩(성형)할 수 있고, 액상 수지를 도포하여 봉지할 수 있다. - 도금 공정을 통해 리드프레임을 사용하는 패키지의 외부 리드(Lead)에 무연솔더 도금(Plating)을 할 수 있다. - 트림 & 폼 공정을 통해 리드프레임의 불필요한 연결부분(댐버)을 제거하고 패키지 외부 리드 모양을 형성할 수 있다. - 솔더 볼 접합공정을 통해 패키지 제품에 따라서 플럭스가 도포된 솔더 볼 패드 위에 솔더 볼 부착을 위해 솔더링 공정을 할 수 있다. - 마킹 공정을 통해 패키지 표면에 I.C의 고유 명칭, 제조 년/월/일, 제품의 특성, 일련 번호 등을 고객 요구에 맞게 표시할 수 있다. - 싱귤레이션 공정을 통해 기판의 불필요한 부분을 제거하여 각각의 유닛으로 분리할 수 있다. - 완성된 패키지 적재용 튜브나 트레이 탑재를 위해 필요한 장비를 사용할 수 있다. |
25분 |
| 16차시 | 패키지 후공정 개발하기 - 패키지 방열,냉각설계_1 | - 몰드 공정을 통해 패키지의 본체를 형성할 때 방열/냉각 설계의 필요성을 이해하여 설계할 수 있다. | 31분 |
| 17차시 | 패키지 후공정 개발하기 - 패키지 방열,냉각설계_2 | - 몰드 공정을 통해 패키지의 본체를 형성할 때 방열/냉각 설계의 필요성을 이해하여 설계할 수 있다. | 31분 |
| 18차시 | 패키지 후공정 개발하기 - 패키지 방열,냉각설계_3 | - 몰드 공정을 통해 패키지의 본체를 형성할 때 방열/냉각 설계의 필요성을 이해하여 설계할 수 있다. | 31분 |
| 19차시 | 패키지 후공정 개발하기 - 패키지 방열,냉각설계_4 | - 몰드 공정을 통해 패키지의 본체를 형성할 때 방열/냉각 설계의 필요성을 이해하여 설계할 수 있다. | 31분 |
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| 번호 | 과정 분류 | 제목 | 등록일 | 조회수 |
|---|---|---|---|---|
| 10 | 반도체 | 잘 | 2025-12-17 | 54 |
| 9 | 반도체 | 질문하기 | 2025-12-12 | 79 |
| 8 | 반도체 | 교육후기 | 2025-11-17 | 118 |
| 7 | 반도체 | 좋은 교육 감사합니다 | 2025-09-25 | 203 |
| 6 | 반도체 | 수고하셨습니다 | 2025-09-17 | 203 |
| 5 | 반도체 | 아주 좋은 교육이었습니다. | 2025-07-28 | 278 |
| 4 | 반도체 | 중급 과정을 기대 합니다. | 2025-07-04 | 401 |
| 3 | 반도체 | 반도체 환경 설비 직무 향상 과정교육후기 | 2025-06-03 | 410 |
| 2 | 반도체 | 잘들었습니다 | 2025-05-26 | 364 |
| 1 | 반도체 | 잘들었습니다 | 2025-05-22 | 335 |
유의사항
